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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：シリコン基板への穴あけ加工）

シリコン基板への穴あけ加工

このQ&Aのポイント
  • シリコン基板にフライスでバカ穴をあける方法や使用工具について教えてください。
  • 他の機械でのシリコン基板の穴あけ加工法も知りたいです。
  • シリコン基板への穴あけ加工における注意点やトラブル事例などを教えてください。
noname#230358
noname#230358
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こんばんは。 シリコン基板は硬度が高いですから通常の金属を加工するよ…

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noname#230359
noname#230359
回答No.1

こんばんは。 シリコン基板は硬度が高いですから通常の金属を加工するような条件では出来ません。 穴をあける場合はだいたい、1500020000回転でダイヤモンドコーティングされた工具を使います。 また、穴の大きさにもよりますが送りは0.1mm/minくらいの相当遅いスピードとなります。 潤滑油も特殊な物になりますから、通常の金属を加工しているフライスの場合油を全部入れ替える必要があります。 出来るならばセラミックやガラス加工などを得意としている業者に出されるのが一番だと思います。 下記urlを参考にしてください。 http://www.daico.co.jp/japanese/ http://www.biwa.ne.jp/~kancera/

noname#230358
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 投稿したあとに工具メーカーにも問い合わせをいたしましたが、Lonさんのアドバイスとほぼ同じでした。 今回は、お断りする事にしました。 ありがとうございました。

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