プラスチック金型

射出成形用金型を作っているのですがミガキについてご相談させてください。 「電解研磨」なるものを最近知ったのですがこれを行うと表面がかなり滑らかになり光沢面になるようです。 ですがこれはプラ金型の入子にも利用できるものでしょうか？ 調べてみても直接SUS等に加工をしているものばかりのイメージです。 加工前の表面粗さにももちろん影響はると思いますが、 面粗さはどのくらいまでいけるのでしょうか？ 導光部品を作ろうとしているのですが磨きを５０００番を要望されています。 たとえば放電加工後でも電解研磨をすれば5000番位いけるのでしょうか？ どなたかご存知でしたら教えてください。

ＰＰＳ樹脂のショ－ト・バリが直らず困っています 以前はＬＣＰ樹脂で行っていましたが、強度問題で樹脂変更する事になりました 製品は、狭ピッチコネクタ－ 型温・樹脂温条件変更、ランナ－・Ｅピン等にガスベント加工等は行いました が直りませんでした ＬＣＰでは、バリの問題はありませんでした 何か良いアドバイス頂けませんか

ｺﾈｸﾀのｲﾝｻｰﾄ成形をしているのですが、LCPからPA6Tへ材料変更をした所、製品に樹脂が回らず困っております。 ﾅｲﾛﾝ系の樹脂の実績が無く、ｽﾌﾟﾙｰ径，ﾗﾝﾅｰ径，ｹﾞｰﾄ径をどの様に設定すれば良いか分かりません。どなたか知恵を貸して頂けないでしょうか。 現在の設定はﾉｽﾞﾙ径φ2.0、ｽﾌﾟﾙｰ径φ2.5、ﾗﾝﾅｰ径φ2.5、ｹﾞｰﾄ径φ0.3です。 使用成形機は日精樹脂工業製の40t縦型、成形条件は材料ﾒｰｶｰ推奨値を基準に調整しております。 これだけの情報では難しいかも知れませんが宜しくお願い致します。

日本の電子部品関係の成形金型製造率は不況と円高が続き､対応として 海外（中国）移管が今までより以上に拡大傾向が進んでいると思われるが 現時点はどのような予測をすれば良いのだろう｡ 成形金型製作は中国と比較した場合､まだまだ日本の技術が上であると 思っている､そして今後も日本に金型製作として残ると思っている｡ だが日本の金型屋さん一部には､中国へ進出し新たな顧客開拓を展開している こともあり､3年後､5年後日本の成形金型屋をどのように予測すれば良いのだろうか｡

射出成形について、まったくの素人なのでバカな質問かもしれませんが、是非教えてください。 ある射出成形屋さんは、射出成形加工を夜間無人稼動させています。 その成形完了方法は、成形材料の計量ＮＧを検知した時だそうです。 成形機は計量ＮＧとなると自動で止まるのでそれを採用しているそうです。 この場合、金型内に最終ショットの成形品が残るそうです。 温調機の電源はそのまま入れっぱなしにしておき、朝一番で金型を開いて金型内の成形品を取り除く方法を取っているとのことです。 この方法を採用している理由は、朝に成形材料を足してから成形開始するまでの時間が短くすむからだそうです。 成形機は３５０Ｔｏｎ～５５０Ｔｏｎです。 主にケース部品を成形しており、コア側にはボスやリブ形状が多くあります。 アンギュラによるスライドやルーズコアを採用している金型もあります。 素人考えですが、たとえ温調が稼動していても、長時間成形品を金型内に残したままにすることは、良くないと思います。 成形屋さんは「金型はその行為で破損した記憶がないので良いのではないか」というお考えですが、これに対してアドバイスをお願いします。 長時間成形品を金型内に残したことにより、金型が破損したことはありますか？

うちで使っている50ton成形機で成形可能な最大投影面積（mm2） を知りたいです。射出時の型内圧は１８０Mpです。 ｘ＝５０ton／１８０Mp　ですが単位をどう直せばいいのやら。 過去の質問を見ましたが具体的にどうすればいいのか 良く分かりませんでした。よろしくお願いします。

