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薄板の貼り付けと加工後の剥離

材質SUS430サイズ150mm×150mmt1.0mmの薄板を170角t10mmの鉄系材料に貼り付け薄板に深さ精度±3ミクロンほどの微細なドット加工を行い精度に影響させないで剥がしたいと考えてます。 問題は接着方法で、板の間に接着剤などを入れると薄板の平面度に影響が出て加工精度が出ないと思います。ですのでたとえば1-2ミクロンの厚みで均一の固定材を板に塗布して接合し、加工後、たとえば熱をかけると剥離するというような接合方法をどなたかご存じないでしょうか?

noname#230358
noname#230358

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noname#230359
noname#230359

ご希望の接着剤有りますよ。 電気科学工業のテンプロックという製品です。 温水(80℃以上)に浸けると接着剤が、シート状に剥がれます。 液晶ガラスなどを積層して端面の加工などの時に使用されているものです。 結構高いので、真空吸着を検討する方が後あと良いかも? ポーラス材を真空引きする吸着治具が市販されているはずです。 (後工程が要らないので、恐らくこの方が楽です。) (サイズが有る程度決まっていいれば、もっと安く作れるんですけどね。) 書き忘れましたので追記します。 上記接着剤は、紫外線硬化タイプなので、 透明な板などをベースに用いて、裏面から硬化させる必要が有ります。

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質問者からのお礼

ご回答いただき有難うございます。 早速、テンプロックの問い合わせをいたしました。その結果、貼りあわせ物の間に75ミクロンの間隔がないと温水につけて剥がすことができないそうです。 それ以下の隙間で接着すると永久接合してしまうということでした。 そのため残念ながらこの方法も精度維持は難しいと思われます。 また、よろしくお願いいたします。

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noname#230359
noname#230359

半導体製造などでは真空チャッキングが一般的です。 機械加工で大きな力がかかるのでなければ使えます。 平板に溝を掘ったタイプと 下記のようなポーラスチャックの2種類があります。 http://www.yoshioka.co.jp/product/porouschuk.html ポーラスタイプでは高精度のチャッキングが可能です。 また私は使ったことが無いのですが 冷凍チャックというものもあります。 冷却盤上で純水などを吸着材に使い 冷凍して氷結させることで強力な吸着力を発揮します。 冷却盤素材を特注すればストレスもかかりません。 ただし吸着サイクルに時間がかかるので高スループット加工には向きません。 すいません ポーラスチャッキングはリーク前提で真空引きし続ける必要があるので 御質問の用途には使えないですね。

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質問者からのお礼

ご回答いただきありがとうございます。 真空チャックも検討いたしましたが納期、金額の面からはずれ冷凍チャックは 加工時の精度への影響と設備を用意する必要性からはずれてしまいました。 またよろしくお願い致します。

  • 回答No.5
noname#230359
noname#230359

SUS430なら磁性体なので研削用のマグネットチャックを流用できないでしょうか? (磁気NGなら消磁装置も必要になってしまいますが) あとは治具メタルとかも使えそうな気がします。 接着系で行く場合、固定用治具はべたあたりではなく格子状に溝を切っておき接着と位置決めを明確に切り分ける必要があると思います。

参考URL:
http://www.kanetec.co.jp/cgi-bin/products/bunrui.cgi?bunrui1=チャック&bunrui2=永磁 http://www.machinesol.jp/jigu/jigu.html

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質問者からのお礼

ご回答いただき、有難うございます。 SUS430は確かにマグネットチャックに付くのですがこのサイズの ワークが固定できてかつ、弊社での加工機(可能積載重量トータル5kg)に 載せられるいいものが見つけられませんでした。 治具メタルは使いようで可能性を感じます。 また、よろしくお願いいたします。

  • 回答No.4
noname#230359
noname#230359

接合は、穴基準でピン接合。 微細なドット加工は、そのピン間のみで、圧力管理で加工。 加工後は分解し、SUS板の穴部分をカットする。 以上のような工程の見直しはできませんか?<歩留まりは悪くなりますが、…>

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質問者からのお礼

ご回答いただき有難うございます。 ワーク周囲をボルト止めというようなことも考えたのですが 中央部のところで浮きがあると精度に入らなくなると思われ はずれました。 またよろしくお願いいたします。

  • 回答No.3
noname#230359
noname#230359

ゼリー状瞬間で肉盛り 剥がしは瞬間剥がし材

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質問者からのお礼

ご回答いただき有難うございます。 しかしながら精度維持に無理が起こるかと思われます。 またよろしくお願いいたします。

  • 回答No.1
noname#230359
noname#230359

材質SUS430サイズ150mm×150mmt1.0mm この板厚公差は±0.09。特注品で頑張ってもおそらくその1/4ぐらい? 精度±3ミクロンとは縁遠いものです。 板の平面度を計測しながら深さを出す方法はあるが、それでも難しいでしょう。 固定の一応の候補はワックス。またはマグネットチャック。 補足 前記板厚公差とそれ以上なのがソリ。これをどう解決されるのか逆に知りたいです。ソリ不問で深さ精度だけ必要な用途は無いと思っているので。 研削でソリ修正をするのは地獄。   反りと残留応力 - 平研の場合   http://tma6c.seesaa.net/article/212806453.html t2mmにするなら可能性はグーンと増える。断面二次モーメントは板厚3乗で効く。 ロールレベラーなど他の修正方法でも精度±3ミクロンは不可能。これらは内部応力を増やす行為なので仕上げで研削をするなら逆効果。

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質問者からのお礼

ご回答いただき有難うございます。 そりは矯正状態を維持して加工し、実際使用するときも矯正して使用することに なります。 ワックス、マグネットチャックも検討対象になってますが精度維持が難しいのではないかと思われはずれました。 またよろしくお願いいたします。

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