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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:コンタクトプローブの接触不良)

コンタクトプローブの接触不良

このQ&Aのポイント
  • 小型リレー製造設備の保守保全を行っています。コンタクトプローブの接触不良問題が発生しており、抵抗値のバラつきや導通不良が起こっています。
  • 端子先端の接触面積が少ないため、リレーの端子側面を挟み込む構造のプローブが理想です。
  • 問題解決のための良い解決策を募集しています。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.7

> 回転プローブでねじって破ることが有効は、殆どやらない。 > 受け入れ洗浄で、フィジカル研磨 ⇒ エアブロー の後に自動測定。 が全てです。 最初の仕様設定が考慮不足の観あり。 フラックス洗浄機でのフラックス洗浄もやらない方向で進んでいるのが主流です。 ですから、後工程なので装置が安価で、将来性がない理由で、この分野から撤退が多数派です。 昔のことは、知識から良く知っているんですなぁ。

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noname#230359
noname#230359
回答No.6

回答(4)再出 忘れかかった記憶が蘇り、有効な対策が判りました。   ↓iwanaiこと岩魚内よ、知ってるじゃん 素人の後出しの追っ掛もキブン悪いので、   真説シリーズ と銘打ち、私が質問を立て自己回答します。 今のところ下記の1件なから予告1件も。 とはいえ、解決方法をご存知な方の書込みを妨げるのもよくないので暫く待ちましょう。 阿保のバカ騒ぎも収まるやもしれず。。。 阿保の後出し真似の防止のため、また別の方の対策が私案と異なれば大歓迎ながら、同じなら私の先案を証明するため、某所にキーワードを書いておきます。 ➡ 回答(1)ohkawa さんへ 再三問いかけてますが、此処のこのような乱れかた、どう思われます? ↑迷惑を顧みない無駄吠えはまだ終わらぬか・(嘆) 電気素人イヌが書くと混乱しまくる此処   http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=318359&event=QE0004   http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=316848&event=QE0004   http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=317993&event=QE0004   http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=181321&event=QE0004   フラックス残渣が、欠陥の原因であるなら、   性能の良いフラックス洗浄機で、先ず洗浄し、残渣を取り除く事を考えた方が良いと考えます

参考URL:
http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=318040&event=QE0004
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noname#230359
noname#230359
回答No.5

> 半田フラックスなど異物による接触不良は回転プローブでねじって破ることが有効 iwanaiこと岩魚内よ、知ってるじゃん。 但し、回転プローブでねじって破ることが有効は、殆どやらない。 受け入れ洗浄で、フィジカル研磨 ⇒ エアブロー の後に自動測定。 小さいが、シール材等の異物や酸化膜のようなものの除去で研磨をしますから、 簡易クリーンルームで、 * 浮遊研磨粒子が小型リレーに再付着防止 * 直近のダクト取付けは無論、作業環境の悪化もダウンフローで防止 * 色々な意味で、接点への微小異物噛み込みは、パッケージ前の品質上・・・・ 等々あり、有効ですよ。

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noname#230359
noname#230359
回答No.4

半田フラックスなど異物による接触不良は回転プローブでねじって破ることが有効です。 回答(1)にあるように、コンタクトプローブでは接触面積を大きくして抵抗を下げることはやりません。 面積を大きくして単位あたり押付圧が低い状態は逆に不安定で、面積小、ほとんど点接触のほうが安定します。 >端子側面を挟み込む構造のプローブがあれば 受け側は接点材料の固定ピンを自作し、基板にはんだ付して高さを研削して揃え、対向するコンタクトプローブは押付圧を発生するバネだけの役目にするとよいです。 この場合は異物不可。 作業環境の因子? ほとんど考慮不要 回答(5)は素人。名の通り私の内容を見て後出ししてるだけ。 回答(3)も頭の二行も先回答で済む話だし、クリーンルーム云々の凝った絵を書き苦労したよと言いたいだけで、内容は無いも同然。 コンタクトプローブの接触抵抗は不安的です。 ワークとの接触だけでなく、本体でもピンとスリーブの当たる位置と接触圧が定まらないから。 それでもスプリングを介してでもコンタクトはするから、本来用途の導通チェックの機能は充たす。 なので上記のように押付圧として使う(この細径での自作は不可能に近い) 導通させる固定ピンの材料、形状は少々コストかけてでも凝ればよい。 選別はフラックス、塵芥が邪魔することを見越し、再トライを覚悟するのが常。アウト品をピンの位置をズラシた治具を使ってやるとか。 基板、部品の検査治具に詳しい企業   http://www.inx-co.jp/

参考URL:
http://jp.misumi-ec.com/vona2/detail/110302574110/
noname#230358
質問者

お礼

回転プローブなんてものがあるんですね!酸化被膜が原因なら 効果が期待できそうですね。ただ、回転力にリレー端子がねじられ 変形しないかが心配です。 基本的に設備の構造を大きく変えることなく出来ないか模索して ましたがやはり大きく改造を加える必要がありますね。

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noname#230359
noname#230359
回答No.3

