半導体業界の方に質問、クアルコムとARMの違い

質問

半導体業界の専門の方に質問です。

米クアルコムと英ARMホールディングスのチップの違いについて質問します。

チップ（半導体）といっても様々な種類があり、どのようにまとめていいかわかりません。
私の認識ではクアルコムはモバイル端末向けのチップセットを作っており、ARMはMPU（チップで言う心臓部にあたる？？）とアーキテクチャーをつくっていると思っています。

・最初の質問は、この認識であっているのか？
・違うなら、どのように認識すればいいのか？
・チップセットとアーキテクチャーの違いは何か？
・クアルコムもMPUのようなものを作っているのか？
・クアルコムとARMの両方のチップを搭載したモバイル端末は存在するのか？
・両社の大きな違いは何か？

などを質問させていただきたいです。
今度、仕事でレポートを書くことがあるので、半導体業界に詳しい方がいましたら、どなたか教えていただけないでしょうか？

よろしくお願いします。

回答No.4

neko-ten · ベストアンサー

＞Tegraは映像用のチップではないのでしょうか？
違います。
半分違います、が正解かな・・・？
Tegtaはワンチップダイではありますが、機能ごとにコアが搭載されています。
そのなかにARM採用のCPUもありますし、グラフィックも含まれます。
他にも2Dエンジンなども入っていますね。

＞スナップドラゴンには映像用チップも搭載されているのでしょうか？
そうです、されています。
だいたいは上記Tegraと同じように、ワンチップダイに複数機能のコアを搭載しています。
SnapdragonのCPUはScorpionと呼ばれてたりします。

ある意味、現在のIntelやAMDのグラフィック内蔵CPUと似てる部分もありますね。
アーキテクチャはx86とARMなので全く違いますが・・・。

＞プラットフォーム開発とチップ設計の違いは何でんしょうか？
プラットフォーム開発ってソフトウェア的な部分です。というかソフトウェアプラットフォーム開発といったほうがよかったですね、スイマセン。
ソフトウェアを作成するとき、こういったプラットフォームがないと直接ハードウェアをソフトウェア本体で管理しないといけなかったりします。
こうなると、携帯電話端末別にコードを書きなおさないとだめになります。
（ある程度規格は同じだとしても、搭載する機能で差別化が出る以上同じとはいかない）
KCP等のプラットフォームがある場合、そのプラットフォームで機種別の差をある程度吸収します。
そのため、コード変更が必要ないか、最低限の仕様で利用が可能になるのです。
KDDIのフィーチャーフォンで、ワンセグの使い勝手が似た感じになっていたのはこれがあったからみたいです。

こういった感じで、ソフトウェアの話なので実際のハードウェア設計であるチップ設計とは全く別です。
QualcommはSnapdragonをデバイスプラットフォームと呼んでいますが、これは自社製品につけている肩書みたいなもんで、実際にそういうカテゴリがあるわけじゃないです。

また、横からですが
＞ARM系ということは他にも、アーキテクチャー（設計図）を提供している会社があるのでしょうか？
前の回答のとおり、Samsung、Apple、AMDあたりは提供を受けてます。

＞または、自社でアーキテクチャーとチップの製造（開発？といういい方が正しいのでしょうか。）をしている会社もあるのでしょうか？
それこそIntelやAMDですよ。nVidiaもグラフィックは自前です。AMDはx86互換のアーキテクチャを自前で設計してます。（Intelのアーキテクチャをそのまま使っているわけではない）
IBMはPower.orgという業界団体で策定されたPower ArchitectureをベースにしたPowerCPUを作ってます。
このPower.orgの設立者がIBM自身ですので、ある意味自社設計といけなくもないです。

また、コンシューマ向けでないためにあまり目立ってませんが富士通やNECなどの日本メーカーも作ってます。
有名なところではスパコンの京に搭載されているCPUは、SPARCベースですがある程度自前設計です。
互換性を求めず性能を第一とする場合や、特定された利用用途への特化を行う場合などは完全に一から設計することも珍しくないですね。

＞これはSocと呼ばれるものですか？それとも、チップセットとSocは別のものなのでしょうか？
SoCはチップセットを一つのシリコンダイに統合するための技術名です。
実際、チップセットってだけだと本当に「セットになったチップ群」って意味にしかならず、場合によってはベースボードにそれぞれのチップが乗っていても「チップセット」と呼ばれたりします。
また、自作界隈ではノースのことをチップセット言ったりします。
（これも、CPUを補佐するいろいろな機能を載せているからチップセット言うわけですが・・・）

そもそも用語は用途で意味が変わるものがほとんどですから、それだけ抜き出して考えつめても無駄だと思いますよ。

回答No.5

neko-ten

訂正・・・
誤：前の回答のとおり、Samsung、Apple、AMDあたりは提供を受けてます。
正：前の回答のとおり、Samsung、Apple、nVidiaあたりは提供を受けてます。

一応、AMDもARMコアのサーバを作成するみたいですね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20121030_569516.html
主力はx86ではありそうですが・・・。
バイナリトランスレーションとか、なかなか面白いことをしてくれそうで期待です。

