FR-4両面基板のスルーホール検査の抵抗値について

このQ&Aのポイント
  • FR-4両面基板のスルーホール検査における抵抗値の計算方法を知りたい
  • スルーホールの抵抗値を求める式が分かっているが、条件を組み合わせた場合の抵抗値の計算方法が分からない
  • 設計値から導かれる抵抗値を教えてほしい
回答を見る
  • 締切済み

FR-4両面基板のスルーホール検査の抵抗値について

みなさま、はじめまして。 わたしは初心者で今、電気や基板のことを勉強しています。 FR-4両面基板を設計し、実装していない基板のスルーホールの欠けや断線を見るために四端子検査で抵抗値を測ろうと思いました。 実際に四端子測定で測った抵抗値は1.01Ωでした。 パターンの抵抗値はパターン長と銅箔厚、パターン幅で求めることができました。(701mΩ) 反対面のパターンはランドのみです。 スルーホール径はφ0.3で厚が10μmでスルーホールの抵抗値の計算式もわかりました。 この条件でそれぞれの抵抗値を求めることはできるのですが、全部を組み合わせたときの抵抗値をどのように計算すれば良いのかわかりません。 設計値から導かれる抵抗値がどのくらいなのかを知りたいので、教えていただけませんか。 よろしくお願いいたします。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

電流の経路(抵抗を測った際に電流が流れた経路)について、パターン、 スルーホール等、全部の抵抗を足し合わせた値が計算値(理論値)です。 (並列回路があれば、抵抗値の並列計算を行います) 銅箔の厚さ、パターン幅、銅材質の抵抗率等のばらつき、パターンとスル ーホールの接触部の集中抵抗など、計算において考慮できない要素があり ますから計算値と実測値が多少ずれるのはやむを得ない(当然)のことです。

noname#230358
質問者

お礼

ohkawaさま 質問にお答えいただきありがとうございました。 なんとなくですがわかった気がします。 ありがとうございます。 計算値と実測値が多少ずれるのはわかりました。 計算において考慮できない要素について質問よろしいでしょうか。 スルーホールの接触部の集中抵抗とありますが・・・スルーホールを近くにたくさん置くと集中抵抗となるのですか??

関連するQ&A

  • FPC基板のスルーホール信頼性

    一般的なFR-4(1.0mm位)などでスルーホールがレジスト液に埋まってしまった為、基板製造時のエッチング液が腐食により断線を起こすことがあると聞きます。FPC基板(0.4mm位)でも同じ様な事が起こるのでしょうか? FPCの方が確実に板厚は薄いため発生しづらいのか? スルーホール形成の工程は変わらないので同じ危険性があるのか? 申し訳ありませんがご教授下さい。

  • プリント基板パターン抵抗値について

    プリント基板上の銅箔パターンの長さ、厚み、幅等でパターン自体の抵抗値が 変わると思いますが、その計算方法や資料等で何か良い情報はありませんか。

  • アルミ基板の熱抵抗計算

    アルミ基板の熱抵抗の比較をしようとしているのですが、面積をどのようにしたらよいか悩んでおります。 条件 基板サイズ:60mm x 60mm パターン:外周から5mmはパターン無し(パターン範囲:50mm x 50mm)      中央部に0.3mmのスリット ソルダーパッド:基板中央で、0.3mmのスリットの両側に1.6mm x 0.65mm 基板と放熱板間の熱伝導シート:60mm x 60mm、0.2mm厚、2.5W/m・K 基板? アルミベース:1mm厚、236W/m・K 絶縁層:80μm厚、1.3W/m・K 銅箔:35μm厚、398W/m・K 基板? アルミベース:2mm厚、236W/m・K 絶縁層:120μm厚、5W/m・K 銅箔:70μm厚、398W/m・K 上の条件で、基板の熱抵抗を比較しようと考えておるのですが、熱抵抗の計算式 熱抵抗:θ(℃/W)    厚み:T(mm) 熱伝導率:K(W/(m・K))  縦:L(mm) 横:W(mm) とすると θ=(T/1000)/(K*L/1000*W/1000) のLとWをどのように設定すればよいか悩んでおります。 パターン部ではL=50、W=49.7では大きすぎると思われますし、L=1.6、W=1.3では小さすぎるのではないかと思います。 また、アルミと放熱板間も、LとWをどのように設定すれば実際の値に近くなるのでしょうか。 基板表面からの放熱は余裕分と考えております。 どなたか詳しい方がいらっしゃいましたら、考え方だけでもお教えいただけませんでしょうか。 よろしくお願いいたします。

  • スルーホール断線評価

    FR-4基板でスルーホールが小径になるほど 熱ストレス(-60、120℃)による評価の実力は低くなると 言われています。径が小さくなるので接続している 銅量が少なくなり、耐性が低くなるという解釈です。 しかし、50、250℃の繰り返し評価では、反対に小径の方が 強くなる結果の資料を見ました。 φ0.9とφ0.4 スルホールメッキ厚は両者とも25μmです。 なぜ同じ熱ストレスなのに傾向が異なるのでしょうか。 メカ二ズムを教えてください。 よろしくお願いいたします。

  • プリント基板のスルーホールはレジストで埋めていい?

