- ベストアンサー
はんだづけ
ayumi9821の回答
- ayumi9821
- ベストアンサー率30% (51/165)
個人で使う物としては最も一般的であると思います。実際にホームセンターに売ってある物も大部分が鉛筆のような形状をしています。電子部品と言っても一般的なユニバーサル基板に抵抗やコンデンサーを半田付けするのであればお使いの物が使いやすいと思います。
関連するQ&A
- セル生産での半田付け
電源装置基板の生産管理をしています。 先日お客様の工程監査時に半田こて先温度の管理値について改善の要望をされました。 要望内容は以下の通りです。 「電子部品保護の為、共晶半田のこて先温度を２８０℃～３００℃として下さい。」 会社の管理内容は次の通りです １．共晶半田のこて先温度は３６０～３８０℃ （作業性重視。要望の温度を試してみるも効率が悪く残念ながら仕事にならない） ２．Φ１０の大型コイルやトランス等の「大物部品」とICや抵抗等の「弱電部品」の半田付けを１本の半田こてで行っている。 （セル生産方式で多能工作業者が一貫生産） ３．回路設計上パターンの大小は様々。 質問の内容 質問１．セル生産（多種部品使用工程）でのはんだこて先温度は何度位が適温なのでしょうか 質問２．セル生産で複数のこて先を使用とする場合使い訳はどのようにされているのでしょうか
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- 半田ごてについて
1、電子工作をやろうと思ったのですが、電子工作には30Wの半田ごてでも大丈夫でしょうか？(一応半田ごては持ってます。貰い物ですけど。) それと、こて先を無くしたので、こて先を買いなおすか20W程度の半田ごてを 買いなおすか悩んでます。どうかよろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- はんだの付け方
髪の毛ぐらいか、ちょっとだけ太いくらいの細い被覆線をつなげたいです。 そこで、2本の被覆線の被覆を端から数ミリつづはがしてから、2本あわせて2,3回よじり、よじった部分にはんだをつけようと思うのですが、さっぱりはんだが付きません。 電子工作用鉛入りヤニ入りはんだを使ってみたり、ブラシでフラックスをぬるようなものを使って、よじった部分に塗ってみても、こてさきにはんだが残ってしまうだけで、よじった部分には残ってくれません。(やにが焦げた感じのものだけが残ったり...) こて先は、水に濡らした黄色いスポンジで結構しょっちゅうきれいにしています。 ちなみにプリント基板に部品をはんだ付けするときは割と簡単に付けられるような状況です。 細い線をはんだ付けするのって無理なんでしょうか? はんだ付けの得意な方、こつを教えてください。おねがいします。
- 締切済み
- 科学
- 半田ごて 全周はんだメッキと標準について
半田ごてを買おうとサイトを見ていましたら、こて先に全周はんだメッキ用と標準というのがありました。 この「全周はんだメッキ」とはどういうメッキの仕方なのでしょうか？ 標準との違いは何でしょうか？ また、ステンドグラスのはんだ付け作業にはどういうこて先がいいのでしょうか？ Ｃ型とかＤ型とか、いろいろあるようですが。
- 締切済み
- その他（ホビー・玩具）
- 鉛フリー半田で半田付けした部品が外れない
電子部品の実装業務を行っています。 客先より『リワークしようとしたが部品が外れない』との連絡があり、 半田付け方法やコテ温度など質問されました。 その外れない部品は144ピンのQFPで、半田ゴテで手実装しています。 その部品を基板ごと送ってもらいこちらで検証してみたのですが、 確かに部品の足が強力に銅パターンにくっついていて外れませんでした。 しかもくっついているのは数ピンで他のピンは外れました。 検証した感覚では【溶接されている】ような感じでした。 鉛フリー半田では銅喰われなどがありますが、 その段階で何か合金が形成され、強力に融着されているのでしょうか？ 使用半田は千住金属のM705で、半田ゴテの温度は380℃、加熱時間は2秒程度です。 基板側は銅箔＋水溶性フラックス処理、 部品の足の金属成分はわかりませんが、おそらく一般的な錫メッキのようなものだと思います。 なぜ部品が外れないか わかる方、 またこのような事例をご存知の方がいらっしゃいましたら御教示お願いします。
- 締切済み
- 化学
- はんだ付け性について
電子部品のめっきを行っていますが、はんだ付け性が改善されません。 現在、めっき下地＋Ｎｉめっき＋Ｓｎ／Ｐｂめっきで行っていますが、 どうもＮｉめっきの影響が大きいようです。Ｎｉめっき後は、不動態化しないよう 水洗後すぐ、Ｓｎ／Ｐｂめっきをしています。 はんだ付け性が改善されるＮｉめっき仕様など知見があればお聞かせ下さい。
- 締切済み
- メッキ
- メッキと半田付け
9643に投稿した者です。 半田付け時に ・黒い粒が見える ・リードの先端に小さい半田粒が付着する ・全体的にボソボソっとした半田付けになる 等の現象が起こっています。 特定部品に起こるのですがそのメッキ処理が問題ではないかと思っております。 その部品のリードはメッキ処理された後に打ち抜かれ成型されるためにリードの側面等はメッキ処理されておりません。 これが何らかの影響を及ぼしていると思うのですが、どなたか気になることありましたらご教授願います。 ちなみに該当部品のメッキは銅メッキ（下地）スズメッキ（12μｍ）です。 全面をメッキ処理されたニッケルメッキ（下地）スズメッキには何の問題も起こりません。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 鉛フリー(IMD)手はんだ付けの条件について
