[技術者向] 製造業・ものづくり

お世話になっております。 PVCシートを溶着するシーラーを探しているのですが 直線以外でシールすることができるシーラーがありましたら 是非教えて頂きたいです。 できればハンドタイプのシーラーが良いです。 よろしくお願い致します。

いつも勉強させて頂いております。 現在PICを使った設計物の中で、PIC動作を確認する目的でLEDを インジケータとして採用しています。 このLEDの動作で理解できないことがあるので質問します。 報告できる設計内容が限られるため、正確な質問内容となりま せんが出来うる範囲で情報提供頂きたく、宜しくお願いします。 [設計内容] 使用LED...L5D-R3030-2400 使用PIC...dsPIC33F 使用Tr....2SC1815 以上を使って以下内容の回路を組んでいます。 ?PIC　I/Oを8.5kΩ介してTrベースにつなぐ。 ?LEDを680Ω介してTrコレクタとつなぐ。 ?Vcc=3.3VをLEDアノードとつなぐ。 ?TrエミッタはGNDに直結。 ?～?の回路を組んで PIC I/O　HiでLED点灯させる。 [設計結果] ?PIC HiでLED点灯せず。 ?PIC Hi状態で I/O端子にテスター当てるとLED 少し点灯。で電圧0.2V検出。 ?PIC Hi状態でI/O端子に指を当てるとLED点灯 。 ?PIC Hi状態でテスター当てるとLED点灯せず。 以上内容が起きる原因は何がで想定できるか? 御指摘お願いします。 誤記修正をします。 遅くなってスミマセン。 ((誤記)) [設計結果] ?PIC Hi状態でテスター当てるとLED点灯せず。 ((修正)) [設計結果] ?PIC Hi状態で絶縁物を当てるとLED点灯せず。

トランジスタ１段で圧電素子等の電圧を入力して１０倍のひずまない電圧を出力したいのですがどんな回路がいいのか、またどんな点に注意したらいいのかを詳しく教えていただきたくお願い致します。

ｺﾏﾂ製ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ KDP3320CM-20用作画ｿﾌﾄ ｺﾏﾂ製ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ KDP3320CM-20からﾃﾞｰﾀを読み出し編集して、ﾃﾞｰﾀを書き込まなければならいと言う作業が発生して、作画ｿﾌﾄが無く今大変困っています。 ｺﾏﾂはｻﾎﾟｰﾄを終了しているので購入する手段が無く、光洋電子でｻﾎﾟｰﾄしているのはKDP5000ｼﾘｰｽﾞだし 何か良い情報を知っている方は連絡していただけませんか？

皆さんこんばんわ 尾崎製のNCにて加工をしています。 　先日ボールねじを交換して貰い、補正も直し順調に進んでましたが 　内径加工、溝加工、ねじ切りとひとつのNCで加工してるんですがねじ切りだけ、ばらつきがあります。 　ばらつきとは、ねじゲージの通りの方が入らなかったり入り過ぎたりと言う事です。 　ねじ刃の緩み、ホルダーの緩みなどは有りません。有るとしたらチャックの 利きが弱いのかもしれません・・・・・ 　ねじ切りだけばらつくのは何故なのか皆目見当がつきません。 　急にばらつくと言う事はあるものでしょうか？交換して貰ったボールねじが馴染んでないからでしょうか?

器に入っている溶液（水等）が、別の器に入っている溶液（水等）に混ざったら、色が変化する等で、混ざったことが判る様な物を探しているんですが、そういった薬品や溶液等はどなたかご存知ないでしょうか？

ガイドポストのボールガイド挿入量不足により、金型破損は起きますか？ 現場の方で立て続けにパンチの破損が発生しており、上がってきた報告が ボールガイドポストのボールガイドが上型に１／３程度しか入ってなかった とのことでした。※ボールガイドの長さは50ｍｍです。 そこで、質問ですがボールガイドの挿入不足とはいえ、１ｃｍ以上も上型に 入っている状態で、金型を破損させるようなガタつきがでるものなのか 疑問に思っております。 私としては、何か他に原因があるのではとおもっておりますがぜひ皆さんのご意見をお願いします