    多層基板において、裏~表でパターンをつなぐためのスルーホール、表面でグランドベタなどを内層グランドと接続するビアですが、ソルダーレジストで穴を埋めてしまってもいいものなのでしょうか? レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。 埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか? ご存知でしたらご教示ください。 よろしくお願いします。

  • プリント基板の熱抵抗

    現在、発熱電子部品のプリント基板への放熱を考えています。その際、熱抵抗はどのように考えたら良いのでしょうか。プリント基板の熱抵抗値を探してみたのですが見当たりませんでした。(純)銅として計算するのでしょうか?当方の希望としましては、パターンの面積に換算したいのですが・・・。このような計算の初心者ですので、些細なことでもヒントになりそうなことがございましたら御教授下さい。宜しくお願い致します。

  • プリント基板の熱抵抗の求め方

    現在、面実装のレギュレータの放熱パターンのサイズを決めるためにプリント基板の熱抵抗を算出したいと考えています。 プリント基板の等価熱伝導率(W/mK)から熱抵抗(℃/W)を求めることができるのでしょうか。 等価熱伝導率は求めることができたのですが、熱抵抗の計算に次式:θ=t/(K*L*W)を使用すると計算結果の熱抵抗が低すぎるので納得できていません。 ※K=熱伝導率 t=厚さ L=長さ W=幅 そもそも考え方が間違っているのでしょうか。 ご存知の方おりましたら、ご教授お願い致します。 TIの熱設計の説明 http://focus.tij.co.jp/jp/analog/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908

  • 基板の基礎知識について教えてください

    基板の基礎知識について教えてください 今回基板の営業をはじめてすることになったのですが、 基板をきちんとみたこともなければ、教わったこともなく、 HPでいろいろ調べたりしているのですが、 どうもいまひとつ実感がわかず、理解できなくて困っています。 以下のことについて、できるだけわかりやすく教えていただけるとありがたいです。 (1) まず、うちの会社はCADを使って部品の配置をし、部品を実装をする会社のようです。 基板は基板製作会社(基板自体は大手メーカー)から仕入れているようですが、CADで作った電気の通り道の地図(パターンというのでしょうか?)をうちの会社が基板製作会社に渡して、基板製作会社は基板にその地図を印刷し、うちの会社は印刷された基板を受け取ってその基板に部品を実装するという流れでよろしいのでしょうか? (2)各設計の意味と範囲について ・回路設計  →回路図作成、部品の選定など? ・パターン設計→CADを使って、部品の配置場所を決める? ・基板設計  →基板のサイズを決める? まず、それぞれの仕事内容はこんな感じで合ってるでしょうか? しかし疑問に思うのですが、パターン設計をする時には同時に基板のサイズも決まりそうなので、そうすると基板設計者って必要ないんじゃないかという感じがします。もしかしたら、基板設計=パターン設計なのでしょうか? (3)その他 ・はんだは部品を固定するためだけのもの?それとも電気を流す役目もあるのでしょうか? ・銅張積層板の銅箔には電気が流れるのでしょうか? ・電気が流れないようにするためにレジスト液をかけるのでしょうか? ・パターン部とは基板上に書かれている線のことでしょうか? ・メッキをするのは、電気を流すためでしょうか? ・部品だけでなく、基板にもROHS品と非ROHS品があるのでしょうか? ・基板のベタ部分とはどこのことですか? ・片面基板の場合は面実装品のみしか実装しないのでしょうか?  (スルーホールだと、表と裏に電気的なつながりができるので、   片面だとスルーホールは必要ないという解釈でよろしいでしょうか?)  両面基板の場合は面実装とスルーホール品の両方が可能なのでしょうか?  多層基板の場合も面実装とスルーホール品の両方が可能なのでしょうか? どうぞよろしくお願いします。

  • 直径1mmのスルーホールを測定できる端子

    プリント基板のスルーホールの値を測定したいのですが、 同時に複数個所測定する必要があり、その上何度も付け外しを行わなければならないので、 つけやすく、勝手に外れないけど、はずし易い。そんな端子を探しています。 バナナ端子(中膨れ?)などが結構理想なのですが、探した限りだとφ1mmの端子では円柱で 放物線を描くような形ではありません。 何か良いものに心当たりがあれば教えてください。

  • P型拡散層抵抗で20kΩを設計するには

    P型拡散層抵抗で20kΩを設計するにはどうしたらよいでしょうか。ただし、パタン幅は3μm、シート抵抗は300Ω/、コンタクト抵抗は1個あたり20Ωです