ボンデイングとは？

質問

ボンデイングとは何のことでしょうか？IC組み立て工程でよく聞く言葉のようですが、、、。

回答No.2

noname#230359 · ベストアンサー

日本半導体製造装置協会から提供された半導体製造のイラストが下記URLにあります。
http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

半導体製造過程が分かりやすく書かれており、ワイヤーボンディング工程は「後工程その1」で紹介されています。
http://www.towajapan.co.jp/process/0201.html

機械装置は各社から出されており「ボンディング」で検索するとメーカーや仕様がわかります。

以上，参考になれば幸いです。

お礼

早速のご回答に感謝いたします。ありがとうございました。

回答No.3

noname#230359

ザックリとした見解では、ボンディング→＜接合する＞といった意味合いかと思われます。一般に半導体素子を組み立てる過程での接合で良く使われる表現で、多いのは電気的接合を得る手法。電気的でなくとも単に、硬化剤で乗せて固定するといった意味合いでも使われるようです。
Au、Al線材等で接合されるものをワイヤーボンディング。線材を使わず素子単体を接合するものをダイボンディングと呼んでいると思われます。

参考URL：

http://www.idea-gr.co.jp/system/assembly.htm

お礼

早速のご回答に感謝します。ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

私の知っているＩＣ組立工程の話しです。ダイ（ＩＣチップ）とリードフレーム（後々ＩＣの足になる）を
固定する工程を、ダイボンディング。ＩＣチップとリードフレームの電気配線（金とかアルミの線）を行う工程をワイヤーボンディングと言います。ちなみに、ダイボンディングを行う設備をダイボンダー・ワイヤーボンディングを行う設備をワイヤーボンダーと言います。

お礼

早速のご回答に感謝します。ありがとうございました。