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半導体の前工程と後工程について
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前工程は、シリコンウエハーに回路を形成するプロセスです。金属層、絶縁層を堆積させたり、マスクを使い露光、エッチングして削ったり、不純物を打ち込んで、半導体層をつくったりで、クリーンルームでの作業。 後工程は、回路素子を作り込まれたシリコンウエハーをチップごとに切り出して、それをパッケージに入れ、パッケージとICチップを細いワイヤーでつないだり、全体を封止したりして、一つのICとして完成させるアセンブル工程です。動作試験も含みます。
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