SUS440Cの焼入れ方法にはどのようなものがあるでしょうか？ 形状：フラットバー　巾38ミリ×厚さ14ミリ×全長300ミリ HRC50前後で、硬度必要面は 14×300の面と、38×300ミリの面の２面（片面のみなので6面中２面） 現状では、硬度必要面が隣接面なので、高周波焼入れは無理との認識です。 真空焼入れと考えていますが、コスト及び納期の面でもっとメリットが ある方法が無いか検討しております。 また、SUS440Cに浸炭焼入れはできないのでしょうか？ 浸炭を行うメリット（十分炭素がある）が無いからでしょうか？ SUS440Cに浸炭は不要ということが理解できました。 ありがとうございました。

NiCrメッキ槽のあけかえを実施予定ですが あけかえ直後に毎回ざらつき（異物の付着）が大量に発生して おり困っております。 あけかえは半年に１回程度で、以下のとおり実施しております。 予備槽に全量を異動後、槽内洗浄（酸洗）・アノードバッグ交換をして 全量を濾過しながら元のメッキ浴に戻しております。 また、上記とは関係なく１年に一回～２回程度原因不明の大量の異物付着があります。工程自体は何も変えていないのですが、ある日突然大量のざらつき が発生します。 被メッキ物すべてに付着するほどの量ですので、同時期に翌に持ち込んだものとは思えません。時期的には１１月～１２月の発生が多いです。 濾過機の老朽化（２０年使用）はあります。 以上２点です。当方経験が少ないですが、早急な対策が求められております。 どうかよろしくお願いいたします。

自社はJIS認証工場でみがき棒鋼の冷間加工等を行っています。 例を挙げますと、素材メーカーよりS45C等の鋼材を購入して、自社で 冷間加工を行い、お客様へ出荷しています。 ここで知りたいのが、素材メーカーから購入している S45C がJIS品 でない場合、弊社JIS認証工場で加工した製品にはJISマークを付けら れないのでしょうか？ それとも購入したS45Cがミルシート上、成分等がJISに適合していれば JIS製品としてJISマークを付けて出荷しても可能なのでしょうか？ ここのところが少し曖昧になっていて解りませんので、教えてください 宜しくお願いします。

径0.2～0.3mm程度のアルメル線とクロメル線を溶接して、その後接点以外の部分に絶縁物質を被覆して熱電対を作ることを考えます。 0.3~0.5mm程度の溝に入れ込みたいので、被覆厚をなるべく薄くしたいのですが、どのような被覆を施すのが適切でしょうか？ カシュー塗料などが簡単でよいかなぁと思っているのですが、もっと適切なものがあれば、教えてください。 まとめると、以下のようになります。 ・径0.2～0.3mmのワイヤを被覆できる。 ・被覆厚が0.05～0.1程度まで抑えられる。 ・100℃程度まで耐えられる。 ・熱処理、真空処理など行わず簡単、短時間に行える方がよい ・安価な方がよい。 以上、よろしくお願いします。

外形φ1.49mm, 内径(孔)φ1.12mm, 孔の深さ2.4mmの快削黄銅を材料とするコネクター部品の孔の内部に金メッキ後にバリのような、金箔のような剥がれが見つかり、メッキ前の製造工程(切削)におけるバリなのか、金メッキの不具合なのかの判断がつきません。バリのようなものはいずれも先端から約1.6mm程の所に出ていて形状も切削工程におけるバリとは異なるような気もしますが判断に困っています。金メッキの剥がれによる不具合が製造工程におけるバリと混同されるようなことは実際にあるのでしょうか？

シルクプリントしたシリコン樹脂を簡易接着出来る粘着フィルムを探しています。 離型シートにシルクプリントでシリコン樹脂をプリント硬化させたものを一旦移し、その状態で150℃程度の熱転写が出来て、剥がせる粘着フィルムを探しています。接着素材がシリコンのため通常粘着フィルムでは簡単に剥がれてしまいますが、完全に張り付いてしまっても困ります。シリコン素材に強力に張り付き、熱処理後完全に剥がれる粘着フィルムを探しています。 使用するフィルムサイズはA3以内 フィルムの厚みは50μ程度

ＮＣ旋盤を購入した者ですが　見よう見まねでなんとかプログラムは組めるようになって稼ぎだしたんですが　爪の整形のしかたで開き爪はどのようにして削ったらいいかわかりません。スイッチを開き側にして開き　そのまま削ると 開き代が無くなるから　開ききるまえの状態で削らなければならないはず・・・ってのはわかるんですが　どのような手法で削って内径との同心化をするのか　ご教授願えると幸いです。

