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応力除去焼鈍しによる硬さの変化
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- martensite807
- ベストアンサー率75% (6/8)
専門家でもなんでもありません。金属物理学を専攻している学生です。 硬さの低下は十分可能性があると思います。可能性としては、（１）焼き戻しセメンタイトの粗大化。（２）フェライト結晶粒の粗大化。（３）回復による転位密度の減少などが考えれられますがいかがでしょうか？ 組織観察の結果はいかがでしたか？ 浅学者なので検討はずれの事を回答しているかもしれませんが、ご了承ください。
- tika
- ベストアンサー率49% (54/109)
先の質問の続きかな？^^; 調質して600度の高温焼戻しを行い、最戻しになるのかな？580度で行った。 基本的には焼戻し以下の温度なので硬さの低下はありませんね。 硬さの低下の要因として (1)先の焼戻し（600度）の温度が掛かっておらず実温は580度以下だった場合。 (2)二回目は“真空”での処理。しかし最初の戻し（600度）が大気過熱である場合、表面に酸化スケールが残存します。その上から測定したら低めにでます。（スケールアウト不足） (3)調質後の研磨と在りますが研磨熱が600度以上若しくはＡ1変態域を越えたとすれば“焼きならし”又は“焼きなまし”になるかも知れませんね。 上記いずれかではないでしょうか？ 疑問があれば補足ください(^o^)丿
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