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ワイヤーボンディング時のチップの振動測定は可能でしょうか
- 以前、レーザードップラー振動計を使用してワイヤーボンディング時のチップの振動測定を試みましたが、うまく測定ができませんでした。
- キャピラリーやウインドクランパーが障害物となり、チップにレーザーを垂直に当てることができず、測定結果は信頼性に欠けるものとなります。
- 同様の測定を成功させた方がいれば、測定方法のポイントを教えていただきたいです。
- 電子部品・基板部品
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日にちが立っていますので、もう解決したかもしてませんが、レザードップラーにも色々あるかと思います。 キャピラリーをワークに当ててテスト発信にてワーク振動を見る形であれば、ファイバー導光でボンドヘッドにＣＣＤ等を取り付けて測定できる可能性があるかと思います。 ポリッテクさんと言うメーカーがありますので、一度検索して問い合わせて見て下さい。 また、ちょっと面倒ですが、超高速度カメラと言うのも一つの手かと思います。最大秒間２億コマ程度までの撮影が可能ですので、ワークの撮影を行い、撮影されたフレーム映像から最大振幅間での時間を調べる事も可能かと思います。 ただし、超高速度カメラは、倍率を上げ過ぎると露光光量が得られなくなるので、ちょっと無理っぽいかもしれません。 振動状態を調べる理由がワークの共振であれば、Ａｎｓｙｓ等を使って解析を行うのが一番近道かもしれません。 確実なお答えでなくて申し訳ないですが、参考になればと思います。 既にポリテックさんには問い合わせされてましたかｗｗ レーザー関連機器では結構有名ですからね。お役に立てなくてすみません。回答者がこう言うのは変ですが、面倒でなければ解決したら、測定方法を教えて頂けますか？ あべこべになってますが、時間あればお願いします。
毎度ＪＯです。 サンプリングすべき振動の周波数帯域がわかりませんが、 障害物があって、レーザーではだめですか？ http://www.keyence.co.jp/henni/laser/index.jsp http://www.onosokki.co.jp/HP-WK/products/keisoku/soundvib/lv1720.html 非接触の近接センサーではどうでしょう、 http://www.keyence.co.jp/henni/chouonpa/index.jsp http://www.fujielectric.co.jp/fcs/jpn/f/f_pro_k.html
補足
振動の周波数帯域ですが、ホーンの振動が６２．５ＫＨｚですので、それと同等と考えています。質問の通りレーザーでは駄目です。非接触の近接センサーのＨＰを見ましたが、いまいち測定方法が判らないので、直接メーカーに電話して聞いてみます。
お礼
回答有難う御座います。回答内にある社名は、「ポリテック」さんですよね。実は、振動測定を御願いしたのは、ポリテックさんです。回答内にある方法にて再度、相談してみます。