BGAパッケージのICの実装不良について
- BGAパッケージのICの実装不良について調査を行いました。
- 実装不良の原因として、ランドの直径が問題かもしれません。
- 他社の資料では、ボール直径よりもランドを小さくすることが記載されています。
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BGAパッケージのICの実装不良について
弊社では自社製品の基板にBGAパッケージのICの実装を行っていますが、10%程度実装不良が発生し対策を実施したいと思っております。 調査を行う中で、ランドの直径が問題では？と現在考えております。 ICのボール直径が0.5mmですが、ランドも0.5mmにしていますが、これは問題でしょうか？ ある会社の資料にボールが0.65mmであればランドは0.47mmにする（ボール直径よりもランドを小さくする）と記載されていました。 どなたかお詳しい方がおられましたら、ご教授お願いします。よろしくお願いします。
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半導体メーカーの推奨実装パラメーターがあると思うので メーカーサイトからドキュメントをダウンロードするか 営業が入っているなら営業にもらってください。 以下は上記が不可能な時について述べますが参考程度と思ってください。 開口径は半田ボール径より小さくするのが一般的です 目安としてはBGAパッケージ側のランド径（通常ボールより小さい）と同じで良いと思います。 SRが開口径を決めるかランドが決めるかで多少調整する必要があります。 じゃあこれが絶対かというとそうでもありません ランドに転写する半田ペーストの量によって変わりますので 実装担当者と仕上がり外観を見ながらテストパターンなどで調整してください。 こちらが本回答なのかもｗ ＞10%程度実装不良が発生し対策を実施したいと思っております。 ランド径をボール径にした程度で初期不良が１０％も出る事例は知りません どちらかと言えば信頼性不良に効いて来るパラメータです。 不良モードはオープンでしょうか？ であれば、プリベークや半田付けの温度プロファイルなどの条件がダメとか ペーストの塗布量が違っていたり賞味期限切れの可能性の方が高そうな気が。
その他の回答 (1)
他の回答者記載如く、10%程度実装不良発生はもの凄く高い値です。 不良の分析は行ないましたか？ 洗浄が得意分野の一つである小生は、フラックス洗浄を行なう又は行なわなくてもよい 工法を採用しているの何れかの情報を補足で知りたいです。 一般的な資料をURLに載せますので、より細かな不良分析の項目として活用ください。
お礼
後（ご）の先（せん）、アフターユー 様 いつもご回答いただき、ありがとうございます。 弊社でのBGA実装が初めてなので10%の不良がそこまで高いという意識すらありませんでした。正直、ほとんど何もノウハウがなく業者まかせで…工法をご紹介するほど知識がないため、おはずかしながらうまくご説明できません。 勉強を地道に行い、ノウハウを溜めていきたいと思います。 頂いたURLを参考にさせていただきます。ご回答ありがとうございました。
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tigers様 いつもご回答ありがとうございます。ランドの直径以前にプロファイルやベースと塗布量の再確認を実施してみたいと思います。ありがとうございました。