- ベストアンサー
ワイヤーボンディング（Ａｕ－Ａｌ）のシェア強度の妥当性について
noname#230359の回答
- ベストアンサー
そうです。 合金の厚さです。 計算からなる数値も大事ですが、経験や実験によるスキルの構築は非常に重要です。 これらを逆算解析して一つの方程式なるものが作れるといいですね。 これからも頑張りましょう！
- noname#230359
- noname#230359
関連するQ&A
- ワイヤーボンディングで超音波が伝わらないという現…
ワイヤーボンディングで超音波が伝わらないという現象とは 超音波が伝わらないという現象とは、実際にはどのような現象が起こっているのでしょうか？ 本で調べた範囲では、Ａｕ－Ａｌの一般的な合金接合の場合、ＩＣの固定が不十分で、キャピラリーの振動と一緒に対象物が動いてしまい、十分な摩擦力（摩擦熱？）が得られず、合金が出来ないとあったのですが、この理解で問題有りませんか？ また、固定が不十分かどうか検証する方法は有りますか？
- ベストアンサー
- その他（電子・半導体・化学）
- ワイヤーボンディングのＡｌパッド面の酸化膜について
ワイヤーボンディングでのＡｕワイヤーとＡｌパッドとの合金形成の阻害要因となるパッド面の酸化膜について聞きたいのですが・・ １．その厚さはだいだいどの程度でしょうか？ ２．またその厚さを測る方法はありますか？ ３．膜により破りやすい、破りにくいなどの違いはあるのでしょうか？ 以上、宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- 化学
- ワイヤーボンディングでのプローブ痕の影響について
ＡｌパッドとＡｕワイヤーとの合金接合で、パッド側にプローブ痕がある場合、接合性が悪くなると聞いたことがあるのですが、どのようにプローブ痕が影響して接合性が悪くなるのでしょうか？
- ベストアンサー
- 化学
- ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強…
ワイヤーボンディング・ステッチ部（セカンド）の強度について ワイヤーボンディングにおける信頼性評価方法としてプル強度測定を実施しておりますが破断モードＤ・Ｅ（ステッチ切れ・剥がれ）がでなければセカンドの強度は満たしていると考えて良いのでしょうか？ セカンド部のみの検証としてステッチ近くのワイヤーを１ｓｔ方向に引っ張ってみるとワイヤー部で切れる事が確認できるのですが１ｓｔ方向とは逆方向、つまりステッチをめくるような感じでワイヤーを引っ張るとセカンド部 が剥がれてしまいます。私の認識ではこれは接合不良と思うのですが、このような引っ張り方をすれば剥がれるものなんでしょうか。またセカンド部の接合箇所はワイヤーが潰されている部分全体でされているのかキャピラリの打痕近辺部のみなのかご教示願います。 実装はＬＥＤで銀メッキリードフレームにボンディングしております。 キャピラリのフェイス角は０度を使用してます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディングのピールオフ（プル強度）の測…
ワイヤーボンディングのピールオフ（プル強度）の測定方法 ピールオフの測定方法を決めている規格を探しています。ＭＩＬ規格はあったのですが、それ以外に何か規格はありますか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- Au-Al金属間化合物の拡散係数
半導体組立におけるAuワイヤーボンディングでパッドAｌとAu線間で金属間化合物が生成されるといわれますが、AuとAlどっちの拡散スピード速いのでしょうか？カーケンダルボイドが出るのはAuがAlに拡散するのが速いため？拡散係数がわかればありがたいです。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 金属
- アルミワイヤボンディング強度低下
初めまして。めっき業界に入ってまだ２年目のひよっこですが、質問させていただきます。 こちらで成膜した無電解ニッケルメッキの上に、お客さんがアルミのワイヤボンディングを行い、剥離強度（シェア強度）テストを行った結果、全体的に強度が弱くバラツキが大きいそうです（リン濃度は10％程度）。 元々は、電解の光沢ニッケルを使っていたのですが、コストが安いということで無電解ニッケル（光沢）に切り替えたそうです。電解ニッケルでは、高い強度が得られていたのに、無電解ニッケルに変えたところ、シェア強度が低下して、バラツキも大きくなったということです。 表面状態をＸＰＳ（ＥＳＣＡ）で分析しましたが、カーボンや酸素の濃度はそれほど高くなく、表面が汚染されたり、ニッケルの酸化膜が厚いというわけでもなさそうです。ちなみに、表面粗さなどは測定しておりません。 どなたか、同じような経験をされたはいらっしゃいませんか？ぜひとも原因を究明したいと思います。
- 締切済み
- メッキ
- ワイヤーボンディングにつて
ワイヤーボンディングの超音波熱圧着について質問があります。 超音波熱圧着は熱と荷重に加えて、超音波を併用して金属を接合していますが、熱の働きを知りたいです。 超音波は摩擦熱を発生させながら表面の不純物を除去する働き。 圧力は固相拡散接合の働き。 熱の働き？？？。 熱の働き、役割は何でしょうか。 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- バンプ接合強度確認方法
ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、 ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために シェアーとプル強度を確認します。 この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する 意味を教えて頂けないでしょうか。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディングでの突発的な剥離への対応方法
ワイヤーボンディング工程を担当しているものです。タイトルの通りの問題が発生し困っております。どなたか原因追求の方法のアドバイスを御願いします。以下に、簡単に状況を説明します。 ・ボンディング材料 ?リードフレームタイプ（ダウンセット有り）に、銀ペーストでシリコンチップを接着している。 ?パッドはＡｌ－Ｓｉで、金ワイヤーとのボールボンディング（超音波熱圧着方式） ・症状 ?パッド側の剥離が発生している ?場所はランダム、発生率はワイヤー本数で１０ｐｐｍ程度 ?剥離した痕を見ると、合金形成されている面積が殆ど無く、強度不足によるものを見られる。 ・確認済事項 ?フレーム固定 パッド側：顕微鏡で拡大しピンセットでフレームが動かないか確認したが、問題無し。 リード側：若干上下に動く。しかし、リード側のクレセント形状の異常、及びキャピラリーによる圧痕形状のバラツキは見られないので、問題無いと思われる。 ?パッド側のシェア強度、ボール形状のバラツキ 剥離を起こした周辺のパッドのシェア強度を確認したが、全く問題無いレベルだった。ボール形状についても、通常考えられる範囲のバラツキだった。 ・考えられる要因 私としては、突発的なフレームの振動（又は、キャピラリーのバウンド）が、超音波が発振されるタイミングで発生していると考えています。 ・皆さんに伺いたいこと ?上の要因を検証できるような方法 ?その他検証した方が良い項目 以上、長文申し訳ありませんが宜しく御願いします。
- ベストアンサー
- その他（FA・自動化）
お礼
有難う御座いました。また宜しくお願いします。