金型にシリンダー機構を付けると製品に傷は付けにくくなりますか？ プラスチック金型の設計におきまして、お客様から、製品は半透明品となるので、金型に製品取り出しのためのシリンダー機構を取り付けるよう、希望されています。 シリンダー機構によって、製品取り出し時に、衝撃を和らげる、傷を付けにくい等のメリットはあるのでしょうか？ お教えくださいますよう、お願いいたします。

金型で製品のアンダーカット部に対処するために傾斜ピンスライドなどがあると思いますが「沈下コア」という名前を聞きました。 どういったものなのか検索サイトなどで調べましたが全く出てきません。 イメージ的にコア型の中に潜り込むように動作するものなのかな？と思ったりしていますがどなたか知っている方教えていただけませんか？ また他にもおき駒、うき駒（浮いているのか？）などの用語があるようですが実際に見たことがないのでどういうものなのか知りたいのですが写真とかが載っているサイトは無いでしょうか？

当社は、プレス、成形金型製作及びプレス製造、プラスチック成形等、やっている会社です。ポリカ－ボネイトの適正の金型温度は80℃～110℃ぐらいだと思うのですが、ラグを手でインサ-トして成形している為、金型が熱いと触れず50℃で成形しています。自分は成形金型の設計をしているのですが、適正温度で成形してほしいと要望しても受け入れてもらえず、金型への貼り付き等だしては、金型が悪いと言われてしまいます。他社はどのように成形しているのでしょうか？手袋をして成形しているという話も聞くのですが、良いアドバイスお願いします。

プレートの穴径が焼き入れ（真空炉）すると稀に小さくなります。材料はSKD材で硬度52～58程度の物を使用しています。寸法は-0.01～0.015ぐらい小さくなり修正に苦慮しています。穴径はφ1.5～6.0、板厚は5.0mm～20.0mm、穴公差は0+0.01。ジググラインダーで修正するのが無難ですが、もっと簡単な方法や道具の情報がありましたら連絡を頂きたいです。尚、ペーストによる穴磨きは磨き棒と時間の関係で避けたいと考えます。

みなさん、初めまして。 ボスのヒケ解消で悩んでおります。 外径φ８ｍｍのタッピングねじ用のボスです。 成形材料は、ＰＥＴ／ＰＢＴのガラス入りです。 もともとヒケ易い材料です。 現在考えている方法は、ボスを形成しているピンを 数ｍｍほど下げた状態にしておき射出後に 油圧シリンダーなどでこのピンを持ち上げ いわゆる射出圧縮のような方法でヒケを止める方法です。 ガスアシストやヒケ盗みは、キャビ転写や強度の問題で 採用出来ません。 上記の方法を実際に行われた方、または可能性について アドバイスをお持ちの方、ご教授頂けないでしょうか？ よろしくお願いします。

射出成形の業務をしています。結構長いのですが、手本となるような人材がいない為、職場全体が何となく条件出しを行っているような感じです。 そんな状態でも一応試験がありますが、当然受かりません。 そこで過去に受験した際に直面した問題に関して質問させていただきます。 ゲート凸…ゲートが規格以上に出っ張ります。ゲート凸が起きる原因とは何ですか？条件でどうにかなりますか？ 4圧での制御…普段は2速2圧を使ってるのでわかりません。自分が持っているテキストにも3圧までの説明しかありません。それには1圧=バリ防止、2圧=寸法精度、3圧=応力抜きと書いてあります。そもそも応力抜きとは何の事でしょうか？4圧はどういう時に使い、4圧=みたいな書き方で表すとどういう風になりますか？ 反り…試験時間があるので冷却を延ばすのをためらいますが、それが一番手っ取り早いのでしょうか？

金型キャビ面のキズについて、対策を教えていただけないでしょうか ディスプレイを保護する透明なパネルをアクリル材（パラペットSF1000L)と言う材料で成形しています。 金型も弊社で作成しました。キャビ＆コアの材質はSTVAXです。 この材料の添加剤の影響により、大量のガスが発生しますので、２時間に１回キャビ表面の掃除を行っています。掃除には通常のスプレー剤では取れないので、ダイヤモンドペースト＃１４０００で拭きとっています。 しかし、気をつけて掃除を行っていますが、どうしても金型表面を傷つけてしまいます。 そこで、金型を傷つけない掃除方法、例えば、スプレー剤や、ダイヤモンドペーストを番手を変えるか、他の方法など、何かアイデアがありましたら、お教えください。よろしくお願いします

