- ベストアンサー
Siウエハーについて
noname#2748の回答
ＨＰではありませんが、NHKスペシャル 「電子立国日本の自叙伝」という番組で非常にわかりやすく説明していました。お近くにヴィデオをお持ちの方がいれば見ることをお勧めします。
関連するQ&A
- 半導体のシリコンウエハのサイズについて
半導体を製造する過程でインゴットのサイズが今後20mmから30mmになって行くとネットに記載されていましたが、具体的にはいつ頃から変更されるものでしょうか？ また、素人ながらサイズが大きくなれば量産ができる事がメリットなのでしょうか？ インゴットを1mmにスライスしたものがウエハだと言うことですが、世界的にこの厚さは共通で他の厚さのものは無いのでしょうか？ ご教授下さい。
- 締切済み
- その他（電子・半導体・化学）
- ウエハを使ったショットキーダイオードの実験で・・・
先日ショットキーダイオードの実験を行いました。 市販の半導体のウエハから切り取った小さな半導体を金属板の上におき、その半導体の上から金属の針で押さえ板と針から電圧をかけて特性を測定しました。 板、針の金属はそれぞれ３種類ほどあり、その組み合わせは全て測定しました。 簡単な装置ですがダイオード特性はちゃんと出てきました。 ですが、半導体をＮ型にして金属板側が表裏（ウエハの研磨してある面としていない面）と変えて測定したとき、まったく逆の特性が出てきました。 Ｐ型で同じ事をしても特性が逆になることはありませんでした。 なぜＮ型のウエハは表と裏で特性が逆になってしまうのでしょうか？ 詳しい方教えてください！ それと市販のダイオードの特性は０．６Ｖくらいから電流が流れ始めると思いますが、実験では２～４Ｖくらいから流れ始めました。誤差にしては大きすぎるので違う理由が考えられると思うのですが・・・。 誰か詳しい方教えてください！ お願いします！
- 締切済み
- その他（学問・教育）
- つまらない質問
今度はつまらない質問なんですが、 ・Siウエハーを用いてRHEEDパターンをとる時に研磨面ではなく光沢のない面を用いるように言われました。なぜなんでしょうか？研磨面の方がきれいなパターンがきれいに見えると思ったのですが。 ・基板上に堆積した薄膜の色はバンド構造を知れば、どういう色になるのかわかると聞きました。どういう方法でわかるのか教えてください。 ・とても単純な疑問なんですが、真空装置を用いるときに試料を取付けたりする作業中はアルミホイルの上で行いますが、キムワイプとかの上でやったほうがきれいな気がするのですが。。。なぜなんでしょうか？？？ ・イオン銃の電流密度の測定法がよくわかりません。参考になるHPでも構いませんので。。。 わかるものだけでも構いませんので、暇な時にご回答よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- 物理学
- 最適なゴム素材選択するには
真空の雰囲気で使用するため、アウトガスが少なく、滑り止めのパッド製作に最適な素材のゴムは、何を選択すればいいのでしょうか？ 半導体製造装置の真空チャンバー内でのSiウエハー搬送アームに取り付けます。
- 締切済み
- ゴム
- 写真製版工程について
ステッパーという装置とコーターデベロッパーという装置があると思いますが、この両者はウエハ製造工程においてどのような役割を果たすのでしょうか？ウエハの流れから説明くださると幸いです。 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- その他（電子・半導体・化学）
- 半導体製造工程のダイシングについて
半導体製造工程でウェハーを切断する時にダイシングしますが、この時にウェハーを固定しているＵＶテープは切断されてしまうのですか？それとも、ウェハーとＵＶテープの境目で切断しているのですか？ ダイシングの後にＵＶテープを広げて、ＩＣチップを取りやすくすると思うのですが、ウェハーが切断されていないと、ＵＶテープを広げても、チップは広がらないと思うし、かと言って、ウェハーとテープの境目で切断するのも、かなり厳しいかと素人考えで思ってしまいます。 どなたか、教えて下さい。
- ベストアンサー
- 物理学
- 電子基板に直接固めたICの名称
古い電子機器や玩具でよく見かける方式のICで、基板上に直接黒いセメント状のもので固めたタイプのICって呼び方、何て言うのでしょうか？ 自分で調べようとしても検索ワードがわかりません。 何故あのような方式にするのでしょうか？ カスタムなチップで個別IC化に予算がないからでは？と勘ぐってしまいますが、もしあの中に直接ウェハーが入っているのだとしたら、製造過程がもっとクリーンでなければならず、かえってコストがかかる様にも思えます。どのようにして製造しているのでしょうか？ 詳しい方、宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- 銅メッキフレーム上への共晶ダイボンド
半導体（トランジスタ）の製造プロセスにダイボンドがありますが、４２アロイの上に銅メッキをし、その上にシリコンチップを直接搭載す方法があります。シリコンチップの裏面はＡｕ－Ｓｉ共晶状態の裏メタル有り。 この方法でダイボンドされた後の素子を断面で研磨し、研磨した面を観察したところ、チップと銅メッキの間にある灰色の層ができています。 これが何の層（合金？）なのか分かりません。 どなたか教えて頂けないでしょうか。 本来チップの裏面には金が付いているので、見た目も金色ですが、色が変わって見えていることから、別の合金になっているのではないかと思います。 以上、宜しくお願い致します。
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- Ｓｉ他ウエハーの仕様について
Si，GaAs等のウエハーについてお尋ねします。 スペック表をみると、 ? 表面仕上げ： bright etched ? ＥＰＤ ： xx μm以下 と書かれていたのですが、意味が分かりません。 bright は「光沢」だと思いますが、etched というとラップやポリ ッシュじゃないんですよね。ＥＰＤについても何の略なのかさえ分か りませんでした。 当方、半導体関係は畑違いで、職場にも参考になるような本や資料が なく、ネット検索でも意味が分からなかったものですから、ご存じの 方がおられましたらご教示いただきたく、お願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 小型バレル研磨機の使用後について
アクセサリーの研磨のために小型バレル研磨機を購入しました。 取り扱い説明書に研磨までの工程の説明はあるのですが、 磨いた後、研磨機をどう扱うのかが書かれていません。 研磨されたアクセサリーを取り出した後、 研磨槽に水、ステンレスピン、研磨機用洗浄液が残った状態になりますが、 そのまま次回使うまで放置しておくものなのでしょうか？ （放置可能だとしたらどれくらい可能？） それとも液体を捨てて、ステンレスピンを乾かし、次回また水と洗浄液を 入れ直して使うのでしょうか？ 知っていて当たり前のことすぎるため説明がなされていないのかもしれませんが どうしていいのかわからず困っています。 素人な質問かとは思いますが、お付き合いいただけますと幸いです。
- 締切済み
- その他（アート・創作）
お礼
お返事が遅くなって申し訳ありませんでした。 ビデオですか。。。誰も持ってないかもしれません。。。 レンタルショップとかにはあるんでしょうか？今度探してみます。 中古のビデオショップみたいなところにもあるでしょうか？？？ ありがとうございました。