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バンプレスのBGA

  • 暇なときにでも
  • 質問No.168388
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こういう、技術系のカテゴリーってこのサイトないんだよな・・・

最近、バンプがないタイプのBGAがあるそうですが
この用途や長所ってなんなんでしょうか??
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質問者が選んだベストアンサー

  • 回答No.1

すみません。半導体に関しては素人なんですが・・(^^;)

バンプレスにすることで
1.工程を1つ省略してコストダウンが出来る
2.基板を薄くできる(ミクロンレベルですが)
3.導通距離を短くすることで低電圧での信頼性の向上を図る
というメリットが考えられます。
主な目的はコストダウンだと思います。

BGAに使用する導体(はんだボール)の技術革新が進んで、
○導体の粒径をミクロンレベルで揃えて、応力にムラが発生しないようにする。
○導体が「つぶれる」ことを前提に樹脂コア等をつかったハンダボールを使って実装時に導体の亀裂断線が発生しないようにする。
といった実装が可能になり、バンプなしでも接続の信頼性が確保できるようになったことが要因と考えられます。
お礼コメント
noname#1457

やはりコストダウンですか???

えーい。どこもかしこも・・・そりゃそうと、お礼が遅くなりました・・

BGAも実際はCSPあたりと境界線が無くなってきてますからね・・
技術の革新の賜物でしょうか??

そりゃそうと、実装側の機械が追いつくのかな??

ま、大変参考になりました。ありがとうございました
投稿日時 - 2001-11-17 00:31:46
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