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ウェットエッチングについて。
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紹介した図書はうまいこと見つかりましたか、それは何よりです。 ご承知のように化合物半導体を用いた素子およびその素子作製プロセスは日進月歩で10年前の常識など通用しないもののほうが多いですが、ウェットエッチングのような、無機化学の基礎的なプロセスはそうは変わらないものです。私が10年ほど前にエッチングの実験(エッチピット出し)をしていた時のエッチャントは、それより30年前に発表されたものでした。 紹介した文献以後に新しいエッチャントが発表されている可能性はゼロではないにせよ、とりあえずそこに掲載されているエッチャントは十分に使えるわけですし。(この点をどうしても気にされるのでしたら論文などをご自分で検索してみてください) なおくり返しになりますが、半導体のエッチングプロセスは危険な薬品を使いますし、また廃液にもヒ素を初めとする有害物が含まれます。安全性・廃液処理にはどうぞ十分注意して実験してください。
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- Umada
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ウェットエッチングと一言に言っても、表面の加工変質層を除去するのが目的なのか、鏡面を出すのが目的なのか、あるいはエッチピットを出して転位の評価をするのが目的なのかでエッチャントは違ってきます。 例えば 生駒、河東田、長谷川「ガリウムヒ素」、丸善(1988)などにエッチャントの例と具体的なプロセス条件が載っています。(本の題名は「ガリウムヒ素」ですが他の化合物半導体のエッチャントも載っていますのでご安心を) これらのエッチングには一般に、フッ硝酸や溶融アルカリ、ブロムメタノールなどの危険度の高い薬品を使いますので指導者のもと安全に十分注意して実験をなさってください。
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