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水冷ヒートシンクの冷却能力計算について
noname#230359の回答
毎度JOです。 半導体の放熱設計には「熱抵抗」を計算する所から始めます、 500WのモジュールX10=5000W この発熱で、モジュールの耐熱温度を120度? ジャンクション温度(半導体の中心温度)は120℃を超えますが、これが計算出来るか? 仮定1)水の温度が30℃より上昇しないと仮定すると、熱抵抗は 絶縁物やシリコングリスの熱抵抗+銅製ヒートシンクの熱抵抗+水の熱抵抗+水と外部冷却機器との熱抵抗 となります、 仮定2)5000Wもの放熱で水の温度が30℃をキープできるか?? 熱抵抗のほとんどは、水と外部冷却機器との熱抵抗になると思われますが? 下記参照URL
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