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薄膜の作製について
基板上に薄膜を析出させる場合、一般に疎水化処理をして基板表面を疎水性にするらしいのですが、この理由が分かりません。一応考えてみたのですが、「疎水化処理をすると基板の表面エネルギーが下がり、膜が基板に付きやすくなる」といった理由でよいのでしょうか。 また、アルキル基は疎水基、ヒドロキシル基やカルボキシル基やシアノ基は親水基であるらしいのですが、疎水基・親水基の一般的な定義はあるのでしょうか？定義が分からないのでエーテルやケトンがどちらなのかが分かりません。 よろしくお願いします。
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- mojitto
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先日、ロールコート法について質問された方ですね。 これから推測するにＰＥＴやＰＣ基材などに薄膜を形成させると考えていいんですよね？ 実はそれ関係の仕事をしていますが、研究職ではないので現場にいる化学人間の推測です。 おそらく疎水化処理は易接着処理と言われるものだと思います。使われる塗料はニス、触媒、機能性顔料を有機溶剤でのばしたものが多いのです。主成分は溶剤とニスになるので疎水性であるといえます。ですから基材表面も疎水性にする必要があります。 最近では環境問題の関係で水溶性塗液をコーティングすることもありますが、その際は主にコロナ処理（電圧をかけて穴だらけにした）基材を用います。 次に親水性と疎水性についてですが、これについては構造との兼ね合いにあります。例えば分子中に親水基を複数持っていても炭素鎖が長い場合は疎水性となります。 熱によって親水疎水を切り替えられる高分子もありますから。一概にこれがあれば○○性とは言えないですね。 エーテルは恐らく疎水性、ケトンは炭素鎖が短ければやや親水性になると思います。 参考になりましたか？これ以上の知識はございませんのであしからず
- apple-man
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ＬＢ膜を作られようとしてるんでしょうかね？ 疎水化処理？？と言うんでしたっけ？？？ まー、そうすると、親水基と疎水基を持つ 分子が、基板面に疎水基だけを向けた形で 付着するで、単分子膜ができます。 付着を繰り返すと、多層の膜ができます。
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