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「部品実装技術」について教えてください。
「部品実装技術」について教えてください チップの最小サイズは現在どれ位になりますか? 実装機はどこまで対応できますか? チップ、ディスクリート混在の場合は一回で処理できますか? 基板の捨て板は最低何mm必要ですか? よろしくお願いします。
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- ddg67
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