• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:無電解ニッケルメッキについて)

無電解ニッケルメッキの表面硬度について

noname#230359の回答

noname#230359
noname#230359
回答No.3

無電解ニッケルめっきの硬化のための熱処理は、400℃、1時間で最高高度が得られると「教科書」にはあります。 この硬化するための反応は、前述のようなNi3Pの結晶が析出することによりますが、より低温でも可能です。要するに化学反応なのですから、温度が低ければ反応速度が遅いわけです。遅くても時間をかければ反応は進行します。 200℃でも24時間くらい処理すれば、400℃1時間に近いものは得られます。 あと、レーザー照射によって部分的な加熱をすることで母材に影響を及ぼさず、効果処理することも出来ます。

関連するQ&A

  • 無電解ニッケルメッキの剥がれについて

    ご教授いだけると大変ありがたいです。 φ4のピンのような製品に無電解ニッケルめっきをかけているのですが、 端面の面取りR部のみ、0.5mmくらいめっきが剥離してしました。 めっきの硬度は熱処理をしており、約HV900。膜厚は8μmです。 原因がわからず調査しているのですが、考えられる原因、調査の手法など、ご経験があれば教えていただけないでしょうか。 よろしくお願いいたします。

  • 電解ニッケルメッキのウィスカ

    メッキは殆ど分かりませんのでご教授をお願いします。 ある顧客より電解ニッケルメッキ表面からウィスカが発生しないのか?、との質問を頂きました。色々と調べましたが亜鉛やスズのウィスカに関する情報は見つかりましたが、ニッケルメッキのウィスカに関しては見付かりませんでした。 母材は銅合金で下地メッキはありません。銅合金ですと何かと考え難い点があるようでしたら、純銅母材に電解ニッケルメッキ乃至はニッケル無垢材として単純化しても良いのではないかと考えます。 電解ニッケルメッキからウィスカは発生するのでしょうか。何か文献等がありましたらご教授願います。

  • 無電解ニッケルメッキ

    メッキの素人です よく図面で表面処理にKNと書かれていますが これは「カニゼン」の略という話を聞いていたのですが 「化学ニッケル」の略という話も耳にしました 少し調べてみたところ、どちらも無電解ニッケルメッキの別称で同じものという話もあったのですが、 カニゼンメッキと化学ニッケルメッキは違うものなのでしょうか? それとも、これらは両方とも結局無電解ニッケルメッキで同じものなのでしょうか? もしそれぞれ違うものであるのなら、どのような違いがあるのかも教えていただけると幸いです 基本的過ぎる質問で申し訳ありませんが よろしくお願いいたします

  • 電解ニッケルめっきの硬度につきまして

    ?電解めっきしたニッケルを熱処理した所、硬度が高くなりましたが  添加剤、添加剤量により硬度は変わってくるのでしょうか。  (無電解めっきしたニッケルは熱処理でリンが硬くなる為に硬化する様ですが)  熱処理温度、時間は同じ条件とします。 ?電解めっきしたニッケルを熱処理した場合、温度と時間によって  どれくらい硬度が高くなるでしょうか。  添加剤、添加剤量は同じ条件とします。   今後、条件を変えて調査する予定ですがあまり時間が無い為、 傾向が知りたいので御存知の方、お教え下さい。 宜しくお願い致します。

  • 無電解ニッケルメッキ処理後、高硬度にする適正熱処…

    無電解ニッケルメッキ処理後、高硬度にする適正熱処理温度 SUS431に無電解ニッケルメッキ処理をし、その後熱処理をして高硬度の製品にしたいのですが、熱処理の適正温度を何度ぐらいにすれば良いか教えてください。ちなみに無電解ニッケルメッキは、2~3μです。

  • 無電解ニッケルめっきの熱処理400℃以上において…

    無電解ニッケルめっきの熱処理400℃以上においての硬度減少について 無電解ニッケルめっきについての質問なのですが ttp://www.hokkaido-iri.go.jp/book/reports/291/0302TB0060.pdf のページに記載してある 図9の無電解ニッケルめっき被膜の硬度に及ぼす熱処理温度の影響 のグラフについて350℃付近までは金属間化合物Ni3Pが析出して、 結晶化し硬度上昇に繋がるということはわかるのですが その後、硬度減少していますがその理由がわかりません。 インターネットのどのページを見ても硬度上昇については書いてあるものの、減少については全く触れておりません。 どなたかよろしくお願いします。

  • 電解ニッケルめっき硬度につきまして

    基板上のパッドに電解ニッケルめっき(ワット浴)を行う際に 硬度を高くする方法を知りたいのですが光沢剤を 入れる他に方法がありましたら教えて下さい。 また、膜厚は硬度に影響するでしょうか。 アドバイス宜しくお願いします。

  • 電解ニッケルめっきの結晶粒の大きさについて

    電解ニッケルめっきは結晶性であり、無光沢、低電流密度等の条件でニッケルめっきをすると結晶粒のより大きなめっき層が形成されることがWebで調べて分かりました。教えて頂きたいのは ?より大きな結晶粒の電解ニッケルめっき層を形成する条件 ?めっき後、この結晶粒の大きさを検査する方法 です。当方はめっきに関しては全くの素人です。よろしくお願いします。

  • 無電解ニッケルメッキの厚さについて

    初心者的な質問で恐縮ですが教えてください。 無電解ニッケルメッキは対象物に均一にメッキできるとのことですが、 ?10μmに指定した時にメッキ厚さのばらつきというのはどれぐらいになるのでしょうか?(素材はSTKMのパイプです。) ?無電解ニッケルメッキの厚付けの限界というのはどの程度になるのでしょうか? ?また厚付けの際の注意するべき点はどのようなことがありますか? 以上の内容についてよろしくお願いします。

  • 無電解ニッケルめっきのプリハードン鋼への使用につ…

    無電解ニッケルめっきのプリハードン鋼への使用について HPM1(日立金属)から加工した精度部品に無電解ニッケルめっき+ベーキングを行いたいのですが指定は ELp-Fe/Ni-P10b/HB400℃x1hr のような記述で良いのでしょうか?また400℃のベーキングにより素材の硬度低下等の影響は無いのでしょうか?