• ベストアンサー

放熱に使用するヒートパイプについて

こんにちわ. ノートパソコンには放熱部品にヒートパイプが使用されているものがありますが,なぜ発熱部から放熱部まで熱をヒートパイプによって輸送するのでしょうか? CPUに直接ファンなどの放熱部をつけたらいいように思うのですが. それだとノートパソコンを薄くできないのでしょうか? またほかに理由があるのでしょうか? ご教授ください. よろしくお願いします.

  • bimo
  • お礼率90% (29/32)

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • kenkenkent
  • ベストアンサー率30% (565/1854)
回答No.1

そうですね、やはり、薄さの問題だと思いますよ。 CPUに直接ファンを付けてしまうと、どうしても、 CPUの厚み+ファンの厚みは必要になってしまいます。 しかも、実際には、ファンで吸い出した熱気を吐き出す スペースも必要になるハズですから、最低でも5~6cmの 厚みのノートPCになってしまうのではないでしょうか? また、別の考え方をしてみると、ノートPCは薄いですから CPUと外板の距離も近いという事になります。そこで、 外板自体を放熱板として利用し、そこにヒートパイプ などでCPUの熱を逃がしてやる事で、結果的に、大きな ヒートシンクを取り付けたのと同じ事になると思います。 実際、AppleのPowerBookG4などは、デザインの為 だけでなく、発熱量の大きいG4チップの熱を逃がす為の ヒートシンクの役割を持たせる為に、チタンボディに なっていたりします。

bimo
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます. 熱気を吐き出すスペースも必要なんですね. 参考になりました. ありがとうございました.

その他の回答 (1)

noname#161749
noname#161749
回答No.2

ファンの設置スペース(吸排気の経路も)の問題の他にファンが消費する電力の問題もあると思いますよ、 ノートの場合バッテリの消費を少なくするためにはなるべく稼働部品を少なくする必要があり、 できればファンも最小限の動作であるのが望まれます、 その点ヒートパイプは電力を消費しないのでノートの冷却機構としては最適だと思われます(ただ最近の高性能CPUではファンの併設も不可欠ですが)、 今月の月刊ASCIIには水冷式のノートPCの試作品が出ているので見ておかれると良いと思います。

bimo
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます. >その点ヒートパイプは電力を消費しないのでノートの冷却機構としては最適だと思われます なるほどそうゆう理由もあったんですね. ASCIIも見てみようと思います. ありがとうございました.

関連するQ&A

  • ノートパソコン改造 ヒートパイプ

    ノートパソコンのCPUからファンまで伸びているヒートパイプに何らかのものを取り付けるなどして、熱を分散し、ファンの回転を少なくする改造をしようかと思っています。 すでにやっている方がいらっしゃいましたらどんなことをやっているのか教えていただけると助かります。 ヒートパイプにたとえばこのような商品を貼ったら若干ファンの回転は少なくなりますか? http://amzn.to/1yKmhRC あまりに長かったので短縮しましたがリンク先はアマゾンです。

  • ヒートパイプについて

    最近、FMV-BIBLO NC313DとNC620というA5サイズノートを購入しました。 NC313Dが133MhzでNC620が200Mhzです。 しかしNC313Dの方が発熱量が多いようで、ヒートパイプがついています。(NC620はついてません) それでNC620を266Mhzにクロックアップしました。発熱対策として、NC313DのヒートパイプをNC620に増設しました(構造が同じなので取り付け可能です) 実はNC313Dも166Mhzにクロックアップしているんですが、ヒートパイプないためか、よく落ちます。 それで、増設したヒートパイプをNC313Dに戻そうかと思うんですが、ヒートパイプって結構効力があるんですかね?? NC620は快適に作動しています。 やはり戻すと不安定になりますかね?? ヒートパイプを交換するのは、かなり大変なので先に調べておこうと思ったのです。詳しい方教えてください

  • ヒートパイプで鉛直方向の熱輸送はなぜ難しい

    タイトルどうりの質問です。水と水蒸気を使って鉛直方向の熱輸送は下から上に熱を運ぶのは簡単であるがその逆は難しいとカタログなどに出ています。単に技術的な問題なのでしょうか、それとももっと基本理論的に上から下への熱輸送はヒートパイプでは難しいのでしょうか。 ヒートパイプの技術にお詳しい型、または熱輸送の物理にお詳しい型 よろしくお願いします。

  • CPUヒートシンクとヒートパイプを接着するのに適した熱伝導物

    横置きデスクトップPCのマザーボードに円筒型のCPUクーラーを装着し、クーラーの上部に空冷ファンが接続されています。 このファンの厚みでケース上部の蓋が閉まらないため、ファンの撤去を検討しています。 ファンの代わりに排熱するため、クーラーの円周部にヒートパイプを接着し、ヒートパイプのもう一方の端をケースの内側に接地させてみたところ、クーラーとヒートパイプとが点で接しているため排熱がうまくいきませんでした。 接地面積を広げるため、熱伝導性・可塑性が高く、再利用可能な粘土のような材質を探しています。 【PCケース】hush-ATX(ヒートパイプはケース付属のもの) 【M/B】DX38BT 【CPU】Core2Duo E6550 【CPUクーラー】SNE775

