Auボンデング用フラッシュ金の膜厚の業界標準について
- 基板メーカーでのAuボンデング用フラッシュ金の膜厚の業界標準について教えていただけないでしょうか。
- 一番薄い場合はどのくらいなのでしょうか、金厚が薄い場合のボンデングパラメーター設定時に注意すべき点はあるのでしょうか。
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Auボンデング用フラッシュ金の膜厚の業界標準について 基板メーカーでのAuボンデング用フラッシュ金の膜厚の業界標準について教えていただけないでしょうか。一番薄い場合はどのくらいなのでしょうか、 金厚が薄い場合のボンデングパラメーター設定時に注意すべき点はあるのでしょうか。
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基板材料や金の下層の膜にもよりますが薄くて0.2ミクロンぐらいが限界でしょう。他にも金の構造＝厚膜(バルク）か薄膜かでも多少異なります。安全を見るなら1ミクロンぐらいが無難でしょう。また、薄いときに気をつけるのは膜の密着が悪かったり、金が無くなったりすることがあります。これは、ボンダーが超音波を使用している場合特に気をつけるべきでしょう。設定としては超音波は低く、熱と加重を高くすると良いです。
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