部分金メッキについてのツールを探しています

このQ&Aのポイント
  • 基板の金メッキで部分的に行う方法を探しています。
  • 金メッキは既にされていて、削れて金が無くなった部分やキズがついて下地のニッケルが見えているとか、回りには金がついていて一部分だけメッキしたいと言うのが希望です。
  • 現在、部分的な金メッキを行える装置やツールを探していますが、なかなか見つかりません。何か良い装置やツールがあれば教えてください。
回答を見る
  • 締切済み

部分金メッキ

基板の金メッキで部分的に行う方法を探しています。 基板自体は部品を搭載(半田付け)した後の完成品 です。小耳に挟んだ情報では簡単に部分的にメッキ 出来る装置(?)ツールがあるとのこと。いろいろ 探して見ましたが見つかりません。 金メッキは既にされていて、削れて金が無くなった 部分とか、キズがついて下地のニッケルが見えている とか、回りには金がついていて一部分だけメッキ したいと言うのが希望です。 何か良い装置(ツール)が有れば教えてください。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

#1の者です。 追加情報で 簡易的なキットで有ればこのような物でしょか?

参考URL:
http://www.e-marui.jp/products/mekki.html
noname#230358
質問者

お礼

ありがとうございます。まさにこれです。 早速購入して実験したいと思います。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

私、装飾分野で使用したことが有るのですが、筆メッキという、ペンで部分的に金メッキを付ける方法があります。あまり厚付けは出来ませんが、試されては如何でしょ。むかしキットになった物が市販されていました。

関連するQ&A

  • SUSにハンダ付けをするときのメッキは何がいいでしょうか?

    SUS304の板金部品にリード線をハンダ付けしようと思っています。SUSにはハンダが付きにくい、また、リード線をハンダ付けするところにはスズメッキをすることが多いようですが、SUSとスズメッキの相性もよくわかりません。スズメッキの際に、下地のメッキとしてニッケルメッキをすることが多いようですが。。。どのようなメッキが好ましいでしょうか?

  • メッキと半田付け

    9643に投稿した者です。 半田付け時に ・黒い粒が見える ・リードの先端に小さい半田粒が付着する ・全体的にボソボソっとした半田付けになる 等の現象が起こっています。 特定部品に起こるのですがそのメッキ処理が問題ではないかと思っております。 その部品のリードはメッキ処理された後に打ち抜かれ成型されるためにリードの側面等はメッキ処理されておりません。 これが何らかの影響を及ぼしていると思うのですが、どなたか気になることありましたらご教授願います。 ちなみに該当部品のメッキは銅メッキ(下地)スズメッキ(12μm)です。 全面をメッキ処理されたニッケルメッキ(下地)スズメッキには何の問題も起こりません。

  • 金めっきの筋状の外観不良

    鉄素地にニッケルめっき(3μ)、金めっき(0.3μ)をした接点用の 部品に関して金めっき表層に筋状のものが出て困っております。 はんだ付けをする部品ですがはんだ付け前から出ているようです。 めっきは電気めっきでバレルです。 目視で見ると傷かクラックの様に見えます。 例えるのが難しいのですが、雪の結晶の様に筋が所々に発生しています。 顕微鏡レベルで見ると下地のニッケルは露出しているようには見えません。 ピンホールによる錆びかどうかは、過去の質問を検索すると 『緑色のゲル状』という記述を拝見しましたがそれではないと思います。 自身の経験では鉄上のニッケルめっきのみ品を塩水噴霧試験に かけると灰色、もしくは白色の腐食性生物を見た事がありますが それでもないと思います。 バレルめっき時の傷かと思いましたが、ほとんど同じ形状の他部品を そのラインで流しておりますが他部品ではその様な不良は出ていません。 成分分析は現在調査中であり、漠然とした内容で恐縮ですが この様な外観不良に関して知見ありましたらご教授頂けると幸いです。

  • 無電解ニッケルめっき+金めっき

    プリント基板で金めっきの下地にニッケルめっきを施しているのですが、このニッケルの厚みが薄すぎたり(1μm程)、厚すぎたり(20μm程)した場合にどのような不具合が考えられるのでしょうか? また、ニッケルめっき厚はどの程度が妥当なのでしょうか? 申し訳ありませんがご教授願います。

  • 黒色メッキの半田付け性

    黒色メッキを施したコネクタ部品に半田がまったく付きません。 メッキの種類は 黒色ニッケルースズ合金メッキ(下地に無電解Ni)です。 考えられる理由として ・メッキの後処理に問題があるのか ・スズとニッケルの割合に問題あるのか ・半田付けの際のフラックスに問題があるのか などと思いメッキ屋さんと相談していますが なかなか答えがでません。 装飾メッキに半田付け性の性能を求めるのは無理なのでしょうか? アドバイスお願い致します。

  • 金メッキ変色について

    母材C2680R(黄銅:大きさ5mm角程度)で下地Niメッキ5μ、表面金メッキ1μでメッキをしたのですがその部品を手半田にて半田付け(鉛フリー)したのですが、表面の色が赤みかかったものがあります。初期状態でなっていたのか、半田付け後になったのかその時の初期状態の品がなくてわかりません。 金メッキで赤みがかかったような状態になる原因を知りたいのですがお教えて頂けませんでしょうか? すみませんがよろしくお願い致します。

  • Auめっき/Agめっき との優位差

    基板の表面処理に使用している「Auめっき」と「Agめっき」の優位差はあるのでしょうか? Cost/半田付け性/耐熱性(部品実装時)/保管方法/取り扱い 用途は「半田付けによる部品実装」なのですが、PreFlux以外に基板の表面処理を検討した場合、どちらの方がよいのでしょうか?

  • 錫メッキに発生するウィスカについて

    現在、小物の部品においてNiメッキを施して使用しています。この部品は半田付けをするためNiメッキをしたのですが、半田付けにおける濡れ性がいまいちよろしくないようです。従って濡れ性を改善する為に錫メッキに変更することを検討していますが、ウィスカの発生が心配です。下地にNiメッキを行なうことでウィスカの発生を抑制することができると聞いたことがありますが、どのような理由で抑制ができるのかどなたか知っている方がいらっしゃったら教えてください。 なお、錫-銅メッキなどというものも耳にしますが、基本的にどのような処理方法なのか、下地にNiメッキを施すよりか良いのか悪いのかも教えて頂けると幸いです。 ちなみに使用部品の部品材料はSUS304-CSP、本部品には特に電流は流れません。

  • ニッケル-金メッキ

    プリント基板(フレキシブル基板)でニッケル下地金メッキを施しているのですが、メッキの種類でソフトタイプとハードタイプがあることを知りました。 金メッキの種類でソフトとハードがあることは知っているたですが、ニッケルメッキにも有る事を知り調べております。 ニッケルメッキを行う際のニッケルの純度なのか、光沢,無光沢、それとも処理方法によって違うのか教えて頂きたいです。 また、ソフト,ハードニッケルによる、特性の違いや金メッキに及ぼす影響も教えて頂けませんか。

  • プリント基板へのダイレクトAuメッキ注意ポイント

    プリント基板にダイレクトAuメッキを行うのですが、製造時/完成後保管条件(自社/顧客)/実装での注意ポイントが有ればご教示お願いします。 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間をご教示お願いします。 Auメッキ表面に下地の銅成分が浸透して汚染すると思いますが、その際に、ハンダ付け不良や接触不良が発生すると予想しています。 基板仕様:ダイレクト無電解Auメッキ(Au厚 0.20~0.30μm)  実装仕様:ハンダ付け+ACF 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間を教えて頂ければ幸いです。