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スパッタリング法でSi膜を作製する際のターゲットとは
- スパッタリング法を使用してSi膜を作製する際、ターゲットとしてどのようなものを使用すれば良いのでしょうか？
- 現在、4インチのターゲットがないため、3インチのウェハをターゲットとして使用していますが、膜中に銅が混入してしまい、Si膜ができません。
- 銅と銅の接着と銅とSiの接着はインジウムを使用していますが、銅が膜中に入らないようにするためにはどうしたら良いでしょうか？
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