- ベストアンサー
IC破損の要因と組み立て工程の見直し
noname#230359の回答
半田槽を流した後でしたら、ＩＣ内部の水分抜きが不足していることも考えられます。 特に、このごろの無鉛化対応などでは、温度も高く季節で変動するのであれば、 こんなことも考えてみては如何でしょうか。 現に、新しい構造のＩＣなどは特に注意です。過去に経験しましたので。
- noname#230359
- noname#230359
- noname#230359
- noname#230359
- noname#230359
関連するQ&A
- LED素子の破損の要因について
LEDランプを製造しております。 このたび、2年前ほどに生産したLEDランプ（直管40W型）に不点灯が発生しました。 状況を確認するとLEDチップのみ中の素子が破損して焦げている状態でした。 48個のチップのうち不規則に20個ほど同じように破損しておりました。 耐圧試験時に起きた不具合の可能性がないか、ランプと同じロットのものを 不具合品と同じ条件で耐圧試験しても、ランプに問題はありませんでした。 また、製品情報は下記の通りです。 ・基板、半田、抵抗などの各部品は正常で目立った破損もなく故障もしていない ・同じロット及び、同じような直管ランプに起きた不具合としては 当社初めての不具合内容のため、原因がわからずにいる次第です。 使用しているLEDはソウルセミで、基板は直列です。 蛍光体は外部より破損を受けた形跡は無く、内部から焦げなどが発生しているようです。 焦げていないLEDもありますが、テスターにて部品検査したところ、点灯しません。 耐圧試験（1800V/1秒でも破損はしなかった）以外で製造・組立現場で考えられる原因があるのかどうか。また、あるならば、今回のようなチップの素子のみ破損という不具合はどういう時に起こるのかをご教示いただきたく、質問させていただきました。 当方は、LEDの素子、構造には未知識で、原因解明に行き詰まっています。 よろしくお願いいたいます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 静電気について教えて下さい。
静電気について教えて下さい。 弊社製品の組み立て工程で製品に20mm×20mm(t=1)の銅板の取りつけと、この銅板上に銅板とほぼ同サイズのカプトンテープを貼り付ける工程があります。またこの銅板のすぐそばにはICが実装されたプリント基板も配置されております。ちなみにこの製品を製造しているフロアはミストシステムが設備されており常に温度湿度管理がされてる場所です。 この様な場所にある組み立て工程で上記に記述したカプトンテープを貼り付けた場合、また剥がした場合にプリント基板のICが破壊するくらいの静電気は発生するものでしょうか？ どなたか教えて頂ければ助かります。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- LVDSのＩＣ
LVDSのインターフェースを設計中です。 ネットで調査以下のＩＣを手配、入手しました： ドライバ：SN65LVDS3487 レシーバ：SN65LVDT33 これらの素子がＳＯＰ、ピッチ0.65mmであることを失念していました。 0.254mmピッチのユニバーサル基板に実装しようとしている段階で気がつきました。 そこでサンハヤトにSOP→DIP16ピンの変換基板を発注しました： http://www.sunhayato.co.jp/products/item_data/16P-SOD-065-300.pdf しかし識者から0.65mmピッチの手配線は困難と指摘されました。 少量ながらリフローで、ということも考えたのですが、これも段取りが簡単ではないようです。 DIPあるいはSOPでもピッチの大きいICをあらためて探したのですが見つかりません。 AMD,リニアテクノロジー等。どなたか同SpecでDIPのICをご存じならお教えください。 最後の手段はエッチングでパターンを作成ということが考えられます。 しかし素人もどきの質問者には荷が重いです。 解決策をご教示願えると助かります。 実装数はIC６個です。
- ベストアンサー
- その他（インターネット・Webサービス）
- IC製造 後工程からテスト工程への移動方法について
現在、ICの搬送方法（組立工程から検査工程間）について 調査しております。 方法として、トレイ、リール、スティックの何れかが考えられますが、調査対象のメーカーへ問い合わせした所、「使用無し」との回答がありました。 一般的に後工程工場とテスト工場が同一の場合、IC加工後にトレー、カセットなどの収納容器を用いてハンドラにセットし、整列されたパッケージを 順次送り出してテストされていると認識しております。 収納容器に入れる事なくテスト工程に搬送される場合、 IC加工後、そのままハンドラにセットされるものなのでしょうか？ 乱文で申し訳ございませんが、ご教示の程、宜しくお願い申し上げます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- MPLABのデバッガーでの基板ICのレジスタ読み…
