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はんだ付け
自動はんだ付け装置のしくみや動きを知りたいのですが・・・。教えてくれませんか?
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>外形しかわからないので内部はどうなっているのかと思いまして・・・。 内部では部品の乗ったプリント基板が チェーン駆動のベルトコンベアで ゆっくり移動しています。 移動しながら半田付けが完了する 仕組みですが、半田のつけ方に 大きく2通りあります。 1)フロー方式 電子部品を予め基板に貼り付けて 固定し、半田する面を溶けた半田の 中につけてやります。 一定時間半田槽につかった基板は ベルトコンベアで自動的に外に出てきます。 2)リフロー方式 部品の乗るパターン面にクリーム半田(参考1) を塗り、そこにチップ部品を載せておきます。 ベルトコンベアで移動させながら熱風を吹き付け ます。クリーム半田の有機成分が蒸発し、混ざって いた半田が溶けるので部品は半田で固定されます。 (参考1) 見た目は少し灰色がかったソフトクリーム のような感じですが、内部に小さな半田の 粒が混ざっており、クリーム自体は高温 で気化する有機成分です。 いずれの場合も装置は長くなっていると思い ますが、基板の変形が起こりにくいよう 途中に余熱用ヒーターがいくつもあるためです。
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常温で液体のなんとかハンダを基盤に乗せます。 部品を載せます。 赤外線ヒーターで暖めます。 その打ち解けます。 ロポットがアームの伸ばします。 アームの先にハンダとハンダ子出があります。 基盤に触るとはんだ゜つがつきます。 工場で見せてもらっただけなので.名称等は疑問。
お礼
有難うございました。参考になります。
- apple-man
- ベストアンサー率31% (923/2913)
プリント基板量産用の装置のことでしょうか? リフロー方式とかのこと?
補足
そうです。いろんなHPみましたが、外形しかわからないので内部はどうなっているのかと思いまして・・・。
- ojin
- ベストアンサー率43% (280/638)
現場のひとから怒られるなー。 いくつかのシステムがあるようですが、 1。半田層の下部から溶解した半田に超音波を当てて、その上を、モジュールをマウントした、プリント板を一定なお速度で送ります。オートインサーターで、指定の場所に部品を自動挿入します。 2。サーフェイスマウント用の各部品があり、プリント板の上に、モジュールをマウントして、炉に入れて加熱します。部品は、特別な構造で、事前に電極部分には、半田仕上げがしてあります。小型の製品に多いです。 いずれも、モジュールは、オートマウンターで、配置しま。すべて、自動です。 こんなアドバイスをすると、冷や汗がでます。 したがって、信用度は低いです。
お礼
有難うございました。大変参考になります。
お礼
大変参考になりました。ありがとうございました。