高炭素鋼の部品（硬度ＨＶ３００～３７０）を鉄板（ＳＰＨ材）に溶接したままでは溶接部の焼き割れが懸念されるので、低温焼き鈍しを実施する予定です。処理温度について、文献を確認すると４５０から６３０度くらいが多いのですが、過去の図面を調べたところ、３３０度×１時間の処理が指示されている物がありました。なぜ３３０度なのかいろいろと調べましたが、判りません。技術的な根拠がある温度なのでしょうか？ ４５０から６３０度で処理すると、高強度部品の硬度が低下してしまうので３３０度かと思うのですが、、、 宜しくお願いします。

SH2マイコン・HCAN通信ビットレートの設定について いつもお世話になっております。 下記，御教示くださりますよう，宜しくお願いいたします。 CPU：SH7047 システムクロックφ：49.152MHｚ HCANのクロックfclk=φ/2：24.576MHｚ SH7047の取説の計算によると通信ビットレートbpsは， bps=fclk/((BRP+1)×(1+TSEG1+TSEG2)) と記載されています。 bpsを１Mにしたい（通信相手の機器が１Mに設定されているため）のですが，下記点が不明です。 ・fclk(24.576MHｚ）を25MHｚとした場合は，BRP，TSEG1，TSEG2の設定値は，どのように設定すべきなのでしょうか？ BRP+1=4+1,(1+TSEG1+TSEG2)=5の組み合わせしかないと思いますが，TSEG1～2の最小設定値から選択できません。

1ｍｍのステンレス板へ（□500）アングル/平角棒/丸棒を溶接したいのですが 　溶接物を貼り付けない面からの溶接跡が「ほとんどわからない溶接方法」　　はあるのでしょうか？ 　　・スポット溶接やティグ溶接では「丸跡やミミズが走った跡」など溶接方法特有の跡がくっきり目立つので見た目がかなり悪いです。 　　・溶接部の強度が必要です。（商品の扉に使います。） 　　・溶接の反対面はバフ仕上げを行いますので焼け跡ぐらいは取れます。 　技術レベルのある加工業者様からの回答をお待ちしております。 　★商品は家電製品ですので見た目が第一です。

自動車工学の最小回転半径の下記公式について意味が理解できないので どなたか教えてください。 R=(L/Sinθ1+√（Ｌ^2+(L/Tan^2+Tf)^2)/2 R：最小回転半径　Ｌ：ﾎｲｰﾙﾍﾞｰｽ Tf：ﾄﾚｯﾄﾞ θ1：外輪転蛇角　θ2：内輪転蛇角 単純に三平方の定理で考えると R=√｛(L+y)^2+(Tf+x)^2｝ですが y：回転中心～後輪の距離ﾄﾚｯﾄﾞ方向 x：回転中心～後輪の距離ﾎｲｰﾙﾍﾞｰｽ方向 他に考えられる式を代入しようとしてもxとyが残ってきてしまいます。 勿論、xとyは仮想で置いているので値は不明とします。 お手数ですがどなたか何故この式になるのか分かりやすく教えてください。

φ100、長さ200程度のマフラーと同じ様な構造で、300℃程度になる部分を覆い、周りに熱を逃がしたくないのですが、薄くて、ガラス繊維を使用しておらず、ハサミで切ったりできる断熱シートを教えて頂きたく宜しくお願い致します。

フリーフローコンベアにおいてのストッパーシリンダーの負担軽減方法 フリーフローコンベアでストッパーシリンダーと位置決めユニットを用いて、 パレットの搬送設備を設計していますが、サイクルタイム短縮でコンベアスピードをアップするとストッパーシリンダーが搬送パレットの衝撃荷重に耐えれなくて、ストッパーのアブソーバーが1年以内に壊れてしまいます。 ストッパーシリンダーのサイズアップしても、限界サイズまできました。 フリーフローコンベアで何か良いストッパーをする方法がありましたら、教えて欲しいです。 パレット重量は10kgで500mmを1秒間で搬送して位置決めまで行いたいと思っています。 コンベアでなくトランスファーにしないと駄目でしょうか？