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三次元測定の測定方法について
- CMMのオペレータ経験者が、測定結果の差異について問題を抱えている。
- 測定方法の決定に関して、打合せや資料作成に時間を取られているため、最低限の確認で留まっている。
- 他の企業ではどのようなルールで測定方法を決めているのか意見を聞きたい。
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高精度に、細孔の位置関係を測定したいのですが、 いまいち納得のいく数値がでません。 加工の方を最大級に詰めて問題点が無くなった次第です。 そこで、測定器をを疑ってみました。現状は 何度測定しても、孔位置が、短く測定されます。 50mm*50mm 繰り返し測定すれば3ミクロンは狂います。 (位置ズレ量は最大7ミクロン) ブロックゲージで校正はしています。 機械は、新品同様で、牧野フライス社製V33です。 測定器は、トプコンサンの画像処理システム(レンズ*100倍)のついたやつなのですがこれは、限界なのでしょうか?それとも、やはり、加工が悪いのかな? 要求精度は正位置にたいして±0.002です。
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表題の件について、特に幾何公差である平面度や真円度を測定する際の測定点数の決め方について、何か知見があればと思い質問します。 要は「○○のケースでは○点測定する」というようなルール決めが業務上必要になってきたのですが、皆さんの業務ではどのように決定されていますか? ちなみにこれは客先図面品などで部品の用途や相手部品が不明な場合に適応されるため、基本的には円のサイズや平面の面積、公差の程度など図面情報のみ、せいぜいが加工方法程度の情報から算出できるルールが好ましいのです。 また、このルールが必要となった背景として、過去に不具合絡みで他社の品質管理部署との折衝が発生した際『どのような理由でこのルールとしているのか』という部分が問題となった経緯があるため、実務的な「ザックリ細かめで測定しとくか」ではなく明確な根拠が必要とされています。 例えば統計的なサンプリング論でいこうか、あるいは加工方法ベースでルール決めしようか、と案ばかり先行するのですがどうにも決定的な物がなく、煮詰まってきております。 どうか皆さんのお知恵を拝借させて下さい。
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