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半導体の製造プロセスにて

 半導体のMOSFETのULSI製造プロセスで言われる、スケーリング則の意味と利点を教えてください。  また、CSPをベアチップ実装と比べて、有利な点と不利な点はどんな事があるのですか?詳しくお願いします。

  • sel4
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  • ベストアンサー
  • mmky
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回答No.1

[半導体のMOSFETのULSI製造プロセスで言われる、スケーリング則の意味と利点を教えてください。] Ultra LSI :超大規模集積回路。 以下を参照するとよいでしょう。 http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2001/pr20011220/pr20011220.html 「CSPをベアチップ実装と比べて、有利な点と不利な点」 Chip Scale [ Size ] Package チップの真下にピンを配置し、最短経路で配線することでパッケージを小型化すること。 ということですからパッケージは小型にはなりますね。 でも熱放散はパッケージが大きい方がいいのですが。 参考程度まで

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