コバルトメッキの用途や仕様についてご教授ください

このQ&Aのポイント
  • コバルトメッキについて調査しています。コバルト中心の組成でメッキする事例はあるのでしょうか?用途や仕様についての情報を教えてください。
  • コバルトメッキの用途や仕様について調べています。コバルト中心の組成でメッキする例はあるのでしょうか?情報を教えていただけると嬉しいです。
  • コバルトメッキについての情報を探しています。コバルトを中心とした組成でのメッキ事例があるかどうか知りたいです。用途や仕様に関する情報も教えていただけると助かります。
回答を見る
  • 締切済み

コバルトメッキ

コバルトメッキについて調べていますが、コバルト中心の組成でメッキという事例はあるのでしょうか?用途、仕様等が分かれば、今後の参考になるのですが、、、 ご教授頂ければ幸いです。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

10年以上前の話題になりますが、磁性薄膜を形成する方法として、コバルト系のめっきがよく発表されていました。 表面技術協会発行の表面技術、もしくは改題前の金属表面技術のバックナンバーを調べればわかると思います。 お手元になければ、公設研究機関などに訊ねてみればよろしいかと。

関連するQ&A

  • 電気Niめっきと無電解Niめっきはどちらが耐食性…

    電気Niめっきと無電解Niめっきはどちらが耐食性がよいのですか? 電気Niめっきと無電解Niめっきはどちらが耐食性がよいのですか?めっき組成にもよると思いますが、ご教授の程宜しくお願い致します。

  • EZnPメッキとは?

    亜鉛メッキについてご教授お願い致します。 亜鉛メッキの仕様で「EZnP」と 記述されているのですが、どの様な仕様の メッキかわかる方いらっしゃいますでしょうか。 海外の仕様のようですが、見たことが無く 困っています。 よろしくお願い致します。

  • 硫酸銅めっきでのめっき厚について

    初めての投稿です。よろしくお願いします。 バレルでのセラミックチップ部品の硫酸銅めっきを行っています。 月~金まで稼動し土日に稼動を止め月曜日に再稼動すると銅めっき厚が 同じめっき条件でも薄くなる現象がおきています。 (10μmが7~8μm程度しかつかない)火、水曜日には元の状態に戻ります。 めっき液の組成はめっきの書籍に書かれている組成です。 光沢剤は入っていますが、塩素は入っていません。 現状では、稼動を止めている間は弱電解を行っていますが余り効果は 見られません。 このような現象が起こる要因と対策を御教授お願い致します。

  • 銀メッキの下地について

    現在 Cu素材に直接Agメッキをしていますが 加熱後フクレ等で困っており 今後CuメッキをしてAgメッキをしようと 考えています その際 Cuメッキ液はどういう組成のものが一番適しているのでしょうか? 又 管理はどういう方法でやればいいのでしょうか わかる方がいましたら教えて下さい 宜しくお願いいたします

  • 硬質クロムめっきの重ねめっきについて

    外注先に硬質クロムめっきしてもらったものが めっき厚が不足していたため、当社で補修しなくては いけなくなり、補修したところ密着不良やピンホールが発生しました。自社のめっきに重ねめっきするのは、問題ないのですが、どうして他社製のめっきではめっき不良が発生するのですか? めっき皮膜の組成が違うのでしょうか? 外注先に問い合わせてみたところ、同じ純サージェント浴らしいのですが・・・。 ご教授、宜しくお願い致します。

  • 金メッキについて 

    金メツキの方法には、シアン系金メッキとクエン酸系金メツキがあるとききました。このメッキ方法はそれぞれどのような特色があり、どのようなものに使用されているのでしょうか。素人ながらシアン系は、環境面・健康面でいろいろ問題があり、後者に移行していくのかなと思うのですが、シアン系でなければだめたという用途もありそうで、どなたかご存知でしたら教えていただければ幸いです。

  • Cu下地めっきについて

    半導体用の部品などで、Agめっきを行う場合、Agめっきの密着性向上の為にNiめっき上にCuめっきを下地めっきとして行いますが、その密着性向上のメカニズムを教えて頂けないでしょうか?(Cu下地めっきを行わないと360℃5分の耐熱試験でフクレが発生します。)また、参考となる文献やホームページ等有りましたら御教授頂ければ幸いです。

  • NiPメッキの構造、組成

    いつもお世話になります。 NiPのメッキを、電気メッキと無電解メッキの両面から検討しています。メッキの組成によって硬さが変わってくると思います。リンの含有量が組成に影響してくると思います。結晶構造がかわってくるのは、各メッキ方法で何%くらいからになるのでしょうか?抽象的な質問になるかもしれませんが、教えてください。お願いします。 回答ありがとうございます。質問が抽象的でした。すみません。現在ICパッケージのワイヤボンディングの調整をしています。無電解メッキから電気メッキにメッキ方法を変えました。その上にワイヤボンドする予定にしています。無電解メッキの場合、溶剤によってもさまざまと思いますが、リンの含有量が7-9%前後で、リンの含有量が上昇するにつれてメッキ構造がアモルファス状態に変わると思います。またアモルファスの状態だとメッキそのものが微結晶状態に比べて硬くないと思います。構造的に微結晶状態がよいと考えています。今後電気メッキを使っていくにあたってその点を比較したいと思います。教えてもらえないでしょうか?

  • 木材 と メッキ

    無垢の木材にメッキを施したいと思っております。 温度や湿度で伸縮するのでウレタンを下塗りしメッキを施せないかな と漠然と考えております。 また木材全メッキではなく部分でと考えてます。 どなたか御教授いただければ幸いです。

  • 無電解錫めっきの方法

    硫酸錫の粉末の水溶液8.3cc、硫酸コバルト24.9cc、臭化水素酸0.085ccを(1)。 エチレンジアミン2.02cc、純水16.6cc、1/10希釈硫酸8ccを(2)。 として(1)と(2)を混ぜてpHを7に調整したものをめっき液として、十分に洗浄したポリエチレンナフタレート若しくは銅片に無電解めっきを施したいと考えているのですが、めっき液が2層に分離してしまっている上にめっきが全くと言って良いほど反応がありません。 どなたかお答え、ヒント、参考なんでもよろしいのでお返事いただけないでしょうか?