回答No.3

neko-ten

＞・最初の質問は、この認識であっているのか？
＞・違うなら、どのように認識すればいいのか？
一部あってません。
#2さんのとおり、ARM Ltd.はアーキテクチャ開発のみでMPUどころかチップ自体作っていません。もちろんFab持たず。
Qualcommは、たしかにARMベースのチップを作っていますがそれだけではないです。

＞・クアルコムもMPUのようなものを作っているのか？
SnapdragonのScorpionとかMPUそのものでしょう

＞・クアルコムとARMの両方のチップを搭載したモバイル端末は存在するのか？
#1さんのとおり、質問としては不適当ですが・・・
SnapdragonシリーズはARMベースです。
また、こういった中央処理装置としては別にベースバンドチップなどもQualcommは作ってますから、それを搭載している携帯電話は多いです。
なので、ARMベースのQualcomm製品を搭載した機器はたくさんあります。
昨今のAndroidは、Samsungなど自社チップ搭載しているところを除けばほとんどSnapdragon、もしくはnVidiaのTegraですし。

ARMとしてみれば、iPhone搭載の各MPUもTegraもSamsung製品もCPUはARMベースです。
グラフィックコアは様々ですが。

＞・両社の大きな違いは何か？
そもそもQualcommはIntelやAMDといった半導体専業メーカーではありません。
通信技術を一手に手掛ける大手通信技術開発メーカーです。冒頭回答の「それだけではない」の部分です。
MPUも開発はしていますが、上記のとおりベースバンドチップから基地局の開発、各種通信における論理研究なども行っていま・・・した。
基地局はエリクソンに行っちゃったりして、チップ開発に主軸は移っていますが・・・
KDDIとのKCPやBREW共同開発など、プラットフォーム開発も行っています。開発環境なども提供していますね。
なお、実際にチップ開発から製造まで行ってはいますが、ファブレスですから実際の製品製造は外注しています。

ARM Ltd.に関しては、べつに通信特化でもなく、プロセッサアーキテクチャの開発会社です。
ただ、ARMがモバイル分野で使われることが多いために、モバイル向け開発プラットフォーム開発など、モバイル分野においての発言力は高いです。
実際のチップ設計などは行っていません。

補足

非常に詳細な情報をありがとうございます。この回答について改め質問させてください。

・昨今のAndroidは、Samsungなど自社チップ搭載しているところを除けばほとんどSnapdragon、もしくはnVidiaのTegraですし。
→とのことですが、Tegraは映像用のチップではないのでしょうか？スナップドラゴンには映像用チップも搭載されているのでしょうか？

・ただ、ARMがモバイル分野で使われることが多いために、モバイル向け開発プラットフォーム開発など、モバイル分野においての発言力は高いです。実際のチップ設計などは行っていません。
→プラットフォーム開発とチップ設計の違いは何でんしょうか？

よろしくお願いします。

回答No.2

tsunji

ARMの件だけ

ARMはCPUの設計図（アーキテクチャー）を作っていて、その設計図をライセンス販売している会社です。
ARM自身はCPUは作ってません。

なぜ流行ってるかというと、ARM系のCPUは省電力とパフォーマンスのバランスがいいからです。

補足

詳細な情報をありがとうございます。

回答について改めて質問があります。
・なぜ流行ってるかというと、ARM系のCPUは省電力とパフォーマンスのバランスがいいからです。
→ARM系ということは他にも、アーキテクチャー（設計図）を提供している会社があるのでしょうか？または、自社でアーキテクチャーとチップの製造（開発？といういい方が正しいのでしょうか。）をしている会社もあるのでしょうか？

よろしくお願いします。

回答No.1

shintaro-2

>・最初の質問は、この認識であっているのか？

大体

>・チップセットとアーキテクチャーの違いは何か？

前者はリアルな物、後者は情報

本来チップとは、ICチップつまりSiウェハを小さく切ったものを意味しています。

チップセットとは、セットでありある特定の機能を実現するための複数のICの組み合わせを意味します。
PCの世界でチップセットと言えば、CPUと各種増設カードとのインターフェース機能を実現するための
マザーボードに搭載されているもので、昔ならノースブリッジとサウスブリッジの２つで１つのチップセットでした。

>・クアルコムもMPUのようなものを作っているのか？

あるかもしれない

>・クアルコムとARMの両方のチップを搭載したモバイル端末は存在するのか？

ARMのチップというものが存在しないはずなので、その意味ではありえない。
クアルコムは信号処理用ICを開発しているので、それにARM系CPUがつくことは何も不思議はありません。
ただ、ソフトウェア無線機が進化して、CPUの処理能力が上がると信号処理ICの出番はなくなります。

>今度、仕事でレポートを書くことがあるので

仕事なら、こんな怪しいところで尋ねていないで
ちゃんと各社のwebサイトで、会社概要、販売製品等を確認し
さらに信用の置ける各種書籍を参考にしてください。

補足

詳細な情報をありがとうございます。

回答について、改めて質問させていただきたいです。

・チップセットとは、セットでありある特定の機能を実現するための複数のICの組み合わせを意味します。
→これはSocと呼ばれるものですか？それとも、チップセットとSocは別のものなのでしょうか？

よろしくお願いします。