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スルホールの穴径

  • 質問No.9458715
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 いつも困ったらみさせていただいていましたが、内容がなかったので初めて質問させていただきました。

 両面基板のスルホールの穴径なのですが、国内だとNCでminΦ0.15となっているのですが、実際量産するときにメッキや加工のこともふまえて考えた場合、どれくらいの穴径がベストなのでしょうか?

従来の設計の時はΦ0.4をminで設計していたのですが、今回、試作で0.15を試してみました。電流的な所は考えなくてはいい箇所なので、基板を納入する業者さんサイドからみての’加工’の面とメーカーサイドからみてクレーム対策としてこの穴径では安全と言った意見をいただければありがたいです。

 回答よろしくお願い致します。

質問者が選んだベストアンサー

  • 回答No.1
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部品挿入穴で無いという前提で(この径で、当然ですが)

電流値が関係ないなら、極論を言うと、つながっていれば良い
という事になります。
加工面でやり難い部分は、
 ・小径ドリルで、重ね枚数が減り、ドリル加工費up
 ・ドリル加工に使用する補材も小径用のモノが必要。コストup
 ・位置精度も悪くなり、ランド設計によってはリスクup
 ・板厚によりますが、アスペクト比が大きくなり、めっきが
  困難となり、品質管理困難、品質リスクup、コストupなど

板厚が不明の為、穴径に関して何も言えませんが、めっきを考慮
して、アスペクト比で5.0以下が宜しいのではないでしょうか。
お礼コメント
noname#230358
回答ありがとうございます。
板厚を申し上げるのを忘れておりました。
t=1.6ですので、アスペクト比5以下ですと穴径Φ0.32以上となるので0.15はかなり小さいかもしれません。
試作メーカーの仕様書にもアスペクト比10以下と書いてあったので0.15だと10.66で若干overしていました。
量産の際のメーカーにも事前にアスペクト比に関しては詳しく教えてもらい参考にさせていただきます。
投稿日時:2008/07/17 09:16

その他の回答 (全4件)

  • 回答No.5
確かに1.6tに0.15はメッキ不良(導通なし)の経験があります
(量産モノではなかったので、不良率は定かでは有りません)

基板屋さんも嫌がりますね…ただどこも嫌がりますが、業者によって不良を出すところと、マイクロビア扱いで高額になっても不良は出さないところとあります

自分は、通常は0.3を下限にしています
駄目な業者は0.3でも不良を平気で出します
流石にそこは取引打ち切りましたが…
お礼コメント
noname#230358
回答ありがとうございます。
うちもt=1.6で従来0.4を下限にしていたのでアスペクト比4なので悪くない値で設計していたとは思います。
客先要求や基板メーカーへの問い合わせなどで最終決定をしようと思いますが、いろいろ相談させて頂いて考えた結果、新しい設計基準はMIN0.3までにしようと思います。
従来の設計での経験値上、0.4という値を守るところはしていても実際どこくらいまで攻めていいのかは試していなかったので今回の質問をさせて頂いて踏ん切りがつけそうです。ありがとうございます。
投稿日時:2008/07/18 09:52
  • 回答No.4
アドバイスにならなかったら、御免なさい。

先ず、基板に微細な回路等を作る最先端は、半導体です。
微細加工や表面処理技術は、10年~20年前の技術が既にオープンになって
いますので、確認しますと個々の応用は利くでしょう。

また、MEMS(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS)技術は(半導体の技術
で作る微小な電気/機械部品の総称)なので、その分野で、技術確認する事
考慮が必要と思います。

一度、検索確認してみて下さい。
お礼コメント
noname#230358
回答ありがとうございます。
MEMSをネットで検索していろいろ見てみましたが、私の知識不足で基板に関しての項目をなかなか見つけられませんでした。

逆に使用している部品等でMEMSに関連した事がわかり思わぬところから情報を得ることができ助かりました。
投稿日時:2008/07/18 09:42
  • 回答No.3
工場にもよるのでしょうが、
昨年、ビアφ0.3(板厚 1.6mm)でメッキ不良を起こしました。
まさに、回答(1)さんのご指摘通りの結果になってました。
試作では何の問題もなかったのですが・・・

ビアは可能であれば大きい方が安心ですね。
それと、工場の実績を良く聞いて設計すると良いと思います。
お礼コメント
noname#230358
回答ありがとうございます。
ビアΦ0.3でメッキ不良ですか。うちも中国でΦ0.4で痛い目に遭いました。
日本のメーカーでもメッキ不良はあるのかすごく心配です。
みなさんの回答を頂いて、非常に参考になります。ありがとうございます。
投稿日時:2008/07/17 09:30
  • 回答No.2
板厚にもよるかと思いますが、周りを見ると0.15が多いですね。THの抵抗値は基板全体の抵抗値からすると大したことは無いのではないでしょうか?高密度配線という観点では穴は小さいほうが有利です。後は接続信頼性の問題だと思います。穴が小さいほど熱衝撃にて壊れやすいと聞いたことがあります。
あやふやな情報で申し訳ありません。ご参考になれば。
お礼コメント
noname#230358
回答ありがとうございます。
今設計しているものは高密度配線といえるほどではなく、チップで1608メインで、場合によっては1005を使用するかもしれないくらいのものです。
接続信頼性については中国で基板を作った際に痛い目にあったことがあるので神経質になっています。
熱衝撃の面まで今のところ考慮していなかったので使用条件など見直してみます。
投稿日時:2008/07/17 09:23
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