- ベストアンサー
システムLSIの実装方法について
プリント基板の上に複数部品を集積するSoB、複数のチップをひとつのパッケージに集積するSiP、1チップに集積するSoCと3つの方法がありますが、それぞれの実装方法のメリットとデメリットを教えてください。
- suehiroginza
- お礼率100% (1/1)
- 物理学
- 回答数1
- ありがとう数15
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
1チップに集積すると、たとえば演算回路ＭＰＵなどとキャッシュメモリを集積する場合、製造プロセスの異なる2つのものを同じ方法に合わせなければならないため多大なノウハウと多大な制約を突きつけられます。 ＭＰＵコアは不定期なノイズをだす、キャッシュは連続的なノイズを大きな周期を持ってだす。同居する回路の影響で誤動作をする、最初から作り直しになるなど、同居している回路の変更があると他の回路も1チップなので巻き添えになります。設計期間も費用もかかります。 ベアチップのような複数で載せる場合、ＭＰＵ部、キャッシュ部を別設計できますし、モデルによりキャッシュを2倍にする場合の設計費も低く抑えられます。 ＭＰＵ部の仕様変更にも柔軟に対応できます。 プリント基板上に部品を並べる場合、ＭＰＵもキャッシュも設計する必要がなく、複数メーカから最適なコストパフォーマンスの優れたＭＰＵとキャッシュを選べるため。仕様検討＞完成までの費用も期間も早く柔軟な設計ができます。 1チップのメリットは、集積度のみ、台数がでてもコスト高のものもあります。 ベアチップ複数ダイのせは、電気特性の安定など、高速なものなどやデリケートなものをまとめられるメリットはあります。 いずれの場合もどこを重点に取るかによるトレードオフが重要になります。
関連するQ&A
- システムLSIについて
電子機器（システム）は、プリント基板の上に複数部品を集積（SOB）しても複数のチップをひとつのパッケージに集積（SIP）しても実現可能ですが、この観点からシステムLSI化（SOC化）することのメリットとデメリットについて教えてください。 また、そのメリットを活用した製品例も教えていただけるとうれしいです。
- ベストアンサー
- その他（学問・教育）
- プリント基板の実装業者で有名なところは？
こんにちは！ プリント基板に部品を半田付けしていてなんとなく思ったのですが、マウンター等を使い基板実装を行っている業者はどこが有名なのでしょうか？基板実装だけを行っている所もあれば、他の仕事もある企業もあるかと思いますが。。。 この業界(業界と言うほど広い?)で良く耳にする企業はありますでしょうか？
- ベストアンサー
- その他（就職・転職・働き方）
- 「部品実装技術」について教えてください。
「部品実装技術」について教えてください チップの最小サイズは現在どれ位になりますか？ 実装機はどこまで対応できますか？ チップ、ディスクリート混在の場合は一回で処理できますか？ 基板の捨て板は最低何ｍｍ必要ですか？ よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- デザイナー・クリエイティブ職
- メモリ 両面実装と片面実装の違い？！
ヤフオクやジャンクパーツショップなどで、 「両面実装」などと謳っているメモリがありますが、 片面実装の製品と比べて、メリットなどはあるのでしょうか？ ＊なぜか両面実装というのを売り文句にしている感じがしましたので... 参考までに、SDRAM（DDRではない）と言った古い規格のメモリで、特に多く謳っている気がしました。 私のような素人の考えでは、 片面実装の方が両面実装と比べて、同容量ではチップ数が少ない ↓ ということは各チップの集積率が高い ↓ 発熱も少なく、動作も速い ↓ 片面実装の方がいい？ と勝手に思っているのですが...
- ベストアンサー
- その他（パソコン）
- チップ実装されたプリント基板の衝撃試験時の基板固…
チップ実装されたプリント基板の衝撃試験時の基板固定方法 プリント基板に実装したチップの構造及び接続信頼性をみるために、衝撃試験を行おうと考えています。 使用する装置は、供試品を取り付けたテーブルがある一定の高さからガイドロットに沿って、下部にあるサイズミックベースに衝突するものです。 ここで悩んでいるのが、チップ実装されたプリント基板を装置のテーブルにどうやって固定するかです。 方法としては、?テーブルの平面にぴったりくっつけてネジ止めをする。?テーブルとの間にスペースが空くように何らかのスペーサーを介してネジ止めする。の２点を考えていますが、他の方法を含めどのように固定するべきかアドバイスをお願い致します。 ちなみに衝撃試験は携帯機器等に組み込まれることを想定しての試験の一環です。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板製品 実装、組立の製造費 見積もりの…
プリント基板製品 実装、組立の製造費 見積もりの考え方 いつもお世話になっております。 弊社は、プリント基板に部品実装し、製品化する業者です。 製造費用は、実装機に流してかかる時間×人件費（レート）で計算を しています。 他の業者ではどのような計算をされていますか？ 基板上にのっている部品点数×レートなどの計算をしている業者が いらっしゃいましたら、ぜひご教授をお願い致します。
- 締切済み
- 製造業の経営
- 部品実装後の検査
こんにちは。 プリント基板へ部品実装後、電気的な機能の検査に｢ファンクショナルテスト｣と｢インサーキットテスト｣の二つがあります。この二つのテストを行う順序に関して質問があります。 現在、私は会社で技術研修を受けており、それに使用している本には、｢インサーキットテストを行ってからファンクショナルテストを行う｣との記述があります。ファンクショナルテストは部品実装後のプリント板に電源を入れ、回路が設計通りに動作するかどうかの検査であり、インサーキットテストではプローブをあてることによって部品単位で断線やショートの検査を行うものです。ですから、私はファンクショナルテストで合格すれば基板としては何も問題はないと思うので、ファンクショナルテストを行ってからインサーキットテストを行えば良いと思うのですが、何故それではいけないのでしょうか？ 分かりやすく詳しい回答をお願いいたします。 それでは、宜しくお願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 部品のパッケージについて
基板の鉛フリー対応を考えております。 そこで、部品を色々と調べたのですが、ＳＭＴ工程で実装するＳＭＤ（表面実装部品）を調べていくと通常のリールにパッケージされたチップ部品とＩＣパッケージを組み込む器のような部品の2種類が出てきます。 ?ＳＭＤとはそもそもどちらなのでしょうか？ ?パッケージの種類とかでＳＯＴとかあるのですが、その分け方って何でしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 基板実装済のキャパシタの静電容量測定について
電子機器の修理をしたいのですが、プリント基板上の部品を目視で見たりしていると結構電解コンデンサの劣化（ふくらみとか）が多いです。ただそれがわずかである場合、それを取り外す前に基板に実装したまま静電容量を測定ができればなぁと思っています。 LCRメータを使う場合にはこれまで実装されていない単体の部品の静電容量測定に使ってきましたが、実際に実装している部品となると、接続されている回路網がその測定に大きな影響を及ぼすため実装したままではLCRメータは使えないのではと考えています。 この考えが正しいのか間違っているのか、 また、おおむね目安となる測定値を得るためにどのような方法があるのか教えてもらえないでしょうか。
- 締切済み
- 電気・電子工学
お礼
とても参考になりました。ありがとうございました。