- 締切済み
3DSLLの基板の部品
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
- goncici
- ベストアンサー率26% (283/1054)
溶けたはんだそのままで部品を抜こうとしても抜けないことがありますよ。 私は同軸ケーブルの網線を使ってはんだを吸い取っていました。 はんだを吸い取って部品の足をフリーにしてまっすぐに立てて 抜いていました。 商品もあって、確かソルダーウィックだったと思います。
関連するQ&A
- Pbフリー基板の半田修正について
Pbフリーの基板Assy品の生産に従事しております。 基板に部品を挿入し、半田槽でDIPしておりますが、稀に部品が規格以上に浮いてしまい、その部品の浮きを修正する際に、パターンの剥離やパターンの半田食われを起こしてしまい、結果、基板一枚を廃棄しなければならない事が発生します。 もちろん、部品が浮かない様にさまざまな工夫をしておりますが、それでも 稀に浮いてしまいます。 簡単に、安全に修正出来る方法や、設備などご存じありませんか？ 今までPbフリー基板に部品浮きの修正について、スポット半田槽や、半田吸い取り器、高熱容量の半田ごてなどを使用して色々試しておりますが、非常に難しいです。 どなたか、実績のある方法を教えてください。 一つ書き忘れました。 基板側はスルーホール基板です。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- 基板のパターンの修復
先日、基板の面実装ﾀｲﾌﾟの抵抗を外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、 ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 面実装の抵抗を引っ張るとその下にある基板のパターン？ (部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 テスターをあてて導通の確認をした所、 パターンは完全にははがれていない様子で導通を確認できました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても取り付け部分が狭く パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですがスグに取れてしまいます。 パターンが剥がれてしまったり、プリント基板上に新しくラインを引きたい時に使えるような修復キット等ございましたら教えて頂けないでしょうか？ 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分？(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか？ 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- 電子安定器の基板部品の修理について
蛍光灯用電子安定器の基盤部品の修理についてお伺い致します。 電子部品の多くは、コンデンサの不良で、そのものが使用不能になる場合が多いと聞きますが、電子安定器の場合もそれが当てはまるようです。 電子安定器を分解して基板の中にハンダ着けされているコンデンサを取り外し、同じ容量のコンデンサに取替えし再利用する場合の法的問題点はどのような事が考えられるでしょうか？ 製品を分解した時点で、ＰＬ法の適用外となることはわかるのですが、修理し再利用したものが原因で事故が起きた場合の責任はどうなるのでしょうか？
- ベストアンサー
- その他（法律）
- 基板のデラミネーションについて
CEM-3基材に鉛フリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu）でリード付き部品を半田ごてで 手半田付けしたところ、ランド横の基材の1部に白化がみられました。 社内で話した結果、デラミネーション（層間剥離）ではないか？ 要因として下記2点ではないかということになりましたが、 ・基材がCEM-3だからでは？ ・吸湿によるものでは？ そこでお聞きしたいのですが、同じような現象になった方はいませんか？ 原因や要因など分かる方いましたら回答して頂きたいです。 ちなみに半田付け条件はこて温度350-360℃で5-10秒程度です。 よろしくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 基板上の白い粉状物質について
はじめまして。 基板とリード線をハンダしている部分、及びその周囲に 白い粉状の物質が付着していました。 これはフラックスと言う物なのでしょうか？ この粉状の物質には、どの様な影響がありますか？ 私は、全くの素人です。 御存知の方が居られましたら教えていただきたく。 追記します。 白い粉状の物質の発生状況の詳細としては、 半田部は白い粉状の物質は無く、プリント基板部のみに 白い粉状の物質が発せしております。 この製品は、中国製でＲｏＳＨ対応はしていない物と 思われます。 手付けで半田はしていると思われますが、糸半田（通称やに 入り半田）を使用しているかは不明です。 白い粉状の物質が発生している基板は密封状態の部品の中に 嵌め込められており、防水試験も行なっており今まで問題なく 良品判定で出荷していたのですが・・・ 防水試験がＯＫになっている密封状態の部品の中の基板の フラックスは吸湿して腐食する可能性というのはあるのでしょうか？ 教えていただきたく
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 電子基板の振動測定法について
某部品の電子基板に取り付いているコンデンサが破損、または基板に半田付けしているチップのピンが折れるといった現象があり、振動が原因の可能性があります。このような場合の振動測定は具体的にどのようにすればよいか専門家の方、御教示下さい。基板の大きさ、容量はパソコンのボード程度のイメージです。基板は６箇所、ビス止めしています。
- 締切済み
- 環境学・生態学
- リフローでの基板焼けについて
ある検証のために、それまで窒素リフローであったのを、エアに切り替えて生産しました。 すると、基板の奥半分ほどが、ランド部分（銅）とシルク（印刷）部分が茶色く、焼けたように変色しました。 どういった原因・現象によるものか、教えて頂けないでしょうか。 窒素で生産している時には、正常でした。 鉛フリー半田使用。 変更は、窒素供給を０にしただけです。その他は、温度プロフィルなど、一切変更していません。 基板は３０?×３０?程度。 変色は基板全面ではなく、奥（流れ方向をＸとして、Ｙ方向）半分ほどです。 検証を中止し、再度窒素へ戻すと、発生しなくなりました。 銅部分は熱による酸化とも思いましたが、シルクが変色しているのと、奥半分だけというのが、判りません。 また、このように変色したランドは支障が出るのでしょうか。後工程で手半田の部品を乗せる事になっています。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- この電子部品について教えてください
中古で手に入れたサンプラー（電子楽器）で早速録音してみたところ、ステレオ入力の左チャンネルに酷いノイズが入り困っています。 内部の基板を見ると、写真の部品（下にFB1400と書いてあるやつ）が潰れたか溶けたかのように変形していました。 左のインプットジャックのすぐ隣の部品なので、原因はこれだと思います。 そこで、半田ごてなどは持っているので自分で修理しようと思うのですが、この部品がなんなのか、どこで手に入るのかわかりません。 どなたか教えて頂けると助かります。 他の機材のタクトスイッチ交換程度の作業は何度もやったことがあります。 ですが、この基板は見たところ二枚の板が圧着されている構造のようで、該当部品の足が基板の裏側に出ていません。このような場合、どうやって取り替えれば良いのでしょうか? それも教えてほしいです。 ちなみにこの機材はEnsoniqのASR-Xというサンプラーです。 もうメーカーが存在しないので、修理に出すことは出来ません。 なんとか自分で直ししなおし使っていくしかないと思うので、ご教授よろしくお願いします！
- ベストアンサー
- その他（パソコン）
- プリント基板 超初心者質問
で申し訳ないですが、基板裏面の半田付けするランドの所を回路が繋がるようにライトグリーン（光沢のある緑）の経路がプリントされてますよね。（濃い緑の部分は半田が流れない部分で）このライトグリーンの同じ経路上の部品はショート（電気的につながる）してるので、たとえ狭い間隔の隣り同士の半田同士がくっついて一体化（ショート）しても問題ないですよね？
- ベストアンサー
- オーディオ
