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ガラエポ基板分割時の騒音低減方法とは？
- ガラエポ基板を分割（割る）時に発生する騒音を低減する方法をご教示ください。
- 周波数が測れる騒音計がないため、どの周波数が高いのか判断できずにいます。防音材を使ったが効果がなかったです。
- 環境に合わせた騒音低減方法やおすすめの対策があれば教えてください。
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こんにちは。ばきばき音がするほど割っているんですね。 ミシン目のように長穴を途中にたくさん設ければ、 音は、小さくなります。 実装後の基板を割るのは、 コンデンサクラックの原因になったり、 実装部品に悪影響があるはずなので、 私のところでは、基板カッターを使うようになりました。 これだと自動でカットしてくれるので、 工数削減になりました。 SAYAKA製のものを使用しています。 音対策としては、 振動防止用のゴムをいろんなところに貼って、 まず音がしないように対策をしてみて、 それからゴムを取りはずしていって、 原因を突き止めてください。 たぶん割る治具が音を出しているのでは？？ あとは、作業台が出しているのでは？
現在、サンハヤト製のハンドカッターを使っています。紙を切る、裁断器と同様な構成です。これを使うと、音は小さな鈍い音しか、しません。現在の装置が基板分割を目的としているので、裁断工程はタクトタイムの面で不利だと思いますが、装置構成を変更するならば、参考になるかもしれません。
実験として、ガラエポ基板の悪部分の付近だけ除きブチルゴムを貼ってみてください。これで音が小さくなれば、基板全体の共振が音を拡大していたことが確認出来ます。 次に、音の伝達経路を確認しまししょう。もう少し、具体的にわかるよう構造を教えて下さい。
囲っても小さくならないのは空気を伝わってくるのではなく、機械の構造体を伝わってくるからではないでしょうか？機械全体が振動して音を外部に伝えていることは考えられないでしょうか？ 確認方法としては基盤を割る部分とその他をつなぐ部分に振動を吸収する工夫をしてみてはいかがでしょうか？ ゴムのような弾性体をはさむとか、バネのようなものでつなぐとかです。
分割部分から音がしているのではなく、分割時に基板全体が振動して音を発生させているのではないですか？ だとすれば、基板が振動しない方法（または振動を吸収する材料で挟む等）を考えた方が良いのではないでしょうか。 はんだ付部への応力を考えると実装後の基板をバキバキ割る事自体お勧め出来ませんが。。。
お礼
早速のご教示有難う御座います。 一度、試して見ます。