dangling結合関連の質問

質問

dangling結合に関して、いくつか質問があるのでわかる方、教えていただけると助かります。
1.緩和/再構成とは何ですか？
2.dangling結合状態と表面準位とはどんな関係がありますか？
また、これらの問いの回答となるようなHPを紹介して下さるのも助かります。
それでは、よろしくお願いします。

回答No.1

noname#160321

こんな所かな、↓
http://en.wikipedia.org/wiki/Dangling_bond
>緩和/再構成とは何ですか
dangling bondは一種の励起状態ですから、結合する相手を見つければ消失します。結晶系では「欠陥」になっていますから熱がかかっただけでも結晶格子が組み替えを起こし欠陥を埋めます。これも一種の緩和です。
結晶格子が大幅に組変れば再構成と呼べるでしょう。
>dangling結合状態と表面準位とはどんな関係がありますか
内部のdangling bondは説明しやすいですが、表面のそれは複雑です。「定義も」変ってきます。
あるべき結合が切れているだけならラジカルですし、アルミノシリケートなどの中にある余分や不足な「価数」を扱うのは一言では無理です。