小生はミスミ製で設計をしております。 世界中で、入手が容易が理由で、客先にも好評です。 他の回答者さんも記載していますが、カタログ内容を一度確認してみてください。 また、小型リレー製造設備の環境も考慮が必要です。 受け入れ洗浄や簡易クリーンルーム作業が検査工程だけではなく、全工程が主流になりつつ あります。 検査工程は、エアパージだけでも受け入れ洗浄し、簡易クリーンルーム化しては如何ですか?             ↓ 簡易ユニットのフィルターを上部に設置          ┏━━━━━━━━━━┓          ┃  SS-MAC  ┃↓ アルミプレームで枠組み      ┏━━━┻━━━━━━━━━━┻━━━┓           |┃┏━━━━━━━━━━━━━━━━┓┃|        |┃┃   ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓   ┃┃| ← 静電性の透明       |┃┃  ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓  ┃┃|  樹脂シートで       |┃┃ ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ ┃┃|  上部と四方を      |┃┃↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓┃┃|  覆う       |┃┃                ┃┃|       |┃┃↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓┃┃|       |┃┃                ┃┃|       |┃┃↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓┃┃|       |┃┃                ┃┃|       |┃┃↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓┃┃|       |┃┃                ┃┃|       |┃┃↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓┃┃|  下を少し明けて      |┃┃                ┃┃|  ダウンフローを      |┃┃↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓┃┃|  逃がすスペース      |┃┃                ┃┃| ← 確保代とする      ←┃┃←←←↓↓↓↓  ↓↓↓↓→→→┃┃→      ←┗┛←←←↓        ↓→→→┗┛→   ━━━━━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━┻━━━━━

参考URL:
http://jp.misumi-ec.com/vona2/maker/misumi/mech/M0500000000/M0502000000/ http://www.nic-inc.co.jp/clean/contents/knowled
noname#230358
質問者

お礼

ミスミのコンタクトプローブは入手しやすいですね。 製造環境はそこそこ(パーティクルカウンターで1万程度?) 良い方だと思ってますが、クリーン化を検討してみます。

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noname#230359
noname#230359
回答No.2

色んなコンタクトプローブが有りますが全部試してダメだったの? http://jp.misumi-ec.com/vona2/maker/misumi/mech/M0500000000/M0502000000/ http://test-probe.jp/product/normal_probes/p-068_mm_p-068-a_mm_a20_a_a40_f_g.html http://test-probe.jp/product/fine_pitch_probes/p-016_center_pitch_025mm.html http://test-probe.jp/product/turn_probes/tp-072.html http://www.n-denshin.co.jp/denshin_nd050.html http://www.organtec.co.jp/product10.html http://www.kita-mfg.com/products.html >私の理想は端子先端では接触面積が少ないため、端子側面を挟み込む 接触面積を極小にして食い込ませるのが定石なのだが? それなりにキズは付くけど

noname#230358
質問者

お礼

ご指摘のコンタクトプローブはすべて在庫品にあり過去から実験を 繰り返してきた様です。 接触面積は小さい方が良いようですね。

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noname#230359
noname#230359
回答No.1

>接触面積が少ないため 接触面積が少ないことは、必ずしも不利な条件ではありません。 プローブが端子を押す力が一定であれば、面積が広いほど接触圧力が低下 するので、接触の確実性が低下する可能性があります。 リレーの端子の表面に、多少の傷が許されるならば、針状のプローブを 選択して、接触圧力を上げ、リレーの端子の表面の酸化膜などを突き破る ような条件を選定する方が良い結果が得られそうに思います。 端子側面を挟み込む構造のプローブも選択肢の一つと思います。この場合 単に端面を挟むのではなく、挟み込み構造の接点にリレーの端子を滑り込 ませるようにして、ワイピイングアクションで、リレーの端子の表面の酸 化膜などの影響を避けて接触を良好にする方法がいいと思います。 いずれの方法でも、リレーの端子の表面に多少の傷がつくことになります。 上記の接触を確実にする方法とは別に、コイル抵抗を測るために、所定の 電流を流すためのプローブと、流した電流による電圧降下を測る電圧測定 のプローブとを分ける方法があります。リレー端子一つ当たり、2本のプロ ーブを接触させます。抵抗を測るには、リレー端子2点にプローブを接触 させるので、4本のプローブを使う方法で、「4端子法」と呼び、信頼性の 高い測定をするための常套手段です。 いずれにしても、シール材等の異物が挟まった場合には、正しく測定できま せんから、正しく測定できる場合のバラツキを小さく管理して、異常値を きちんとリジェクトできるシステムを構築することが肝要と思います。

参考URL:
http://www.nfcorp.co.jp/techinfo/dictionary/053.html
noname#230358
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 接触面積が小さい方が良いと聞きかなければ間違った認識のままでした。 言われてみればそうですね!! この分野に入って未だ日が浅く、知らない事ばかりですが、4端子法での 測定をしているのを確認しました。

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  • 相談をするか迷っているので、助言や意見をいただけると嬉しいです。
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