金メッキ処理のおけるタリウム使用について

質問

はじめて、質問をさせて頂きます。
現在、FPC基板の導体部分(コネクタ勘合部)の金メッキ化(Pbフリー)を、進めておりますがその際に、金メッキを剥離してNi層を分析したところ「タリウム」が検出されました。金メッキ自体は、外部機関にて青酸カリを使用して剥離しています。そこでですが、
?金メッキを剥離する際に、タリウムを使用する可能性がありますか？
?金メッキ成形時に、タリウムを使用する可能性がありますか？

情報として少なければ、御指摘ください。
尚、FPCメーカなどにも確認を取っていますが、色々と情報を集めています。
よろしく、お願い致します。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

電解金めっきか無電解金めっきか判りませんが、恐らく無電解金めっきと仮定して回答いたします。
?金めっき剥離剤にタリウムが含有されることはありません。
?無電解金めっきにタリウムは含まれません。無電解Ｎｉめっきには通常、析出反応を抑えるような何らかの金属添加物が含有されます。通常は鉛ですが、鉛フリー対応としてビスマス等の他の金属を含有するケースがあります。
無電解Ｎｉめっき液にタリウムが含まれていないかどうか確認されることをお薦めします。
但し、タリウムは毒性が強いので、通常は用いられないと思います。分析のどのような方法で行われたかわかりませんが、他の重金属をタリウムとして検出した可能性も疑ってみられたら如何でしょう。

お礼

Engineer様

早速のご回答、ありがとうございます。
分析はIR分析で行なっています。
今まで、金メッキにしか目が行ってませんがNiメッキ液に関しては
ノーマークでした。その線でも、確認を取ってみます。

回答No.3

noname#230359

聞きかじりですが、勘合部分などの接続抵抗を低減させるための導電性粒子
を作る目的でメッキ液に触媒としてタリウムを使用する例があるようです。

現在でも使用されているかどうかはわかりませんが、Ｎｉメッキの還元剤
としてマロン酸タリウムなどの使用例もあるようです。

お礼

雲出様

ご回答の程、ありがとうございます。

触媒としての使用の件、了解しました。
FPCメーカより回答がありましたが意図的に含んでいない
という事でした。

回答No.2

noname#230359

どこのどの製品を使っているか分かりませんが、金めっきにタリウムが含まれている物もあります。
特に古い製品には、まだ入っている可能性はあると思いますよ。

雲出様と同じ意味になるかもしれませんが、金めっき液へのタリウムの添加は金めっきの析出速度を上げる効果があります。
鉛でも同様の効果が得られます。
金めっきの皮膜に鉛やタリウムが吸着して、異常に析出しやすい状態になります。
その析出した鉛やタリウムが金と置換反応を起こすために、めっき速度が上がると言う物です。
昔は軟質金などに使用されていたそうです。
最近は知りません。

ただ、メーカーが使っていないと主張しているのであれば、金めっきからの混入ではないんでしょうね。

お礼

こべっこ様

ご回答の程、ありがとうございます。
製品としては、作製時期が2008年2月ですので最新の物です。
ちなみに、もし含まれている場合には、どの様な効果を狙っているの
でしょうか？お分かりになれば、お教えください。