  • 冷却に際するヒートパイプの熱半導体性について

    ヒートパイプって減圧したパイプ内に蒸発しやすい液体を入れ、 気化熱で熱を奪い 結露により放熱するので 熱半導体性を持つと聞いたのですが 本当ですか? もし合っているとするならば cpuクーラーに使われている状態を見て とても不安を感じます。 だってマザーは普通ケースに入れるので 立てて配置するじゃないですか cpuの冷却面も垂直ですよね その面に直角に冷却棟が延びると クーラー内の冷却面に内部液面が触れづらい もしくは全く触れない可能性が高くないですか? 確かに熱半導体性は回避できるらしいですが ヒートパイプの全てがそうしているのか凄く不安ですし、 対策に使われているジェルの劣化も気になります。 取り越し苦労なのでしょうか?

  • ヒートパイプ冷却装置

    パソコンの冷却装置によく使われるヒートパイプ方式ですが、 熱源が下にくるように設置しないと効果発揮しませんよね。 これを知らずに以前、チップセットをヒートパイプで冷却するASUSのマザーを、マザーボードを通常より180℃逆に取り付けるタイプのPCケースで使用していてチップセットの冷却ができずチンチンに熱くなっていて熱暴走を起こしたことがあります。 ところが、発売されているCPUやビデオカードクーラーなどには、 ヒートパイプのとり回しが特殊な複雑な取り回しになっていたり、 どう見ても熱源が下になっていないようなものをよく目にします。 ヒートパイプにも種類があるんでしょうか? 取り付け角度の許容範囲とかありますか?

  • CPU冷却ヒートパイプの組み込み

    いつもお世話になっております。 一般的にパソコンCPUの冷却にヒートパイプを使用しているのですが、構造とすると、一端をCPUの真上に銅板を介して取り付けています。形とするとL形状。 もう一端側にアルミのフィンが並んで送風ファンで冷却しています。 ふと、思ったのですが、ヒートパイプの真ん中の位置にCPUを当てて両端をニョキっと立てると2倍冷却できるのではと思いました。形とすると凹の形状です。 CPUに当たる底の部分は勾配を設けて多少V字に曲げることは必要なのかもしれません。 そもそもヒートパイプって、センターを加熱させて両端を冷却させる使い方はNGなのでしょうか?内部で沸騰冷媒がうまく分かれなくて偏るとか能力が出ないとかあるのでしょうか? 私が知っているCPU空冷ファンの形状がたまたま片端加熱の片端冷却だったのかと。 詳しい方、ご教示いただけますと幸いです。

  • TDP35Wのi5、ヒートパイプ一本で足りますか?

    CPUはi5 3230Mです。 ノートPCを開けてみたんですがヒートパイプが一本しかありません。 CPU部分とクーラー部分で行って返ってで、2本に見える状態でもなく往復でも一本しか見えません。 これは、重い作業を長時間したらエアフローが追いつかず強制終了するレベルでしょうか? 10万円以下の安いノートパソコンでこれは普通なんでしょうか? 高級ノートはパイプ一本でも往復で行って帰ってで二本に見える状態になってるのかそれとも本当に2本以上あるのか、どうなんでしょうか? よろしくおねがいします。

  • 真空管ヒートパイプ

    太陽熱温水器に使う真空管ヒートパイプの仕組みについて(MMCソーラーを見てます)、これは、中の銅の棒は全体が高温になるものの、先端が真空管から突出してて、水に接触させることで熱が水の方に移動していくことになる。ということでしょうか? 最初仕組みがよくわからず、黒いパイプの部分にも水が通過するのかなと思ったのですが、そうではなく、先端をタンクに差し込むことで、先端から放熱して水を温める仕組みという理解で正しいですか?

  • 強制空冷機器の放熱について

    強制空冷機器の熱計算をする上で、それぞれ  1.高発熱部品(半導体)+ヒートシンクに直接ファンを    吹き付ける場合          Rja=(Tjmax-周囲温度)/消費電力      Rfa(必要熱抵抗)=Rja-Rjc-Rcf      からヒートシンク+ファンを選定する。 2.筐体に換気用ファンをつけて機器全体を換気する場合      必要風量=総消費電力/(1150*?T)                     からファンを選定する。  とゆう理解をしましたが、  どちらかではなく、二つの方法を実装する場合はどういった  手順・計算になるのでしょうか。  両方の式の結果をそれぞれ採用すると過剰な放熱?になってしまう  気がしますが、どうなのでしょうか。  よろしければ教えていただけないでしょうか。  よろしくお願いいたします。