- ベストアンサー
半導体製造工程のダイシングについて
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
通常、ウェハーと一緒に、ＵＶテープの厚みの半分ぐらいまで切っています。ＵＶテープの厚みが70～80ミクロン（モノによりますが）ですので、かなりの高精度での機械制御になりますが、今時の精密電子部品製造用の装置としては、あまり驚くべき技術では無いのも事実です。
関連するQ&A
- 半導体製造工程で500℃近い熱がかかる工程とは?
半導体製造工程で500℃近い熱がかかる工程とは? 半導体素子を作る際、500℃近い熱がかかる工程があると聞いたのですが、 どの工程でしょうか? 私の知っている限り、半導体製造工程は、 レジスト塗布→露光→エッチング→イオン注入→平坦化→電極形成 です。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 物理学
- 「半導体ウェハ」と「被処理基板」の言葉の使い方
「半導体ウェハ」にレジスト液を塗布してから加熱する処理工程などにおいて、ある文献で、「半導体ウェハ」という言葉ではなく、「被処理基板」という言葉が使われているのを見ましたが、「半導体ウェハ」と「被処理基板」とは、ほぼ同じとみてよいでしょうか? 「基板」というと、「半導体チップ」の中にある「基板」(シリコン半導体基板)を思い浮かべますが・・・ 「基板」には、「半導体ウェハ」を含むような広い意味で使われる場合もあるということでしょうか?
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 【半導体メーカー】ゲルマニウムウエハを製造している
【半導体メーカー】ゲルマニウムウエハを製造している半導体メーカーの世界シェアを教えて下さいの。 ゲルマニウムウエハはどの製品に使われていますか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- ダイシング後のピックアップキズについて
半導体製造メーカーです。 プローブ検査まで終わったウェハーをダイシングし、ピッカーにて チップトレーへ移載する時に、ピッカーのコレットにシリコン片が突き刺さり そのまま製品の吸着を行っていたため、大量のキズによる不良品が発生して しまいました。 現在使用しているコレットは樹脂製平コレットで、もちろん取り付ける前には キズ、異物の確認は行っています。 チップの大きさは□２ｍｍ程度で、厚さは２００～３００μｍです。 またウェハー表面の膜も非常にキズの付きやすいタイプです。 角錐コレットも検討したのですが、エッジの欠け及びトレーへの着座不良の 可能性が高くなるのではないかと心配です。 何か良いコレット及び方法は無いでしょうか？？ 大変困っています。
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- 半導体チップ移載工程での持ち帰りについて
いつもお世話になっております。 半導体製造における後工程に従事している者です。 表題の件で質問させていただきます。 ウエハからチップをピックアップし、トレイへ移載する装置でラバーチップ(コレット)を使用しています。 このコレットは使用上限回数毎に新品に交換するよう工程設計しているのですが、交換直後はチップの持ち帰りが発生してしまいます。 対策として破壊圧の変更も試みましたが最大値でも持ち帰りは発生しました。 持ち帰り発生頻度はバスタブカーブを描いており、ある程度のチップ数を移載すると持ち帰りは0に近くなります。 コレット交換後の持ち帰り対策について知見をお待ちでしたらご教示いただきたく存じます。 どうぞよろしくお願い致します。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半導体組立工程（後工程）について
半導体の後工程について本やインターネットで、できる限り調べましたが、企業秘密が多くうまく学習できません。 ダイシングから製品検査等、大体の流れは理解できましたが更に細かく理解したいです。 直接教えて頂いてもHPの紹介でも構いません。 よろしくお願い致します。
- ベストアンサー
- その他（社会）
- 半導体製造組立工程内検査の不良率について
半導体製造メーカーで半導体製造組立工程内でのPkg封印後、ファンクシャン/Open/Short全数検査での不良率は通常どのくらいのものでしょうか？ ICにより違いがあれば、アナログ汎用IC（SOP8ピン）相当が知りたいです。 また、何％くらいで異常といえるか、また異常の場合のロットの処置、対策など参考情報あれば教えて頂きたくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ダイシングテープの糊残り
チップの裏面にダイシングテープの接着剤と思われる異物が付着していました。ダイシングに詳しい方に聞いたところ、一般的に”糊残り”といわれているとのことでした。 しかし、”糊残り”について検索しましたが、このような現象を説明する資料を見つけることができませんでした。 どなたか、webや文献等をご紹介いただけないでしょうか？ よろしくお願いいたします。 ちなみにダイシングテープは、ＵＶ硬化タイプを使っています。 渡邊様 早速のご回答ありがとうございます。 分かっていることをお知らせいたします。 ・５インチのwaferを１ｍｍ角位にダイシングしていますが、ほぼ全部のチップの裏面に接着剤がついている。 ・接着剤は、チップの裏面全体についている ・突発的に数枚のウエハーのみで発生している。 ・UV照度は変わっていない。 一般的に糊残りとは、接着層が基材からはがれてしまうことなのか、接着層が割れる（ちぎれる？）のこと示すのか、どちらを指すのでしょうか？ ちなみに 半導体装置のユーザー側です。 よろしくお願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 半導体のシリコンウエハについて
大学で電子工学を専攻している学生です。先日、半導体の授業でシリコンウエハについて教わったのですが、素朴な疑問があります。シリコンウエハはなぜ丸い形をしているのでしょうか？作り方もあると思うのですが、チップの形が四角いから四角い形のウエハに作ればいいのになぁと思いました。またサイズも200mmとか300mmとかに決まっているようですが、もっと自由なサイズで作れないものでしょうか？全くの素人な質問ですが、半導体にとても興味があるので、どなたか専門家の方、教えてください。
- ベストアンサー
- 科学
お礼
胸のつっかえが取れました。でも、テープの厚み半分４０μｍって髪の毛より細いですよね・・・。そこで切断・制御するって、素人的にはやっぱりすごい技術のように思えてしまいます。ありがとうございます。