IMTの手はんだ付け条件(コテ先温度・時間)で困っています。 弊社では、Sn-3.0Ag-0.5Cu系の鉛フリーはんだ材(SMT-IMT-手はんだ共通)を使用しています。 鉛フリー対応で、はんだ材及びはんだ付け部品の材質は変更になり、はんだの溶融温度は高くなりますが、部品自体の耐熱は変更前と変わりません。 従来(鉛入り共晶はんだ材)の場合は、はんだコテのコテ先温度を330±20℃で管理していました。 変更後も部品の耐熱は変わらず、同じこて先温度で作業をしていますが、上手くはんだ付けが出来ません。 何か良い方法は無いでしょうか? みなさんのお力をお貸しねがいます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半田ごての温度とパターン剥がれ
半田ごてを購入しましたが, ユニバーサル基板のパターンが高確率で剥がれます. どなたか, 原因・対処方法等のアドバイスをお願いできますでしょうか. 詳細は以下のようになります. --- 先日, 20Wの半田ごてを購入しました. 目的は, ユニバーサル基板へ部品(抵抗, ソケット, LEDなど)をハンダ付けするためです. 半田ごてはHAKKO DASHの20Wタイプ(No.N453), 使用する半田は鉛入りのものを購入しました. なお, こて先は3Cと呼ばれるものです. 試しにユニバーサル基板上にリード線をハンダ付けしたところ, パターンがすぐに剥がれてきてしまいます. その時のつけ方は, 半田ごてをパターンの上に1～2秒乗せ, その後半田をこて先とパターンの間のあたりに差し込もうとしました. パターンの上にこて先を乗せる時間が長すぎることによりパターンの温度が上がりすぎているのかと思い, 乗せる時間を限りなくゼロに近づけるくらいに急げば, パターンは剥がれずに半田を流しこむことが出来ます. 何度か試しているうちに気づいたのは, こて先をパターンに載せた途端, "ジューッ"というような音が聞こえる点です. 以前別な半田ごてを使用した際には1～2秒パターン上にこて先を乗せても問題ありませんでした. しかし, その時の半田ごてが何ワットだったのか等の仕様は覚えておらず, また, 現在知ることが出来ない状況です(所持しておりません). 以上の事実から温度が高すぎるのが原因かと予想しています. しかし, 20Wの下といえば15Wのものですし, 15Wの物を新たに購入したとして, パターン剥がれを防げるのかという点も気になります. ユニバーサル基板へのハンダ付けは通常どれくらいの温度の半田ごてを使用して行なうものなのでしょうか. 以下, さらに詳細です. --- ・3C型のこて先を扱うのは初めてなので不慣れです(こて先の角度等が悪いのでしょうか). ・ON/OFFスイッチ付きのテーブルタップに半田ごてのプラグのみを差し込んで使っています. ・温度が高すぎることが原因の場合, 温度調節機能がついた半田ごてを購入する以外の方法はあるでしょうか. ・半田ごては下記ページ内のNo.N453です. http://www.hakko.com/japan/products/hakko_dash_set.html ・半田ごての注意書きシールに"こて先とその周辺部は300℃以上になります"と書いてあります. ・こて先温度の測定器を持っていないため, パターン剥がれを起こすときの実際の温度は不明です. ・半田は以下のものです(HAKKO FS402-02). http://ec.hakko.com/goodsdetail.php?goodsid=028721 ・ハンダ付けしようとしているユニバーサル基板は以下のものです(2.54mmピッチ, 片面ガラス, めっき仕上げ). http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-00518/ --- 思いつく限りのこちらの情報は書いたつもりですが, 記載漏れ等ございましたらご指摘願います. よろしくお願いします.
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- はんだごての選び方、はんだづけの注意点など教えてください。
以下の写真の電子部品をこわしました。 http://amaizoom.mods.jp/qimg/ 輸入品なので修理に出すと高くつくので自分で修理しようと思います。 ただし、はんだづけは全く未経験です。 モーターとプリント基板をつないでいる赤いリード線が基盤から剥がれてしまいました。 これを元通りにはんだづけしたいのです。 基盤の大きさは小指の第一関節部分より小さい位のものです。 Ｑ１． どんなはんだごてを買えばよいでしょうか？ （Ｗ数など） Ｑ２． はんだは基盤に残っているのでこれを溶かしてつなげればよいでしょうか？それとも新たなはんだを購入したほうがよいでしょうか？ Ｑ３． その他注意点などありましたらお願いします。
- ベストアンサー
- その他([技術者向] コンピューター)
お礼
ありがとうございます。