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転位
材料に入る転位というのは結晶粒界にくると １．粒界へ吸収される ２．粒界へと吸収されるスピードより加工で入るスピードが早く粒界にたまる ３．そのたまっている最中に温度依存で上昇運動や交差すべりなどで別の場所で転位が消えていく ４．回復過程を経る の４種類があって主に２が原因で微小クラックなどが形成され破断につながるという考え方でよろしいのでしょうか？
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質問者がどの様な前提条件に立って質問しているのか分からないと答えられない質問です。 材料に入る転位の結晶粒界での動作の４パターンを提示されていますが、破壊現象は必ずしも結晶粒界からだけ発生するわけではありません。 回答者に対して、どの様な材料がどの様な条件でどの様な加工をされて、どの様な転位の入り方をしているのか。 対象が結晶粒界がもっとも破壊に弱い材料であった場合に、結晶粒界への転位の蓄積により限界を超えて、破壊に至るというパターンはあるでしょうが、前提条件無しに一般論的に質問されると、答え様が無くなります。 最初の質問からは、「転位が移動の過程で粒界にきたときどういった挙動を示す可能性があるのか」ということが知りたかったとは解釈出来ませんね。 この手の質問は、ここで聞くより、国立図書館か何かで、論文、研究書を検索して、何冊か読んではどうでしょうか。 大枠としては4パターンでも、転位の蓄積の仕方や、再結晶、変態や析出等の組織変化に伴う転位の消失等、細かく分けていけば色々あるんじゃないかと思いますので、それは専門的な研究論文、書物で探された方が良いと思います。
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補足
回答ありがとうございます。私の書き方が誤解を与えてしまったようで申し訳ありません。破壊のメカニズムからの観点ではなくて 「転位が移動の過程で粒界にきたときどういった挙動を示す可能性があるのか」 ということが知りたかったので上記の４つ以外に可能性はあるのでしょうか？