高温で真空封止できる接着剤について

質問

金属の筒にセラミックの棒とセラミックの平板(ヒータ)を入れて金属筒の入出口を真空封止したいのですが、何か良い方法はありませんでしょうか?
温度は150℃、真空は10-5Pa、都合上シリコンシーラントは使えません。
2液混合エポキシ接着剤で封止をしたのですが、使った接着剤が悪かったらしく真空漏れが発生しました。(10-1Pa程度までしかもたなかった)封止した接着剤の断面を見ると気泡だらけで接着剤の粘度が高すぎたためと思われます。
もし、どなたか解決方法をご存知でしたら、アドバイスください。

回答No.4

noname#230359 · ベストアンサー

ヒータのリード線を取り出したいのですから絶縁性のものでなければなりませんし、圧力を10-5Paにしたいのであれば、
ハーメチックシールしかありません。

接着剤はガス放出が多いので希望の圧力に到達しないでしょう。
また、溶剤成分が蒸発して抜けてしまうので、
リークの原因となります。

溶接や銀ロウなどが一番確実ですが、
ヒータリード線と絶縁しなくてはなりません。

気になるのは、
真空中にヒータを設置しても真空断熱されてるので、
熱は筒の外に伝わらないのですが。。。。

http://www.nnb.co.jp/cartridge.html
こんなヒータもありました。

ハーメチックシールは真空業界では良く使うシール方法です。

リード線部を充分に長くして、
密封部の温度を１００℃以下に下げることが出来れば、
バイトンのＯリングでシールできますが、
実験や試作レベルの話です。
製品であれば、やはり確実に熱劣化のしない方法でシールしたいですね。

お礼

アドバイスありがとうございます。
やはり接着剤は難しいですか。
ヒータはセラミック棒を加熱するためのもので、放射などで伝える事はしません。

回答(3)の量産のおっしゃるように低融点ガラスがいいのでしょうか?

回答No.3

noname#230359

150℃程度になると、高分子の接着剤は難しいです。脱ガスも心配です。
絶縁必要なし→半田、ロウ付、溶接
絶縁必要→低融点ガラス、ガラス
また、接着剤を使わない
溶接(特に電子ビーム溶接）やメタルシール（たとえば、金属筒をつぶす）が考えられます。
参考です。

お礼

そうですか・・・
勉強になりました。
ありがとうございます。

回答No.2

noname#230359

こちらに、相談されては、いかがでしょうか
コンプレッサーの電極等はハーメチックシールが
採用されています

http://www.emerson.co.jp/div/fusite/

セラミックの接着剤がありましたが
こちらは、使えそうですか
高温に耐えるようですが被接着物との熱膨張係数が
気になります
http://www.audec.co.jp/f8a.htmここがメーカーのURLです

ハーメチックシールも同様に熱膨張係数の関係で
使用できる材質が限定されます
コバールを使った記憶があります
（CDのレーザー発光素子の電極と窓部の封止に実績あり）
真空の概念ですが、空気分子が出入りできないとの判断です
封止時は真空チャンバーでの作業に成るのではないかとの
想定です電極端子を何らかの方法で絶縁封止して電極を固定した
部品を本体へ溶接するのが、一般的な方法ではないでしょうか

お礼

ありがとうございます。
連絡いただいたURL先に連絡をとってみます。

回答No.1

noname#230359

どのような方法で　真空にしてるのでしょうか？
バルブを設けて　接着後　空気を抜いてるのでしょうか？

アドバイスになるかどうか自信ないですが・・・
フタとなる部品があるのでしたら　そのフタと金属の筒の接合面を
テーパにして真空圧力を利用して引き付けては如何でしょうか？
真空度が高ければ　高いほど　強く密着できると思います
この場合、２液混合エポキシ等の接着剤も必要かと思いますけど

他には　過去に新聞（だったかな？雑誌だったかな？）で読んだのですが
封入された空間を　真空状態にする錠剤のようなものもあるそうです。
使用例として　魔法瓶なんかは　この方法を使ってる（使ってた？）らしいです。

お礼

アドバイスありがとうございます。
ちょっと説明が悪かったのですが、金属の筒の片側先端はNWフランジになっており、もう片側からヒータのリードとセラミック棒を取り出します。
その状態でNWフランジ側を真空にするのですが筒中央付近の漏れをなくしたいのです。(密封します)
やはり構造として難しいのですかねぇ。