• 『実装基板』に関する質問・悩み・回答・方法 

『実装基板』に関連する質問・疑問一覧

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  • 実装基板の静電対策について

    実装基板の検査を電気検査治具で行なっています 製品の静電対策として 電気検査治具の材料で検査ピンの取付板、実装基板の押さえる棒の材質を帯電防止(カーボン入り)等にすべきか検討中です 具体的には透明アクリル板と帯電防止アク

    2012/07/06 12:01
  • C4実装 基板はんだプリコート

    C4実装では基板ランド上にはんだプリコートを行いますが、 プリコートされる はんだの厚み(量)は数値で規格・管理 されているものか教えて下さい。

    2011/01/13 11:21
  • 実装基板 熱衝撃試験後のパッドリフティング

    鉛入り共晶はんだ実装基板を熱衝撃試験(-40⇔80℃、各30分 200サイクル)実施後にスルーホール部を断面観察したところ、微小ですがパッドリフティング(基材クラック)が発生していました。 剥離の規模はパッド厚以下ですが

    2007/04/10 11:54
  • 実装基板のはんだ部・異物目視検査時間

    では、1つのはんだ部に対し、0.2秒の目視検査時間をとることが標準だそうです。 検査物:13x20程度の実装基板。SMD2125サイズと後付はんだTHDのフィレット間の異物有無。現状14箇所程度、これを実質2秒くらいで見ています。

    2009/03/17 16:30
  • 簡単な実装基板をEVAのホットメルトでポッティン…

    簡単な実装基板をEVAのホットメルトでポッティングできますか? 7セグとPIC、セラコン、抵抗などが載った簡単な基板の絶縁・保護に所謂一般的なホットメルト(グルーガンとスティックで押し出すタイプ)のEVAを使いたいので

    2013/12/09 18:15
  • 電子部品実装基板の分割時に加わる応力

    電子部品実装基板(FR-4,CEM-3,FR-1)等を上下刃を取り付けたプレス機で分割しています。 この際、基板上に実装された電子部品に応力が加わり、クラックによって搭載部品が故障する恐れがあります。 基板上にピエゾ素

    2005/11/03 17:59
  • サーマルビアの効果について

    半導体から発生する熱を実装基板を用いて放熱する場合基板上にサーマルビアをデザインしますが、このサーマルビアは小さいビアを多くデザインすべきなのでしょうか? それとも大きいビアを少なくデザインすべきなのでしょうか? サーマ

    • 締切
    • 困ってます
    • noname#230358
    • 3D
    • 回答1
    2007/01/31 19:56
  • 半田について

    基板の両面に面実装とリード部品実装と表裏で実装するのでしょうか? 例)基板(表)→リード部品実装   基板(裏)→面実装部品 全く理解出来てませんので、小学生に教えるような文言でお願い致します。

    2008/07/29 00:16
  • RoHSについての解釈教えてください。

    たとえば1000個の電子部品をプリント基板に実装している場合1個でも非RoHS部品が使われていたら、この実装基板は非RoHSとして、扱われますでしょうか。それが代替え品無しの部品の場合でもそのような解釈になりますでしょう

    2006/09/01 23:32
  • 鉛フリー基板の保管について

    鉛フリーを導入している企業は大半がプリント基板の表面処理にプリフラックスを使用していると思いますが、未実装基板または半完成基板を3ヶ月以上保管したい場合、どのような方法をとったら良いのでしょうか?やはり高価でも鉛フリーレ

    2004/09/02 18:57
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