MPLABのデバッガーでの基板ICのレジスタ読み込みについて 弊社の回路の制御をPICが行っています。 主にI2CでIOエクスパンダ等のICを設定することがメインです。 I2CでPICが書き込んだ設定値をMPLABで読み込めるのかを調査しています。 どなたかご存知の方はおられますか？ もしも、可能であれば方法をご教授して頂けないでしょうか。 以上です。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 開発
- 基板上のＩＣ部品への静電気の影響について
お世話になります。 静電気の事でアドバイスをお願い致します。 コンベアラインにて（基板下面にＩＣ部品が実装済）の両面基板を 流しております。この時、基板上面に静電気が帯電した場（数百ボルト）、 基板下面のＩＣ部品にも影響はあるのでしょうか？ （静電気による部品破壊等は起こりますでしょうか？） 基板表面に帯電した静電気が、裏面の部品に影響することはあるのでしょうか？という事です。 背景ですが、原因不明のＩＣ破壊が稀に発生し悩んでおります。 ある工程で一時的に基板表面に帯電する場合があるので、 ここを疑っております。 しかしながら基板表面の静電気は裏面に影響しない？ との情報もあるので悩んでおります。 一般的な見解で結構でございます。アドバイス頂ければ幸いです。 思うに、 ・強制的に基板表面にてアースを取った場合、裏面部品に影響あり？ ・イオナイザーで中和する場合は、影響しない？ ような気がするのですが。 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- BGAパッケージのICの実装不良について
弊社では自社製品の基板にBGAパッケージのICの実装を行っていますが、10%程度実装不良が発生し対策を実施したいと思っております。 調査を行う中で、ランドの直径が問題では？と現在考えております。 ICのボール直径が0.5mmですが、ランドも0.5mmにしていますが、これは問題でしょうか？ ある会社の資料にボールが0.65mmであればランドは0.47mmにする（ボール直径よりもランドを小さくする）と記載されていました。 どなたかお詳しい方がおられましたら、ご教授お願いします。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 組立工数の見直し
組立作業工数の見直しについて 製造業の組立工数削減の取り組みについてアドバイスお願いします。 精密部品の製造現場に勤めています。 今年の社内目標が組立工数の削減/年15件と掲げています。 50種類の機種があり工程含めると160工程くらいあります。 はっきりいって今立ち上げ段階である程度問題つぶしているため年/15件は難しいです。 それでもしなくてはいけないので 私が考えている工数削減としては (1)物の移動を少なくし、作業効率を図る (2)ラインのタクトバランスを見直す (3)作業者がしやすい作業内容に見直すため治具の効率化を図る (4)工程短縮できそうなとこを検討し設計に相談してもらう (5)設計的要因でモノづくりがスムーズにいってないところを設計に見直してもらう 皆さんならどういったことに取り組みますか？ アドバイスください 工数削減はお金をかけずに作業内容・方法の見直しをして改善しろと言われてますのでお金がかからず工夫だけで できる方法をお願いします。
- ベストアンサー
- 就職・就活
- 半導体のチップクラック要因について教えてください。
現在半導体の不具合解析を行っています。お客さんの工程内で不具合が発見され（出力異常として）解析しました。結果、ICチップにクラックが入っていることがわかり、これが原因で出力異常となっていることが判明しました。しかし外部のパッケージには外傷はまったくなく、内部のチップのみクラックが入っています。 お客さん工程内での機械的なオーバーストレスが原因だろうとの見解をだしましたが、お客様からはチップクラックが入るようなオーバーストレスがかかる工程はないとのこと。チップクラックが入る応力としては500N近くの応力が必要なのですが、このような力は入る工程がないからです。しかし再現実験を試みたいたいとの意向があり、再現方法についてアドバイスを求められています。 このような現象（パッケージに外傷なし、チップのみクラックあり）に いたるメカニズムや要因や可能性として考えられる工程などアドバイスいただけないでしょか？
- 締切済み
- 科学
- ギヤのバックラッシュ減少要因
真空ポンプで平歯のタイミングギヤ（テーパー締結）のバックラッシュがゼロで戻ってきました。組立時、検査時、客先設置試運転時には異常なかったものが本運転中にモーターがサーマルトリップするのです。Q1ギヤの軸間距離が小さくなる以外でバックラッシュが減少する要因として何があるでしょうか？これからギヤメーカーに調査依頼しますが、見た目はギヤ焼け、歯当たりの異常見られないので試運転（ただし無負荷）までは適切なバックラッシュがあったと推定します。以前別ユーザがオイル減で運転、過熱してギヤがテーパーの奥まで入って抜けなくなったことがありますが仮に外的要因でQ2ギヤの穴が広がるとギヤの歯厚やバックラッシュに影響しますでしょうか？
- 締切済み
- 機械保全
お礼
ありがとうございます。 IC内部の水抜き、うーん 奥が深いですね。 知らないことがたくさんありました。 ありがとうございました。