• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:はんだ ボイド)

はんだボイドとは?教えてください!

このQ&Aのポイント
  • はんだのボイドとは、はんだ付けの際に発生する空洞のことです。
  • ボイドが発生するとはんだ付けの強度が低下し、不具合が生じる可能性があります。
  • はんだボイドを防ぐためには、はんだの品質やはんだ付けの方法に注意が必要です。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.4

めっきの分野でたずねられたのだから、はんだめっきでの「ボイド」について。 現在ではホウフッ化浴は少ないでしょうし、有機酸浴が主流だと思います。となると、めっき皮膜には必ずと言っていいほど有機物が共析します。この共析した有機物がはんだ付けの際に、気化し皮膜中に気泡を生じます。これがはじけてしまえば、ブローホール。 金属の塊であって欲しいのに、スポンジ状になっては接着強度に劣る…ということですね。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。
noname#230359
noname#230359
回答No.3

ボイド=void 今回の場合、「巣」と訳すのがわかりやすいかな? 内部の欠如した部分のことを言います。 平たく言えば「気泡」 半田だけにかかわらず、射出成形品などにも使用します。 覚えておいて損はない単語だと思いますよ。 たいていの場合、良い意味では使いません。 どんな不具合が起こるかは推して知るべし。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。
noname#230359
noname#230359
回答No.2

ボイドとは気泡によりできる半田不具合です。 ボイドが発生する要因は幾つかありますが、プリヒートでの余熱不足、半田部分の温度が高すぎる、半田槽の酸化などがあげられます。 上記のことから、半田付け強度が低下すると思われますので、振動や高温・多湿下で使用される場合製品の寿命が著しく短くなると思います。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。
noname#230359
noname#230359
回答No.1

とりあえず検索結果ですが。 http://www.oe.nagoya-denki.co.jp/web/yougo.html

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • はんだ ボイドの影響について

    導電目的で銅線材同士をはんだ付した際に、”ボイド”が多く発生する程はんだ接合部の 1)電気抵抗が高くなる 2)熱伝導を阻害する 3)強度抵抗が下がる と言われておりますが、それぞれのメカニズムがよく理解できません。 2)は空気の断熱効果、3)は接触面積の低下によるものかと推察しますが、 特に1)の理由については見当つきかねております。 ご存知の方おられましたら、是非ご教示をお願いしたく。宜しくお願い致します。

  • はんだづけ ボイド(ブローホール)対策について

    基板材FR-4、サイズ40x100xt1.6、スルーホールΦ2.0(はんだレベラ)の基板において、後付コネクタのはんだづけ(ロボットによる引きはんだ)を行っていますが、ブローホールが発生して困っています。 (はんだは共晶はんだです。) 夏場にかけて、発生率が高くなっていることもあり、基板の吸湿が影響していると推測しているのですが、(効果の高い)対策に悩んでいます。 ブローホールの原因が、基板の吸湿の場合、(吸湿の度合いにもよると思いますが)基板を除湿する良い方法・条件等についてアドバイスがありましたら、お願いします。 また、仮に吸湿した基板でも、ブローホールが発生しないようなはんだづけ方法は、どのようなものがあるのでしょうか? 発生率なのですが、現状5%程度となっており、2%以下に抑えたいと思っています。発生率として凄く高いわけではないので、あまり大掛かりな対策は取れません。 実際にはんだづけをロボットで行われている方で、このようなボイドを含めたはんだづけ不良について、歩留(ロボットにて発生する1次歩留)はどの位で実施されていますでしょうか?(手はんだで修正されている場合、修正率はどれ位なのでしょうか?)

  • アンダーフィルのボイドは大丈夫でしょうか

    IC等のチップ部品下に充填するアンダーフィルですが、ボイドを完全にゼロにすることは難しいと思うのですが、ポップコーン試験をした場合に、はんだがそのボイド部に流れ出したりする可能性があると思うので心配です。一般的にどういうサイズのボイドであれば大丈夫とかあるのでしょうか。 例えば、はんだバンプ間全てがボイドになっているとだめだが、間が少しでもアンダーフィルで覆われていればOkとか。よろしくお願いします。

  • ディップ半田回数の妥当性

    発生した不具合に対しての皆様のご助言宜しくお願い致します 1.不具合の概要 =========== 不具合内容:半田不良(ブローホール) 半田材質 :共晶 半田方法 :ディツプ半田(静止槽) 対象部品 :コネクタの端子(コネクター材質PBT樹脂) 基板特色 :電源基板の為厚め(75μm)でパターンが広い 半田回数 :2回(理由以下)       理由1 1回目半田→リードカット→2回目半田でカット面修正       理由2 基板特色やトランス等の太いリードが有るので半田上がり悪い為。 2.お尋ね内容 ~~~~~~~~~~~~~~~~  対象部品は実装の都合で後付で『1回』で行っています。 もし仮に『2回』であれば不具合流出は防げたのではと考えますが、わざわざ半田コテでこのハウジングだけ半田するのも妥当かどうか考えてしまいます。  私の所のような上がりの悪い基板半田をされている会社様は回数を何回しているのでしょうか。

