- 締切済み
プリント基板の箔厚補強
プリント基板の設計時に、必要なパターンの幅が確保できないとき パターンの上に半田をのせることがありますが、 これを銅箔に換算した場合どの程度になるのでしょうか。 半田の種類や、のり具合、フロー・リフロー等工程にもよると思いますが 何か指針になるようなデータがあればご紹介ください。
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
パターン幅が確保できないで困る理由がいくつかありますが、一般的な話しとし 電流が確保できない場合として考えます。 パターン幅にもよりますが、電源ライン等でパターン幅が確保できないときは別に銅のバーを パターン上にハンダ付けします。 はんだで補強する場合ですが、 銅箔の厚みは３５μとして考え、リフローもマスク厚も３５μとすると倍になるのですが 電流は銅箔の表層と半田の表層を流れます。銅箔のなかや半田のなかではなくあくまで表層です。 正しく実験したことはないのですが許容電流的には１、５倍ぐらいかと思います。 フローの場合は半田のつく量が一定しませんが、リフローと同じと考えで１．５倍くらいと考えます。 しかし、これまでの生産技術のなかで半田を盛って許容電流をあげたことはありません。 あくまで銅バーを使用して許容電流を向上させました。それはパターンにはレジストをかぶせて はんだのらないようにしてあるためです。 他細いパターンの補強として半田をもることも考えれますすが、この場合の補強の程度については 経験がありません 以上です
関連するQ&A
- プリント基板パターン抵抗値について
プリント基板上の銅箔パターンの長さ、厚み、幅等でパターン自体の抵抗値が 変わると思いますが、その計算方法や資料等で何か良い情報はありませんか。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ユニバーサル基板に薄くはんだ付けをする方法
ユニバーサル基板にはんだ付けをして、銅箔の部分どうしをはんだで繋ぎたいのですが、銅箔の無い部分にはんだをつけると、はじいたようになってうまくのりません。結果、無理矢理はんだ付けするとかなり盛り上がったかたちになります。これを薄くはんだづけしたいのですが、どうにかできないのでしょうか。方法があれば教えてください。 なお、コストの面からプリント基板を業者に頼むことは避けたいと考えています。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- プリント基板について
カテゴリーとしてここでよいのかわかりませんが 宜しくお願いします。 プリント基板の設計に携わっておりますが、とある1機種の基板で困っています。 内容はロボット半田実装で一部決まった場所で内層剥離が発生します。ほぼ同じような設計をしている基板も3機種ほどありますが、剥離が発生するのはその機種のみです。 ロボット半田温度は350度で約4-5秒で実装しているそうです。私としては温度が高すぎるのではないかと考えましたが、他の機種は剥離していないので、困っています。 剥離の原因として考えられるものをアドバイスください。
- 締切済み
- その他（電子・半導体・化学）
- プリント基板のミニバイア
いつもお世話に成っております。 早速ですが、プリント基板のミニバイア（直径0.3程度のスルーホール mini VIA）についてご教示頂きたく。 半田上げをする際に、ミニバイアを半田で埋めるべきか？それとも、別段、わざわざ半田で埋める必要があるのか？で社内的に論争しております。 色々と基準等調べましたが、この辺りの明確な指針等を示す物がなく、困っております。 ご存じの方がおられましたら、ご教示頂きたく思いますので、恐れ入りますが、宜しくお願い致します。 追記です） ミニバイアですので、そこを通すのは、数ｋＨｚ以下，数ｍＡ以下の信号線で、また、ミニバイアには、ピン間１本程度の信号線パターンが接続されています。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- プリント基板反り自動検査装置
両面リフロー製品ラインの生産技術担当のものです。 両面リフロー製品の第2面実装時において、 プリント基板（ガラエポ）の反りにより、 大きめの部品（QFP、BGAなど）のはんだ接合品質に影響がでる、とのことから、 （基板反りの源流対策は実施した上で、） はんだペースト印刷前に、そりの大きなものを自動的に検出するインライン装置を要求されてしまいました。 【教えてください】 ・インラインでそりを検査する装置をご存知ですか？ ・基板メーカさんでは、どのように検査していますか？
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分？(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか？ 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- リフロー後のプリフラックスについて
基板と筐体を固定するためのネジ穴周りを、基板のGNDと筐体をネジで接触させるために、銅箔をむき出しにすることがあります。 このような基板にプリフラックス処理をおこない、リフローを行った場合、むき出しの銅箔は部品が実装されるわけではないので、半田で覆われない状態になります。 リフローを行った後、むき出しの銅箔部のプリフラックスはどのような状態になるのでしょうか。 熱で蒸発(?)などしてしまい、銅箔を保護することができなくなってしまうのでしょうか。 「耐熱性」プリフラックスを使用すれば、リフロー時の熱に耐えることができるのでしょうか。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- プリント基板製造 用語の意味について
プリント基板のハンダ付に関する資料に「リフロー＋HM/DIP」の文言があるのですが、HMとは何の事でしょうか？ご存知の方が御座いましたらご教授頂きたくお願い致します。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。
- 受付中
- 電子部品・基板部品
- プリント基板の汚れ
カテゴリー違いだったらごめんなさい。 機械がうまく動かないので内部を調べていたのですが、プリント基板の裏側（半田付けしてある面）にガムテープが貼ってありました。 現在は剥がした状態なのですが、プリント基板の裏にガムテープを貼るという行為は一般的なのでしょうか？ また、ガムテープの接着剤が一部分溶けてくっついた状態になっているようで、不具合の原因はこれではないかと考えているのですが、溶けた接着剤を取り除く為の良い方法があれば教えてください。 強引にこすったりするのはまずいですよね？
- ベストアンサー
- その他（インターネット・Webサービス）
- プリント基板のサーマルパターン効果について
プリント基板のはんだ上りを向上させるためにサーマルパターン（十字形状のパターン）を付けた方が良いと一般的に言われていますが、本当に効果あるのでしょか？ 熱解析で検証したところ、確かに手はんだの条件下では、はんだ付けする面に熱集中が発生しますのでそれなりの効果は期待できそうです。しかし、多層基板のはんだ付けする以外の層、あるいはフローはんだ時では熱伝導阻害の影響が大きく温度上昇が相当悪化するという計算結果になりました。実際に実装した基板にも近い傾向が見られます。 この結果を本当信じていいものか自信が有りません。 どなたか上記結果の妥当性、サーマルパターンの効果をご教示頂けないでしょうか。 問題となっている部分は熱容量が非常に大きな部品の端子接続部で、大電流部（数十アンペア）でもあります。このため多層基板の全層でパターン接続しており、パターン自体はベタパターンとなります。接続部は全層一応サーマル形状としております。はんだは鉛フリーのため濡れ性も良くはないです。詳しくは説明できませんが、問題解決のために調査していったところサーマルパターンの効果に疑問が生じてきましたので今回質問出させて頂きました。文献等でも効果の具体的根拠までたどりつけず、もしかしたら手はんだ時の効果を単に慣習的に適用していても問題が顕在化していなかっただけではないかと疑っています。具体的根拠をご教示頂けると助かります。
- 締切済み
- 電気設計
お礼
回答ありがとうございます。 私は過去にスズメッキ線を使って補強したことはあります。 （この場合許容電流は分かりやすい） 基板タイプの小型のスイッチング電源の半田面（フロー）に 一部レジストの無い部分に半田を盛っているものがあります。 これがどの程度効果があるか知りたかったのです。 きちんとしたデータは公開されてないようですね。 実験するしかないのかなぁ～