リード形の電子部品が今でも使われる理由

質問

抵抗やコンデンサ等の部品には、大別してリード端子形とチップ形があると思いますが、今でも片面基板で挿入部品だけを大量に使用した基板があると思います（特に、大量生産する製品に多い気がします）。
発熱が多い等の理由があるならわかりますが、チップ部品ではなく挿入部品だけを大量に使うメリットはあるのでしょうか？チップ部品の方がコスト（価格や実装費など）が安いというイメージがあるのですが。

以上、よろしくお願いします。

回答No.2

KEN_2 · ベストアンサー

設備費とプリント基版の開発費関係で、人件費の安い国や地域では比較的に安価に製造できるからではないでしょうか。
チップ部品を使って小型・高実装密度の必要が無ければ、リード部品で製造しますが、面付け部品の大電力・部品品種増加とRoHS対応で、リード部品製品のチップ部品置換えが進行しています。
生産設備もリード部品用設備の原価償却処分で、保有している製造業の会社は減少しています。

現在チップ部品を使った面実装基板が主流で、低コストに作れるようになっておりますが、従来のリード部品を使った基板製造設備は、中古で海外に売却されており自動挿入機やフロー半田槽や関連設備は枯れ切った技術で発展途上国で利用されています。
日本国内でも安い人件費であれば、まだリード部品で製造してる企業もあります。

面付け部品用設備では、
１）パターン設計（パッド）用に最新CAD設備と技術者が必要
２）メタル・マスクが必要（最新CADで設計）
３）チップ自動搭載機が必要
４）リフロー炉が必要
５）BGA部品などのX線検査機や関連設備が必要
６）窒素ガス設備や面付け装置関連設備が必要
＊設備コストと管理技術者の養成など、設備導入コストなどの固定費が必要です。

その点リード部品であれば、自動挿入機を使わなくとも全て人手で製造することができ技術レベルのハードルも低いです。
EUの規制のRoHS対応で、大半の部品や素材が鉛フリー（無鉛半田）やRoHS対応部品に切り替りつつありますが、RoHS非対応でも継続生産が可能ですので人件費の安い国で生産している製品が流通しています。

チップ部品を使った面実装基板が、量産効果でコストを下げていますが、部品コストは低くても生産設備の固定費は中小企業には負担できない投資が必要ですから、リード部品で製造している製品が存在します。

チップ部品のRoHS対応で鉛フリーでの製造工程では、温度プロファイルを若干高めで半田付けする必要があり、温度管理が悪いとRoHS非対応部品を劣化させる製造上の事故を初期の頃見聞きしましたが、現在のRoHS対応部品は耐熱特性が向上していますので温度管理が適切であれば、リード部品との優位差は無くチップ部品の方がシンプルな分不良率は低く耐久性が劣ることはありません。

お礼

ありがとうございました。