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銅箔の必要性についての疑問
noname#230359の回答
回答(5)材料技術屋です。 >「"引き算型"の方が安い」分、基板表面の配線断面積を充分確保するために銅箔を乗せている 私が質問を勘違いしていました。「ゼロからめっきで銅を積み上げていくより、銅箔の上に銅を積んでいく方が安く仕上がる(らしいです)からじゃないの？」という意味で書いたものです。 >基板表面もめっきする･･･銅箔は必要ないのでは？ この部分を失念しておりました。技術上の理由ではありません。ですので、「基材に銅を･･･安いから」はなかったことにして下さい。 プリント基板を流れる電流の周波数が高くなると、表皮効果により導体パターン表面に電流が集中するようになります。そうなると、表面の凹凸が信号の伝搬を妨げます。これが"電気特性上よろしくない"理由です。 で、銅箔を用いる理由は･････、何でしょうね？ 接着剤で付ける場合はめっきでつけるときほど粗面化する必要がないのかな？ それか、スルーホールめっきが開発される前は銅箔付き樹脂をエッチングしただけ回路形成していた。それが発展して今のサブトラクティブ法になったとか。 何一つ回答になってませんね。すみません。 材料技術屋です。 2回目の回答も、読み返してみると分かりにくかったです。 私の1回目の回答は「銅箔有り無しでそれぞれプロセスが違う。(セミ)アディティブ法よりサブトラクティブ法の方が安くつく。だからkat3210さんの会社ではサブトラクティブ法を採用しているのではないか？」ということです。 銅箔の存在意義ではなく、「なぜサブトラクティブ法を採用しているのか？」と勝手にご質問をねじ曲げてしまいました。
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