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樹脂多層基板の削り加工について
- 樹脂多層基板の削り加工において、現在使用しているサンドペーパでは観察レイヤーまでの時間がかかるため、より効率的な削り加工方法を模索しています。
- 工作ナイフや彫刻などを使用すると作業性が良くなるため、基板の平面度を調整しながら自動削り出しを行える装置や方法について情報を求めています。
- 加工品位の向上のため、刃に超音波振動などの要素を付けることで効果を期待しています。
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> この作業を工作ナイフや彫刻等でやると、非常に作業性が良いです。 > カンナのような自動削り出し(鰹節をけずるようなイメージ)が > できないかと考えています。 動画が有ったので、参考URLの セーパー がイメージに近いと思います。 今となっては、あまり見かけない代物ですが、、、、 基本、ハイス工具ですので、整形と研ぎが必要です。 NC機だと、ヘール加工になるでしょうか。 参考までに。
硬質の樹脂材料を削るのに特化した「デコラ鉋」というのがあります。 刃の材質として高速度鋼を採用したり、台の摩耗を防ぐために、ステンレス 板を貼ったり工夫されています。 木工の鉋は、切削角度が小さく鋭利な刃先なので、材料に食い込みやすい 傾向があります。食い込みを避けたいのであれば、刃がほぼ垂直になって いる「台直し鉋」というのがあります。 個人的な推測ですが、お問い合わせのような用途であれば、台直し鉋の 刃を、超硬製で特注すれば目的に適するように思います。※ ところで、Z方向の精度は±5ぐらいあれば、十分実用的です。と記載 なさっていますが、±5の単位はμmでしょうか? 手道具でこのような数値を期待するのは無理と思います。道具の手入れと 道具を使う職人さんの腕次第です。 ※基板には、ガラス布又はガラス不織布などが基材として入っていますの で、切削刃物にとって手ごわい材料です。エンドミル、ドリルなどの場合、 高速度鋼では摩耗が激しく短時間しか使用に耐えません。刃の材質として 超硬をお勧めする理由です。 台直し鉋 http://www.soliwood.com/blog/2013/09/post-688.html
オリジナルマインドとかの簡易CNCフライス+超硬エンドミルではだめでしょうか? 本田電子とかの超音波彫刻刀とオリエンタルモーターとかミスミとかのアクチュエーターを組み合わせて自作とか? 固定は真空チャック利用。
うちではCAD図面と画像認識で細孔掘ってやってました 上層パターン間でもなんとかなりますし電気的故障解析ならばこれで十分 まあストップ条件の検出がノウハウですけど。 まずはどこでパターン不良が起きているのかTDR解析してみるべきでは?