ガラエポ基板のスルーホールに導通材料を埋め込む方法
- ガラエポ基板のスルーホールに導通材料を埋め込む方法について教えてください。
- ガラエポ基板のスルーホールに導通材料を埋め込むための手順や注意点を教えてください。
- ガラエポ基板のスルーホールに導通材料を埋め込む方法について詳しく教えてください。
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ガラエポ基板のスルーホールに導通材料を埋め込みたい
ガラエポ基板のスルーホールに導通材料を埋め込みたいのですが、どうしたらいいでしょうか？ 説明不足で申し訳ありません。 もともと、ガラエポ貫通穴を通して、ニードルピンを裏面から表面に通して 表面にあるデバイスの電極にコンタクトさせる方法を考えていたのですが、 ガラエポ基板の制約とニードルピンの制約から、貫通穴の途中までしかニードルピンが届きません。そこで、２枚のガラエポ基板を重ねる構造とし、上側のガラエポ基板の貫通穴に導電性材料（金など）を埋め込んで、ニードルピンは埋め込んだ導電性材料にコンタクトさせようと考えました。 ちなみに、貫通穴は１．９ｍｍΦを考えています。 宜しくお願いします。
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特許蒸着法ですと貫通穴の中まで蒸着が可能です。 通常はポリイミドフィルムに２μ～の穴を開け、表裏に同時に蒸着を行い銅メッキを行うことでスルホールが完成します。 ガラエポ基板で貫通穴は１．９ｍｍΦであれば、必要の無いところをマスキングして蒸着を行い、銅メッキを行うことでスルホール加工が可能ではないかと思われます（メッキが出来る状態かどうですが）。 貫通穴が浅くても深くてもスルホール加工は可能です。 スルホールが銅でも良いのであればです（金なども出来ますが現在は対応していません）。 plusさんの回答にも記載されていたように基板の状態によりますが。 解答欄に有ります「スルホールの技術を掲載」のホームページに記載してある会社にメールを入れて連絡を取ることが出来ます。
- 参考URL：
- http://www.aivi.co.jp/
情報が不足してます。 例えば、 導通材料とは、何でも良いのか、半田か、金属線等か スルホールのサイズ、数量、基板数量や 基板の状態：生基板か、実装済みか、実装時加工か 等々 分かる範囲で多くの情報を開示した方が 回答が付きやすいと思います。
おっとうです． まず、 ■スルホールは貫通スルホールでしょうか？ ■両面板（表と裏をつなぐ）でしょうか？ ■埋め込む理由は何でしょうか？スルホールメッキ漏れ？リワーク？ ■導通材料とは、ジャンパーとか、ねじとかなんでしょうか？ ⇒めっき穴埋めではないですよね？
お礼
説明不足で申し訳ありません。 もともと、ガラエポ貫通穴を通して、ニードルピンを裏面から表面に通して 表面にあるデバイスの電極にコンタクトさせる方法を考えていたのですが、 ガラエポ基板の制約とニードルピンの制約から、貫通穴の途中までしかニードルピンが届きません。そこで、２枚のガラエポ基板を重ねる構造とし、上側のガラエポ基板の貫通穴に導電性材料（金など）を埋め込んで、ニードルピンは埋め込んだ導電性材料にコンタクトさせようと考えました。 ちなみに、貫通穴は１．９ｍｍΦを考えています。 宜しくお願いします。
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