部分はんだ付装置でﾌｨﾚｯﾄがへこむ不良が３％発…

質問

部分はんだ付装置でﾌｨﾚｯﾄがへこむ不良が３％発生してしまいます

部分はんだ付装置を使用して比較的熱容量の大きいｺﾈｸﾀをはんだ付しようとしていますが、ﾌｨﾚｯﾄがへこむといった不良が２％程発生しています
今まで見たことのない不良ﾓｰﾄﾞなので何が原因か思い当たらず途方にくれています
せめて似たような不良ﾓｰﾄﾞの紹介があれば手掛かりにもなりそうですが
ネット上をいろいろ探索してもそれらしいものを見つけることができませんでした

はんだ付条件（鉛ﾌﾘｰ）
　ﾊﾝﾀﾞ温度：310℃
　浸漬時間：５～10秒（1箇所づつはんだ付、10箇所/台）

以下、とりあえず分かっていること
・ﾌｨﾚｯﾄのへこみ以外は問題がなく、端子へのなじみ、ﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄ等は綺麗に出来ています。
・関係があるかは分かりませんが「ﾌﾞﾛｰﾎｰﾙ」が同じく３％程度発生しています（ﾜｰｸの湿度管理はしっかりやっていますが・・・原因不明です）

実は自分に知識が無いだけのような気がしていますがよろしくお願いします

言葉が足りていませんでした
「ﾌｨﾚｯﾄがへこむ」はﾌｨﾚｯﾄがｽﾙｰﾎｰﾙ側へへこんでいる状態です
なのでﾌｨﾚｯﾄの面は基板面よりも下にある状態です
（説明が下手ですいません・・・）

回答No.2

noname#230359 · ベストアンサー

ご質問の「フィレットがへこむ」という現象がよく分かりません。
「フィレット部のはんだ量をもう少し確保したい」「フィレットがやせている」というイメージでしょうか？
そうだとすると、「はんだ温度」が高すぎるのが問題だと思います。
いくら鉛フリーでも「310℃」は高すぎませんか?…
SnCu系のはんだでも融点227℃ですから、いくら「比較的熱容量の大きいコネクタ」であっても「260℃」位で付くと思います。
ただ、「部分はんだ付け」の場合は、構造上、噴流部先端のＰＣＢに接する部分の温度が急激に下がるようなことがあるので一概には言えませんが…

ご承知のように、はんだが溶融している状態では、はんだは液体なので温度が高ければ高いほど「ドロッ」とした感じではなく「サラサラ」の状態を呈します。この場合は、はんだ付け部のはんだも流動性が高くなり接合部にはんだが残りにくく、「フィレットがやせた感じ」になる可能性が高いです。
実際にはんだ付けされる接合部分のはんだ温度を測定されたほうが良いと思います。

また、ブローホールの件ですが、予熱不足が原因ではないでしょうか。
はんだ付け時にフラックスの溶剤分が残っていたりフラックスの活性力がなければブローホールの発現は顕著になります。

追記されている
>言葉が足りていませんでした
>「ﾌｨﾚｯﾄがへこむ」はﾌｨﾚｯﾄがｽﾙｰﾎｰﾙ側へへこんでいる状態です
>なのでﾌｨﾚｯﾄの面は基板面よりも下にある状態です

これは「はんだ上がりが悪い」という表現になるように思うのですが・・・

一つ確認です。
フローはんだの場合「ﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄ」という表現はしないように思いますが、
>・ﾌｨﾚｯﾄのへこみ以外は問題がなく、端子へのなじみ、ﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄ等は綺麗に出来ています。

ということであれば、お尋ねの「ﾌｨﾚｯﾄがへこむ」のは、端子へのなじみがあって、スルーホール（上部の）エッジも濡れが確認できるのに「はんだが落ち込む」のでしょうか？
それなら、まさに「温度の上げすぎ」です。

逆に、冒頭に書いたように「はんだ上がりが悪い」というのは、
スルーホールエッジまではんだ濡れがなく、端子への濡れも上から確認できない・・・という状態になると思います。
そんな場合は、「多分」いくらはんだ温度を上げても無理です・・・きっと不具合の発生する箇所が決まっていると思いますが、設計上の問題の可能性が高いです。

もし、不具合発生箇所が不定であるなら、フラックスの塗布の問題です。
一つ一つ検証しないと確かなことはいえませんが・・・

お礼

ご回答ありがとうございます

「310℃」は端子部の温度測定とはんだの上がり具合から決めていますが
これでもきついぐらいです・・
一番厳しい箇所では10秒浸漬してようやくﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄが少し確認できる位です
この時端子温度は190度までしか上がっていません（計測点は基板より2mm上）
端子側の放熱性能が良すぎるせいもありますが他に方法がない為このようにしています

温度調整等まだ手を入れる余地はありそうなので
いろいろ試してきます

回答No.4

noname#230359

(2)の方がおっしゃっているとおり、310度は高いような気がします。

>「310℃」は端子部の温度測定とはんだの上がり具合から決めていますが
>これでもきついぐらいです・・
>一番厳しい箇所では10秒浸漬してようやくﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄが少し確認できる位です

基板は通常、UL規格等に合わせてあれば250度5秒の基材が多いのではないでしょうか？10秒の浸漬は基材にとって問題になるような・・・。

あと、端子径と穴径の関係が良くないということはないでしょうか？
（穴径が大きすぎるとか・・・）

プリヒート温度が確保されていれば通常の半田温度で十分であり、ブローホールも解決すると思います。
（部分半田とは言え、プリヒートしてますか？）

お礼

基材への問題ですか・・・

プリヒートの件も十分であると言い切る自信がありません
根本的に条件を見直すことにします

ありがとうございました

回答No.3

noname#230359

★ フィレットとは、
　 溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、ろう接の
　 ろう接現象に定義される用語の一つです。
　 フィレットは、ろう接（ろう又ははんだを用いて、母材をできるだけ
　 溶融しないでぬれ現象で接合する、ろう付及びはんだ付の総称）に関連
　 する現象の一種です。
　 フィレットは、以下の参考図のように、ろう付やはんだ付を行った継手
　 の隙間からはみ出したろう（ロウ）やはんだ（ハンダ）の部分のことです。
　 以下の参考図等の資料は、↓ を確認下さい。
　 http://w.jisw.com/01430/post_414.html
　 多分、溶接条件か、異物等の反応（洗浄不足）だと思います。

以下も追加確認して下さい。
http://www001.upp.so-net.ne.jp/Bs-Project/page004.html

回答No.1

noname#230359

良く判りませんが、以下等で確認下さい。
http://print.necel.com/pkg/ja/jissou/CHAPTER3.pdf
http://www.necel.com/ja/faq/f_yougo.html
http://www001.upp.so-net.ne.jp/Bs-Project/page004.html
http://w.jisw.com/01430/