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半田付け条件とクラックの関係
noname#230359の回答
私はその基板屋です。 初期の合金層結晶は冷却条件等で変わりますが、信頼性結果では変わらないと思います。単純に線膨張係数の差でシミュレーションしてみると結果と一致します。チップ抵抗もチップコンデンサーも大きいと割れます。大きいものは所期から割れる場合もあります。
- noname#230359
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