• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:セラミック基板)

セラミック基板の耐熱温度について教えてください

このQ&Aのポイント
  • セラミック基板の耐熱温度は、その厚さや形状によって異なります。一般的には、セラミック基板は高温に対して優れた耐熱性を持っていますが、具体的な耐熱温度は製品によって異なります。
  • セラミック基板は、特に電子機器や半導体の製造において使用されることが多いため、高温環境下でも安定した性能を発揮する必要があります。一般的には、セラミック基板は1000℃以上の高温に耐えることができます。
  • ただし、セラミック基板の耐熱温度は必ずしも一律ではなく、製品ごとに異なる場合があります。そのため、具体的な耐熱温度については、製品の仕様書や取扱説明書などを参照することをおすすめします。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1
noname#230358
質問者

お礼

早速の回答、ありがとうございました。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • アルミナ基板・セラミック基板とは同じ物ですか?

    皆様方、お世話に成ります。 ご質問があり投稿致します。 アルミナ基板・セラミック基板とは同じ物ですか? インターネットで調べたら、厚膜回路基板の項目にセラミック基板と記載ありさらにその先を進むとアルミナ基板に加工・・・など記載されており 頭が?になっております。 基板材質については初心者ですので どなたか教えて頂けますでしょうか? 宜しくお願い致します。

  • セラミック基板のレーザー加工

    セラミック基板のレーザー加工について質問です。 厚さ0.5ミリ以下のセラミック基板をレーザーによりフルカットした場合、 その強度はどの程度のものでしょうか? また、セラミック基板を切削によってフルカットした場合に比べて、 どちらが強度が高いのでしょうか? レーザー加工の場合、強度が弱くなると聞いたこともあるのですが。。。 実際はいかがなものなのでしょうか? ご教授願います。

  • テフロンコーティングとセラミックコーティングではどちらが耐熱性、耐久性

    テフロンコーティングとセラミックコーティングではどちらが耐熱性、耐久性に優れているのでしょうか? 例えば耐熱温度は何度までなど詳しく教えていただけるとありがたいです。 宜しくお願い致します。

  • 高耐熱温度プリント基板

    160℃で連続使用可能なプリント基板の材質、グレードをご教示 いただけますようお願いします。 (なお、搭載電子部品の耐熱温度は問題ありません)

  • 電子基板の耐熱温度

    白色LEDを100個ほど並べたはがきサイズの基板を樹脂ケースに封入したいと思っています。 樹脂と基板は直接触れることはないのですが、加工時に基板全体が120°で4分間加熱され、その後自然冷却されます。 通常一般的に、この温度に電子基板は耐えられるのでしょうか?部品ごとの耐熱性がもちろんあると思いますので、これが非常識な環境なのか、まず大丈夫なのか、たぶん大丈夫なのかなどの見当を教えていただけませんでしょうか。 よろしくお願い申し上げます。

  • 電子回路付セラミック基板のダイシングについて

    電子回路付セラミック基板をダイシングしております。切削水には純水を使用しておりますが、純水のため比抵抗が大きく、セラミックの切削粉が静電気でセラミック基板側に付着してしまいます。CO2バブラーなどで比抵抗だけを小さくして静電気の影響を小さくする手段はありますが、今のところそこまでの設備を投資する余裕がありません。試しに通常の水道水で上記をダイシングしたところ、みごとに切削粉が付着せずきれいに仕上がりました。しかし、水道水を使用した場合のデメリットがわかりません。部品に対するデメリット(品質への影響)、長期的な信頼性への影響などについてご教示ください。また、水道水を切削水にしてダイシングを行っても、その後の処理を工夫すれば純水でダイシングした品質を維持できる方法などもご教示ください。ちなみに、静電気で付着した切削粉を除去するクリーナーはあり、それを試してみましたが、回路を構成しているメタル材へのダメージがあり使用できませんでした。

  • セラミック部品の半田クラックについて

    実装基板を信頼性評価のために熱衝撃試験に投入したところ、フィルター等のセラミック部品にのみ半田クラックが発生しました。 原因は、FR-4基板とセラミックの熱膨張係数差によるものと推測しています。 そこで質問なのですが、熱衝撃試験によるセラミック部品の半田クラックは、一般的な常識なのでしょうか? それとも、何らかの実装条件が悪いために顕在化しているものなのでしょうか? また、こうすればクラックの抑制に効果的と言うものがあればアドバイスをお願いします(リフロー温度を低めにするとか、本加熱後の基板冷却を急勾配にする等々・・・) 【条件】 ・FR-4金フラッシュ仕様 + セラミック製フィルター ・はんだ Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4(銀入り共晶はんだ) ・試験条件 -40℃⇔+80℃(各30分) ・300サイクル頃からクラック発生 宜しくお願いいたします。

  • 基板表面処理について

    投稿カテゴリーが間違っていたらすみません。 現在基板を作成中で表面処理を半田レベラーと耐熱プリフラックスのどちらにするか悩んでいます。この半田レベラーと耐熱プリフラックスのメリット・デメリットを教えて下さい。

  • 基板の抜型

     今晩は。初めて質問させて頂きます。  外注先に製作依頼した基板の抜型で、数十万円のものから百数十万円までのものまで見積としてあがってきました。 これらが高いのか安いのか、機械系で且つ、基板に関する知識が少ない私には分からないのですが、 (社内に電気設計技術者がおりますが、この辺は?ということでした。) これらの型費用の差は、型の製作業者の利益は別として単純に ?材料費(金型の大きさ、      基板穴に対応したピンの数) ?基板の加工時間(基板形状、取り数) だけで発生していると考えてよいものでしょうか?  ??の他にも型の値段を決める要素がありましたら教えて頂けないでしょうか。 また、??に関する補足説明、基板製作の過程を学べる書籍等の紹介もいただけたら幸いです。 (私は基板抜型を見たことがなく、見たことがあるのはインジェクションの金型を数点という程度の者でです。)

  • アルミ基板とセラミック板の加熱接着硬化時の反り

    アルミ基板とセラミック板を放熱接着剤を使用して、加熱硬化により 位置決め・貼り付けしたところ、 硬化後、セラミック板に反り(セラミック板の外側が浮いている状態)が 発生しました。 アルミ板  :88mm * 83mm t = 0.9mm セラミック板:98mm * 98mm t = 1mm 硬化条件  :125℃ 30分 です。 原因及び対策案、お分かりになる方いらっしゃいますでしょうか? ご回答お願い致します。