  • 大気鉛フリー半田の半田カス

    現在使用している大気自動半田槽で有鉛から鉛フリー半田に変更すると半田カスが多く発生すると聞いたのですが製品へも付着するのでしょうか?また現状も結構カスが発生していて業者に処理してもらっていますが他社さんは半田カスの処理はどのようにしているのでしょうか?設備は日本電熱のLG300?だったかと思います

  • BGAはんだボールについて

    皆様宜しければ教えてください。 現在BGA上のはんだボールの接点について問題が発生しています。具体的にはBGAとはんだボール間の剥離が見られるのですが、個人的にはPCBへの実装時の冷却不足でガスが入り込んだりの問題と考えています(X線分析では多数のVoidが見られました)。 ただ、顧客はその点ではなく、BGAはんだボールを観察した際にBGA側のランドパッドの金メッキ厚みが均一でなく、ものによってはメッキ厚があるために金メッキがそのまま残っているのではないかと指摘されています。EDXの分析ではそのように見えないのが個人的な感想なのです。実際はんだボールを形成する際に金メッキははんだ内に溶融されてしまうものと考えていますが、例えば極端に言うとボール形成時の温度が低すぎることによって金メッキがパッドからはがれない、或いははんだ内に溶融せずに残り続けるということはあり得るのでしょうか。メッキはCuの配線素地+Niメッキ+Auメッキとなります。 ご意見いただけると助かります。よろしくお願いします。

  • リフロー半田付けで困ってます

    リフロー半田付けで部品に半田がつかなく困っています。 鉛フリーのクリーム半田使用。 コネクター部品を実装。 詳しい症状は、コネクターのリード部分の一部に半田がつかない(すいあがってくれない)ものです。 基板のそり、半田の量は問題なく、コネクターのリード曲がりもありませんでした。 リフローの温度条件が原因だと思い、いろいろ条件を変えたのですがあまり 効果がありませんでした。 何か他に疑ってみるポイントがあれば教えていただけないでしょうか? ちなみにリフロー温度条件は     プリヒート 150-180度 80秒くらい     ピーク温度 232~240度     220度以上の保持時間 33~40秒くらい     酸素濃度 1500~2500pp です。 説明が大雑把で申し訳ありません。 いろいろなアドバイスありがとうございます。 具体性に欠けているようですのでもう少し説明をします。 ・リフロー温度条件について 問題の箇所で熱電対をつけた温度条件です。 厚さ0.8mmのガラス?基板に実際のコネクターを取付、リードと基板の接地 する部分を計測したものです。 ・問題のコネクターの形状について ピン数 24PIN、ピンピッチ 1.0mm、部品サイズ 6.5x25.0mm ・発生具合 発生箇所はバラバラです。リード1本の場合もあれば、7,8本ぐらいまとめて 半田が付いていない場合もあります。 ・半田のぬれ具合について 半田のぬれ具合は余りよくありません。半田はパッド側に残っており、リード側にぬれた形跡は全くありません。リード側が半田をはじいたような感じです。 もう一度温度の条件を変更し後日確認を行ってみるつもりです。     プリヒート 150-180度 104秒くらい     ピーク温度 246度     220度以上の保持時間 53秒くらい 230土井上の保持時間 40秒くらい     酸素濃度 1500~2500pp 何か他に注意点があればお願いします。 皆さんのいろいろなアドバイスだけが頼りです。よろしくお願いします。

  • 基板金メッキ製品での半田のハジキについて

    金メッキの基板を数100台Pbフリー半田(M705)N2リフローで生産し1台 一部の箇所に半田のはじき(濡れない)が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしましたが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au=0.048~0.054μ(規格0.03μ以上)、 Ni=3.38~3.65μ(規格3.0μ以上)であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてC、O、Alが、良好と考えられる 部分からはC元素が検出されました。 ・ SEM画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界(つぶつぶ)が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればC、OですのでAl元素を含む何 らかの有機物(異物)が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

  • Void型ってどうやって比べるればいいのでしょうか?

    ShellExecuteを使い返値を取得し判断したいのですが HINSTANCE がvoidとして帰ってきます Void型ってどうやって比べるればいいのでしょうか? void型自身よくわからないのですが 宜しくお願いいたします

  • 半田が溶けない

    プリント基板から半田吸引機を使って40ピンのコネクタを外そうとしました。 真ん中あたりのピンはうまく半田を吸引できて問題なかったんですが、コネクタの端のピンの半田がうまく吸引できません。 半田がうまく溶けてくれないんです。 そこで、半田を追加しながら吸引しようと思ったのですが、作業の途中で気がついたのですが、基板は鉛入りの半田を使ってましたが、作業で使った半田は無鉛半田でした。 結局コネクタは何とか外しましたが基板上に半田が残ってます。 この半田を除去したいのですが、無鉛と有鉛が混ざると溶けにくくなるものでしょうか? あとコテ先の温度は無鉛で使用する380℃でよろしいのでしょうか?