- 締切済み
基板の絶縁距離について
- 基板の絶縁距離について教えてください。電源100V間は3mm以上、2次側は1.6mm以上などと聞きますが、どのような法規格があるのでしょうか?
- 基板の絶縁距離は電源100V間では3mm以上、2次側では1.6mm以上とされています。具体的な法規格についてはどのようなものがあるのでしょうか?
- 基板の絶縁距離について教えてください。電源100V間は3mm以上、2次側は1.6mm以上となっていますが、これはどのような基準に基づいているのでしょうか?
- みんなの回答 (3)
- 専門家の回答
みんなの回答
関連するQ&A
- 電取における基板の耐圧規定
プリント基板にコネクタを使用するときの、耐圧に関する電取の規格を教えて下さい。 電圧が51150Vの時の導体間の距離は2.5mm以上となっているようですが、例えば4mmピッチの3ピンのコネクタを、各ピンのランド径2.2φで使用したとします。各ピン間の絶縁距離は1.8mmとなりますが、2番ピンは使用せず(強度確保のため基板にハンダ付けはする) 1番と3番ピン間に100Vが印加される場合、絶縁距離は3.6mmとしても良いのでしょうか。 どなたかお教え願います。
- 締切済み
- 電気設計
- 絶縁距離について
2KVを使用する機器を設計しようとしています。 絶縁距離やパターン距離がどれ位確保したら良いかわかりません。 JIS C 0704-1995の"表6 定格インパルス耐電圧を指定しない機器の空間距離の最小値"では、 直流1500VでL-Lで14mmとなっています。 一方で、ムラタのセラミックコンデンサDEA1X3D220JC1Bは耐圧2KVですが、リード間が5mmしかありません。 機能絶縁や沿面距離とかの違いかと思うのですが、どの様に考えたら良いでしょうか? 具体的には、装置は市販の金属ケースに収めます。 信号はケースにターミナル端子を付けて、そこに入力する予定です。 回路をプリント基板にして内部に入れます。 この時、 ・ターミナル端子間の距離、ケースと電極との距離 ・プリント基板のパターン距離 を知りたいです。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電気設計
- 絶縁距離について
IEC60335における絶縁の考え方でご教授頂きたくよろしくお願いします。 AC電源-AC/DC電源-高圧発生器(5kV超) 上記のようにAC/DC電源で降圧した電源で高圧発生器を動作させる機器を作製しています。このシステムは全て筐体の中に入っています。 このときに高圧発生箇所から人が触れる恐れのある外郭まで強化絶縁とするには、沿面距離で規格要求にある基礎絶縁の2倍の160mm(80mm)必要となります。 ここでAC/DC電源で二重絶縁を確保した場合、高圧発生箇所から人が触れる恐れのある外郭までの距離は要求されるのでしょうか。高圧発生部が浮いた状態になるので、試験指が高圧部に触れなければ良いのではと考えています。 ご見解とその理由を教えて頂きますようにお願いします。
- 締切済み
- 電気設計
- チップコンデンサの絶縁耐圧と端子間距離
プリント基板の設計で困っています。 以下の内容を基板屋さんに尋ねたのですが「俺は電子回路はわかんねーから」と言って 答えてくれません。 プリント基板設計屋さんの話によると、パターン間の絶縁耐圧の目安として、 1.6mm/100Vというのがあるそうです。JISの規定だそうです。 一方、チップコンデンサには2012サイズで250V耐圧というものがあります。 基板屋さんの話を前提にすると、250V耐圧だと 4mmの距離が必要になります。 しかしチップコンは2.0mmです。外形が2mmですから電極間ではもう少し短くなります。さらに基板のフットパターンはもっと短くなります。 この両者の「矛盾」とも思える話は、どのように理解すれば良いのでしょうか? 宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 【安全規格】浮いた導電性部品との絶縁距離について
電子機器の安全規格(例:JIS C 6065 オーディオ,ビデオ及び類似の電子機器-安全性要求事項)等で、 基板上の浮いたヒートシンク等⇔付近の電子部品の空間距離・沿面距離は、 どのような規定になるのでしょうか? 周囲と何mm必要なのか 又は 電位をもっているとみなすのか 等々 (例えばクラス? 基礎絶縁のみの場合) 調べてはいるのですが、どう記述されているのかわからず、 はっきりとしません。 ご存じの方いらっしゃいましたらご教示頂けませんでしょうか? 宜しくお願い致します。
- 締切済み
- 製品設計
- 耐電圧と絶縁距離の関係
設計上の絶縁距離の取り方に関して困っています。 絶縁性能は耐電圧Vと時間Tのグラフで表すと右肩下がり(時間が短いほど耐電圧は高い)になると思うのですが、 整流器の絶縁耐圧試験において、 1分間電圧をかけ漏れ電流を測定する項目があります。 「最大使用電圧の2倍を1分間」 を目安にしているようです。 当社の場合、「AC2000Vを1分間」が標準です。 最大使用電圧が1000V以下の製品もありますが、脳死的に?試験のルーチン化?で殆ど全て2000Vを1分間かけるのが標準化しています。 ここで設計時に取るべき絶縁距離の話になるのですが, 1000V以下の製品に対して, 2000V級の絶縁距離を取ると過剰設計になってしまいます。 過去の製品を見てもそこまで絶縁距離を取っていないです。 ここで冒頭のVTの関係に戻るのですが, 「1000V を常時耐える絶縁距離は2倍の2000Vを1分間耐えうる」と考えても差し支えないのでしょうか? そうであれば根拠を示す規格などがあるのでしょうか。 また,以前「2000V 1分間の試験であれば,時間短縮の為 2400V(2000Vの120%) 1秒間に置き換えても良い」と言っている方がいました。 これに関しても詳しい方がいましたら教えて頂けると幸いです。
- 締切済み
- 電気設計
- メモリー基板の電圧
メモリーを追加しようとして勉強?始めたら 1.3Vとか1.5Vとか(多少違うかも)の電源電圧であるとの 記述があり心配になってきました 買った基板を差し込むのに、規格が合わないのは刺さらない ように出来てるのでしょうか?
- ベストアンサー
- CPU・メモリ・マザーボード
- 電安法の絶縁距離について
ULなどの海外の規格では沿面と空間距離は異なる規定値だとおもいますが、電安法では、沿面と空間距離は同一と考えていいのでしょうか? また、「充電部とアースするおそれのある非充電金属部又は人が触れるおそれのある非金属部の表面との間」とは具体的にはどのような部品を差しているのでしょうか? 基板を設計しております。 電源部を含む基板を金属BOXに入れて、製品内に設置しようとしております。そこで問題になっているのが、基板上の電子部品と金属BOXの空間距離がどれだけ必要かと言う事です。最も距離が取れないのは、電解コンデンサと電源トランスとなります。また、感電の危険がある電流ヒューズと金属BOXの距離も気になっています。 電安法からでは、回答が見出せずにおり悩んでおります。
- 締切済み
- 電気設計
お礼
質問の内容は具体的には、LEDが16個ほどついたランプの基板(E-26白熱球の替わりに取り付ける)、ロゲン12V50Wの電子トランスなどです。 諸先生方に教えて頂いた参考図書をあたってみます。有り難う御座いました。