樹脂成形後　型から製品を取り出す際または取り出した後、数秒時間をおいてからパンっという爆発音がして原因が何なのかわからず困っています　確実に製品から発生している音だと思うのですが…　ボイド又はガスのようなものが製品内部に発生し、何らかの拍子で破裂しているのかと思って製品をチェックしてみたのですが表面を見る限りではよくわかりません ちなみにゲートはピンゲート4点で注入し　材料はPA 同じ材料で似たような形状の製品も成形していますがいままでこのような音を聞いたことがありません　何か思い当たることがあれば教えていただけないでしょうか？ なんらかのアドバイスでもかまいませんので宜しくお願いします 時間もそんなにいそいでいるわけではないので

350ｔクラスの射出成型機にて、度々、リターンピンが戻らなくなることがあります。 リターンピンをハンマでたたいて戻し→成形と……、成形時困っています。 今までに対策として、リターンピンのミガキ・グリスアップ、バネの強化、エジェクタプレートに温調を通す…このような対策をとってきましたが、 これといった効果が得られず、どのようなことが原因なのかわかりません。 発生している金型は、350ｔクラスの型で3プレート・温調は、キャビ・コア・スライド・両型板に通しています。大型の金型に、よく発生しています。 考えられる要因としては。。。 ?温調の通し方…型板には通しているが、ｴｼﾞｪｸﾀﾌﾟﾚｰﾄには通していない。熱膨張によって、温度差が生まれ、ピンが戻らない？ ?バネの力が足りない ?金型を組む順番？…組み直しただけでうまくいっている時がある ?成形機のエジェクタロッド（突き出し機構）は、均等にあたっているか？ …などこのようなことが、あがりました。 成形関連の方、このような事で、何か対策されている事はありましたら、 教えてください。 　　

御世話になります。 プラスチック成形金型の水孔の入口の冷却プラグ等に対し、 金型輸送時はキャップを取り付けるのですが、現状使用品は 密着性不足のようで、水漏れが発生するケースがあります。 （水抜きは十分行うようにはしてますが、温度差による面 　もあるようです。） そこで継手メーカーを中心に例えばゴム製の様に密着性が ありそうなキャップを探しましたが、これといったものは ありませんでした。 サイズはφ8の水孔に使用するプラグ用のキャップで ミスミ品番でいうと「MOLDCAP」(カタログP1254)です。 （これはPP製なので、これより密着性の高いものが欲しいです。） この類の取扱いメーカーの情報を頂けましたら助かります。 宜しくお願い致します。

樹脂成形金型を作成しています。 現地修理の為に金型洗浄剤を使用します。 某成形屋さんで、成形した際に、洗浄剤のせいで、金型が錆びて、不良品が五箱も出てしまったと、苦情を言われました。 金型屋のくせに、そんなこともしらないのか？と言われましたが、もちろんエアーでしっかり洗浄剤を取り除いています。 洗浄剤で、型が錆びることは、よくあるのでしょうか？ その場合、現地作業で修理した際には、砥石の汚れ等をどのような方法で、取り除けば良いのでしょうか？

いつもお世話になっております。 ベリ金型ですが、マシニングで加工しますか、それとも。。。 加工方法を教えてください。 よろしくお願いします。

金型を違う成形機に載せ替えて条件出しをしたんですが、条件が出ません。 内径、外径共に小さく出ました。 そこで内外径だけに括って保圧を30MPa上げれば従来の大きさにはなりますが、今度は全長が数十ミクロン長くなります。 射出成形を7、8年やってきましたが、今までこんな経験はありません。 載せ替えの際に行う事としては充填位置を見直す→従来通り、もしくは10MPa前後保圧を調整するといった流れでうまくいってました。 今回も成形品の重量からいけば従来通りの条件で問題ないはず(30MPa上げたものは0.1g重い)で内圧が8～10MPa低い以外は何ら他と変わった点はありません。 何か講ずる手段、疑うべき点はあるでしょうか？

プラ金型のガイドピンにつきまして、分からない事があります。 ガイドピンを固定側型板へ組み込む構造は、 可動側型板へ組み込む構造の金型との違いは何でしょうか。 各自短所・長所を教えて頂ければ助かります。